5G時(shí)代手機(jī)對(duì)熱管理系統(tǒng)的要求越來(lái)越高。在4G時(shí)代，手機(jī)熱管理主要以石墨片為主，5G時(shí)代將會(huì)以熱管均熱板為主流，部分比較好的機(jī)型可能會(huì)使用石墨烯作為熱管理系統(tǒng)的材料。

元器件溫度過(guò)高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。設(shè)備運(yùn)行中的熱量會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性，控制器件溫度是保障器件可靠性必不可少的手段。而5G手機(jī)擁有更快網(wǎng)速和更高頻譜利用率，平均功耗相比4G手機(jī)提升約百分之三十，手機(jī)發(fā)熱量急劇增加，”導(dǎo)熱石墨片+導(dǎo)熱界面材料“的傳統(tǒng)散熱方案已經(jīng)無(wú)法滿足終端散熱需求。在消費(fèi)電子超薄化、輕量化且性能持續(xù)升級(jí)的背景下，熱管有望充分發(fā)揮其導(dǎo)熱性能優(yōu)勢(shì)，滲透率持續(xù)提升。

熱管已成為新型的手機(jī)散熱解決方案，預(yù)計(jì)滲透率將持續(xù)提升。熱管一般由蒸發(fā)段、絕熱段和冷凝段組成，其散熱路徑為：終端內(nèi)部產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱界面材料傳遞到熱管，熱管將熱量快速傳導(dǎo)到銅箔處均勻散開(kāi)，銅箔處熱量進(jìn)一步傳導(dǎo)到散熱石墨膜，并在平面方向?qū)崃窟M(jìn)行分散傳導(dǎo)。均熱板又叫平面熱板，相比熱管其傳導(dǎo)方式從一維的線性傳導(dǎo)升級(jí)為二維的平面?zhèn)鲗?dǎo)，散熱效率提高約 百分之二十至百分之三十。從應(yīng)用范圍來(lái)看，熱管成熟時(shí)間較早且成本相對(duì)較低，早期較多用于服務(wù)器、筆記本、LED和大功率 IC 等領(lǐng)域，目前已延伸至部分中比較好的手機(jī)。在消費(fèi)電子超薄化、輕量化且性能持續(xù)升級(jí)的背景下，熱管有望充分發(fā)揮其導(dǎo)熱性能優(yōu)勢(shì)，滲透率持續(xù)提升。

5G手機(jī)對(duì)手機(jī)散熱系統(tǒng)需求提升，目前已發(fā)布的5G手機(jī)型號(hào)除了采用石墨片/石墨烯等作為導(dǎo)熱片外，大多還搭載熱管等金屬腔體，實(shí)現(xiàn)熱量的快速轉(zhuǎn)移。

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