哪位大蝦推薦個(gè)測(cè)試元器件管腳可焊性的裝置啊，謝謝啦
2012-10-26 12:40:45
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
噴砂是否會(huì)造成金鎳peeling
2018-01-25 21:25:10
`請(qǐng)問(wèn)FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
會(huì)為客戶提出改善方向。金鑒實(shí)驗(yàn)室后續(xù)還能為客戶提供相關(guān)的可靠性測(cè)試，幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量以及制定產(chǎn)品的市場(chǎng)定位。 4.LED燈具散熱不良 LED芯片對(duì)溫度非常敏感，甚至有觀點(diǎn)表示“溫度升高10℃，LED
2020-10-22 09:40:09
會(huì)為客戶提出改善方向。金鑒實(shí)驗(yàn)室后續(xù)還能為客戶提供相關(guān)的可靠性測(cè)試，幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量以及制定產(chǎn)品的市場(chǎng)定位。 4.LED燈具散熱不良 LED芯片對(duì)溫度非常敏感，甚至有觀點(diǎn)表示“溫度升高10℃，LED
2020-10-22 15:06:06
。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來(lái)越密，線寬
2012-10-07 23:24:49
裝性問(wèn)題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測(cè)項(xiàng)，對(duì)于不同的器件有不同的檢測(cè)規(guī)則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產(chǎn)的間距需求。設(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶避免設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在組裝時(shí)出現(xiàn)可焊性異常，耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)開(kāi)發(fā)成本。
2023-03-03 11:12:02
的Pb-Sn 不夠平整，造成表面貼裝SMT 困難，而純金的可焊性優(yōu)良，在導(dǎo)線圖形、孔、焊盤上全部鍍上鐮/金(錦作為底層)，蝕刻后，除孔和焊盤外全部都涂覆上阻焊劑，僅留下孔和焊盤為N i/ Au ，代替
2018-09-21 16:45:08
）?化學(xué)沉銀?化學(xué)沉錫?無(wú)鉛噴錫（LFHASL）?有機(jī)保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學(xué)鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導(dǎo)體的表面處理。這是一種相對(duì)簡(jiǎn)單
2023-04-19 11:53:15
或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠
2019-03-28 11:14:50
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點(diǎn)有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
- 電路需要穿過(guò)鎳到達(dá)焊錫點(diǎn)。在許多應(yīng)用中，電氣信號(hào)可通過(guò)規(guī)定鎳沉淀小于2.5?m恢復(fù)到設(shè)計(jì)規(guī)格之內(nèi)。 接觸電阻 接觸電阻與可焊接性不同，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鎳/金表面在整個(gè)終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接。鎳/金在
2018-09-10 16:37:23
(“表層”效益)。 銅 1.7 μΩcm 金 2.4 μΩcm 鎳 7.4 μΩcm 非電解鎳鍍層 55~90 μΩcm 雖然多數(shù)生產(chǎn)板的電氣特性不受鎳層影響，鎳可影響高頻信號(hào)的電氣特性
2013-09-27 15:44:25
電解鎳（沉鎳） 在獨(dú)立銅線路上沉積出有一定析出速度和安定光澤度，及耐蝕性優(yōu)良之致密皮膜，以便沉金。 e．無(wú)電解金（沉金） 利用電位置換作用在獨(dú)立銅線路上，得到要求厚度之金層。 f．抗氧化
2018-09-20 10:22:43
和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。 7、化學(xué)鎳鈀金
2018-09-19 15:36:04
,非環(huán)保材料OSP優(yōu)點(diǎn):皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現(xiàn)良好的焊錫性,可保護(hù)銅面不再受到外界影響而氧化缺點(diǎn):無(wú)法抗高溫耐酸檢Immersion Gold 化金優(yōu)點(diǎn):化學(xué)鎳金
2017-08-22 10:45:18
。 C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。 D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍
2018-08-29 10:20:52
鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。 其他
2018-08-23 09:27:10
只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
2017-08-28 08:51:43
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。7.化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金
2018-07-14 14:53:48
，假若按正常化學(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果。 基板前處理問(wèn)題。 一些基板可能會(huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹(shù)脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃?shù)脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹(shù)脂撕挖嚴(yán)重
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少
2018-09-06 10:06:18
加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:58:06
平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
！ 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在
2018-11-21 11:14:38
金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含
2011-12-22 08:43:52
開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯
2018-09-11 15:19:30
與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密
2012-04-23 10:01:43
及返工狀況，可有效測(cè)試鍍層的熱可靠性，可快速測(cè)試鍍層是否有結(jié)合力不良，鍍層開(kāi)裂等缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行分析。 無(wú)鉛回流焊曲線 03.鍍層形貌及結(jié)晶金鑒實(shí)驗(yàn)室通過(guò)氬離子拋光后，場(chǎng)發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌
2021-08-05 11:52:41
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是
2016-07-24 17:12:42
，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。 6、沉銀 沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍
2018-11-28 11:08:52
良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。 7、化學(xué)鎳鈀金 化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉
2019-08-13 04:36:05
工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。7
2017-02-08 13:05:30
區(qū)域，這將保護(hù)鎳直至焊接過(guò)程。金的厚度需要滿足一定的公差，以確保鎳保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分別有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。例如，ENIG具有平坦的表面，簡(jiǎn)單的工藝機(jī)制和耐高溫性，而ENEPIG具有
2023-04-24 16:07:02
。
特別說(shuō)明
1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤開(kāi)關(guān)；
2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患
2023-10-27 11:23:55
，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作；
3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可；
4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作
2023-10-24 18:49:18
塌陷造成可焊性的問(wèn)題。鍍金因需要電流輔助，鍍金工序設(shè)計(jì)在蝕刻前，完整表面處理的同時(shí)也起到蝕阻的作用，蝕刻后減少了退除蝕阻的流程，這也是線寬不做補(bǔ)償?shù)脑颉！ 』瘜W(xué)鍍鎳金（沉金）工藝：耐氧化性、可悍性好
2018-09-12 15:30:51
SMT元器件可焊性檢測(cè)方法 1.焊槽滋潤(rùn)法 焊槽滋潤(rùn)法是most原始的元器件可焊性測(cè)驗(yàn)辦法之一，它是一種經(jīng)過(guò)目測(cè)(或經(jīng)過(guò)放大 鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出
2021-10-08 13:37:50
SMT制程不良原因及改善對(duì)策
2012-08-11 09:58:31
系統(tǒng)介紹了使用SolidWorks中文版進(jìn)行鈑金和焊件設(shè)計(jì)的過(guò)程與方法，分為2部分，第1部分介紹鈑金模塊包括鈑金設(shè)計(jì)入門、鈑金法蘭、折彎鈑金體、鈑金成形、鈑金的其他處理方法、創(chuàng)建鈑金工程圖及鈑金
2016-05-26 11:44:44
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密
2023-04-14 14:27:56
一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。[/hide] 以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金
2015-11-22 22:01:56
PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在
2017-09-04 11:30:02
的槽添加劑都有可能出現(xiàn)這種情況,但添加劑可能更低一些,另外,鎳氯化物的含量與鎳層可焊性和影響很小,注重最佳值調(diào)整、強(qiáng)度大、低層大高孔隙率。 3、電鍍前處理:除油、酸最近溫度低,可能有一部分電阻焊接
2017-09-08 15:13:02
PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅的原因分析采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差。如果電流中斷，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。 四、鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就
2019-11-20 10:47:47
什么是金錫焊片，金錫焊片用在哪什么地方？
2020-04-13 17:36:59
，鍍層很平整，可焊性非常好。一般沉金厚度為1-3 Uinch，基本可分為四個(gè)階段去完成：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。然而在制作費(fèi)用上沉金工藝相比其他
2018-07-30 16:20:42
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-28 14:35:26
裝配性，確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的最后階段進(jìn)行DFM和DFA分析，可以解決由于新產(chǎn)品發(fā)布而引起的許多問(wèn)題：1、規(guī)范的設(shè)計(jì)產(chǎn)品快速投入生產(chǎn)2、減少
2022-10-14 15:24:36
、甚至不沾錫的情況。
除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設(shè)計(jì)的可焊性進(jìn)一步提高，華秋DFM推出的 焊盤散熱分析功能 ，能更加精確地計(jì)算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長(zhǎng)占比，通過(guò)占比參數(shù)
2023-09-26 17:09:22
裝配性，確保裝配工序簡(jiǎn)單、裝配效率高、裝配質(zhì)量高、裝配不良率低和裝配成本低。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的最后階段進(jìn)行DFM和DFA分析，可以解決由于新產(chǎn)品發(fā)布而引起的許多問(wèn)題：1、規(guī)范的設(shè)計(jì)產(chǎn)品快速投入生產(chǎn)2、減少
2022-10-14 15:11:19
的方式，主要包括以下幾種：Electroless Nickel and Immersion Gold（1） 熱風(fēng)整平；（2） 有機(jī)可焊性保護(hù)劑；（3） 化學(xué)沉鎳浸金；（4） 化學(xué)鍍銀；（5） 化學(xué)浸錫
2015-04-10 20:49:20
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
，是非常容易氧化的，會(huì)影響可焊接性和信號(hào)本身的電性能。在我們PCB行業(yè)中最常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下：（1）沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金
2022-04-26 10:10:27
，形成反復(fù)迭代升級(jí)的有效循環(huán)模式；再通過(guò)第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證根因；最終輸出失效分析報(bào)告，對(duì)失效根因給出針對(duì)性的改善方案。第二步：失效根因故障樹(shù)建立以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效
2020-03-10 10:42:44
如何從工業(yè)設(shè)備的視角分析電源質(zhì)量不良的影響，并說(shuō)明如何使機(jī)器保持最佳運(yùn)行狀態(tài)。電源質(zhì)量擾動(dòng)源于何處？電源質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)是什么
2021-03-10 08:22:03
。化學(xué)鎳金工藝主要是為了保護(hù)鎳層表面，預(yù)防產(chǎn)生氧化反應(yīng)進(jìn)而提高可焊性。鍍金這一工藝處理方式則可以較好的解決氧化問(wèn)題，但是在焊接時(shí)易發(fā)生金脆，可靠性降低。本次研究對(duì)于去除電子產(chǎn)品元器件管腳鍍金層提出解決方法。
2019-08-12 10:27:59
斯特科技ST-D800自動(dòng)送鎳片焊線機(jī)是利用電阻焊設(shè)備將鎳片與電子線進(jìn)行自動(dòng)焊接的一種半自動(dòng)點(diǎn)焊設(shè)備，由于焊接后的電阻率低，焊點(diǎn)美觀，抗氧化，環(huán)保，操作容易等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛用于電池新能源行業(yè)導(dǎo)電
2022-09-06 18:35:15
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
此問(wèn)題更深入的研究驗(yàn)證,此問(wèn)題完全是由于線路板設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的可焊性問(wèn)題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無(wú)關(guān)。 二、根本原因分析 通過(guò)對(duì)造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將
2018-11-22 15:46:34
性試驗(yàn)，除可精確評(píng)估BGA錫球沾錫質(zhì)量外，對(duì)于有問(wèn)題的元器件，亦可快速重現(xiàn)失效情況，改善缺陷。iST宜特檢測(cè)在BGA元器件沾錫質(zhì)量驗(yàn)證上，除可提供多種不同尺寸的印刷鋼板外，亦備有不同載板與陶瓷板，降低您準(zhǔn)備測(cè)試材料上的困擾。
2018-09-17 14:49:05
。一般ENIG要檢查金層及鎳層的厚度；而HASL要檢查噴錫的厚度，OSP就直接看有無(wú)氧化。第四步，檢查掉落零件腳的焊性 建議也要在顯微鏡下觀察零件腳的焊錫性，這樣比較可以看到一些細(xì)微的肉眼看不到的現(xiàn)象
2017-12-12 13:36:02
和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。7.化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金
2018-08-18 21:48:12
，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
問(wèn)題；這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí)，也會(huì)存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問(wèn)題。 2、板面在機(jī)加工（鉆孔，層壓，銑邊等）過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。 3、沉銅刷板
2018-09-21 10:25:00
加工，流程相對(duì)簡(jiǎn)單。此類表面處理的產(chǎn)品保質(zhì)周期最短，當(dāng)然過(guò)了保質(zhì)期之后可以適當(dāng)返工，品質(zhì)也可以保障。下圖是常用的水平OSP生產(chǎn)線。表面處理流程的主要產(chǎn)品特性是厚度，比如錫厚，金鎳厚，OSP膜厚等，通過(guò)X-RAY設(shè)備和化學(xué)分析的方法進(jìn)行測(cè)量和監(jiān)控。具體的厚度要求可參照IPC6012中的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，有詳細(xì)的要求。
2023-03-24 16:59:21
失效預(yù)防及失效分析（由金鑒實(shí)驗(yàn)室羅工整理）PCB檢測(cè)（可焊性、錫須、抗拉/剪切強(qiáng)度、染色起拔、切片、電遷移等）可靠性與環(huán)境試驗(yàn)（溫循、鹽霧、振動(dòng)沖擊）失效分析（潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF、開(kāi)路、短路）可靠性評(píng)價(jià)
2019-10-30 16:11:47
字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
2017-06-21 15:28:52
變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落。C、金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會(huì)導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。D、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力
2011-12-16 14:12:27
銅皮的地方就回附著上金鍍金和沉金對(duì)貼片的影響：鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，有可能綠油清洗不干凈，不容易上錫沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響：鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳
2016-08-03 17:02:42
金的可焊性及導(dǎo)電率,穩(wěn)定性是金屬中 的.在PCB板中應(yīng)用很廣.鎳,穩(wěn)定性不錯(cuò),但可焊性偏差,但耐溫方面較好.只是很少聽(tīng)說(shuō)PCB板的金手指上鍍鎳.可能是太久沒(méi)有接觸PCB板這一塊了,有點(diǎn)
2023-02-22 21:55:17
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢(shì)？
2023-04-14 15:20:40
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問(wèn)題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
藝的客戶； 2.第一面貼裝OK，第二面貼裝時(shí)出現(xiàn)異常； 3.批量異常板D/C集中在0310、0410. 3.上錫不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，無(wú)異常元素 3.1 不潤(rùn)濕焊盤做金相切片，對(duì)其截面做SEM分析： 從客退不良品SEM分析結(jié)果來(lái)看，鎳面存在較嚴(yán)重的腐蝕現(xiàn)象。
2021-10-20 14:34:42
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，并據(jù)此給出改善建議。 No.2 分析過(guò)程 X-ray檢測(cè) 說(shuō)明 對(duì)樣品進(jìn)行X-ray檢測(cè)，存在錫少、疑似虛焊不良的現(xiàn)象。 斷面檢測(cè) #樣品斷面檢測(cè)研磨示意圖 ? 位置1 位置2 位置3 說(shuō)明 樣品進(jìn)行斷面檢測(cè)，底部存在錫少，虛焊的現(xiàn)象。且芯片底部焊錫與PCB焊錫未完全融合
2023-02-14 15:57:421158
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