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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>D133-4-3大棚用光排管散熱器的詳細(xì)說(shuō)明

D133-4-3大棚用光排管散熱器的詳細(xì)說(shuō)明

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消息稱iPhone 16將采用石墨烯散熱器解決過(guò)熱問(wèn)題

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車用電控單元散熱器的設(shè)計(jì)測(cè)試

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LED燈散熱器內(nèi)嵌入式熱保護(hù)器的工作原理

LED燈散熱器是一種用于幫助LED燈有效散熱的模塊,它通常由散熱器、風(fēng)扇、散熱材料等組成。這些模塊的設(shè)計(jì)旨在確保LED燈在工作時(shí)保持適當(dāng)?shù)臏囟龋蕴岣週ED的壽命和性能穩(wěn)定性。很多廠家為了讓LED
2023-08-10 15:25:23744

Arm Corstone SSE-310與Cortex-M85和Ethos-U55:MPS3的示例子系統(tǒng)

本文檔概述了在MPS3開(kāi)發(fā)板上使用的Corstone SSE-310子系統(tǒng)在FPGA中的實(shí)現(xiàn)。它詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)計(jì)中使用的實(shí)現(xiàn)和配置選項(xiàng)
2023-08-10 06:01:30

散熱器冷熱沖擊試驗(yàn)箱

散熱器冷熱沖擊試驗(yàn)箱介紹技術(shù)規(guī)格:型號(hào):TS-80C內(nèi)箱尺寸:50×40×40cm 高溫槽溫度范圍:RT-100℃低溫槽濕度范圍:-40℃~-10℃試驗(yàn)箱沖擊溫度:高溫:RT-100
2023-08-09 11:51:40

Arm通用中斷控制GICv3和GICv4對(duì)虛擬化的支持

體系結(jié)構(gòu)規(guī)范GIC體系結(jié)構(gòu)版本34詳細(xì)說(shuō)明寄存和行為的描述。 在本指南的最后,您將能夠: ?列出生成虛擬中斷的不同方式。 ?為軟件在CPU接口內(nèi)管理GIC虛擬化所使用的寄存命名。 描述GICv4.1如何允許直接注入虛擬中斷。
2023-08-02 10:43:36

使用NE555的pwm調(diào)光燈電路圖

意味著較高的燈亮度,較低的占空比意味著較低的燈亮度。二極D1在非穩(wěn)態(tài)多諧振蕩的充電周期內(nèi)旁路電位R3的下半部分。這樣做是為了保持輸出頻率恒定,而與占空比無(wú)關(guān)。晶體Q1和Q2構(gòu)成12V燈的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)級(jí)。電阻R4限制晶體Q1的基極電流。
2023-08-01 16:43:58

超頻三g6散熱器怎么樣 超頻三G6散熱器評(píng)測(cè)

在整體設(shè)計(jì)上,超頻三G6散熱器采用了雙塔造型,擁有6條6mm純銅熱管,散熱底座為熱管直觸設(shè)計(jì)。
2023-07-19 14:45:12210

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱

散熱器PCT老化試驗(yàn)箱詳細(xì)介紹:    散熱器PCT老化試驗(yàn)箱適用于國(guó)防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾
2023-07-19 09:25:29

843S104I-133 Final 數(shù)據(jù)表

843S104I-133 Final 數(shù)據(jù)表
2023-07-10 20:03:520

MAX133是一款驅(qū)動(dòng)

MAX133和MAX134集成了模數(shù)轉(zhuǎn)換,用于3?位萬(wàn)用表和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),例如數(shù)據(jù)記錄和電子秤。模數(shù)轉(zhuǎn)換的內(nèi)部分辨率為±40,000計(jì)數(shù)。提供一個(gè)額外的保護(hù)位,以便將4000計(jì)數(shù)顯示讀數(shù)自動(dòng)調(diào)零
2023-07-04 14:51:31

構(gòu)建您的智能散熱器

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2023-07-04 14:41:190

熱管散熱器是如何散熱的#熱管散熱器 #科普

散熱器
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-03 20:29:38

芯片導(dǎo)熱硅脂,CPU和散熱器之間的理想熱傳遞者

CPU是電腦運(yùn)行的核心部件,為避免其溫度過(guò)高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無(wú)法更好進(jìn)行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個(gè)介質(zhì)來(lái)解決這一問(wèn)題,而芯片導(dǎo)熱硅脂作為一項(xiàng)優(yōu)異導(dǎo)熱材料,使用它來(lái)作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04366

HD74HC133 數(shù)據(jù)表

HD74HC133 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 18:59:400

HVL133A 數(shù)據(jù)表

HVL133A 數(shù)據(jù)表
2023-06-27 20:45:030

AK620風(fēng)冷散熱器對(duì)處理器負(fù)載、溫度的測(cè)試方案

AK620數(shù)顯版與其它版本最大的不同是它多了一個(gè)頂蓋,頂蓋采用磁吸式設(shè)計(jì),能牢牢地吸附在散熱器上面。頂蓋的兩側(cè)邊緣部分配有ARGB燈帶,通過(guò)5V@3Pin連接線接入主板燈效接頭后,可與主板以及其它發(fā)光硬件實(shí)現(xiàn)燈效聯(lián)動(dòng)。
2023-06-27 11:16:08248

2SJ133, 133-Z 數(shù)據(jù)表(D16193JJ3V0DS00)

2SJ133, 133-Z 數(shù)據(jù)表 (D16193JJ3V0DS00)
2023-06-26 20:34:370

電源的散熱器設(shè)計(jì)及一些基本知識(shí)

我們?nèi)粘k娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射;而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒(méi)有風(fēng)冷的情況下,熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑,主要通過(guò)器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

工業(yè)平板電腦的應(yīng)用為什么通常需要使用風(fēng)冷散熱技術(shù)

在工業(yè)一體機(jī)的CPU風(fēng)冷散熱市場(chǎng)上,主要分為兩種風(fēng)冷散熱形式,一種是下壓式散熱器,通過(guò)機(jī)箱冷風(fēng)吹入的形式把CPU上的溫度消散,內(nèi)部溫度還存在機(jī)箱中,主要應(yīng)用于普通用戶。另一種是側(cè)吹式,這種散熱器一般
2023-06-20 10:25:39486

360mm一體式水冷散熱器性能解析

處理器的封裝功耗通常可以通過(guò)第三方評(píng)測(cè)查詢到,比如《微型計(jì)算機(jī)》在評(píng)測(cè)處理器時(shí)會(huì)對(duì)其功耗進(jìn)行測(cè)試。建議有超頻需求的高端平臺(tái)的用戶選擇300W以上散熱功耗的散熱器
2023-05-30 11:51:131619

HOF名人堂主動(dòng)散熱式PCIe 5.0 SSD首測(cè)

與以往名人堂SSD散熱器相比,這款產(chǎn)品最大的不同是散熱器的中部開(kāi)孔并置入了一具小型智能風(fēng)扇。它采用PWM 4Pin供電,具有高轉(zhuǎn)速特性,可以借助氣流更快地帶走散熱鰭片上的熱量,以實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
2023-05-18 14:56:12198

實(shí)力壓制旗艦級(jí)處理器——體驗(yàn)昆侖Ⅱ360ARGB一體式水冷散熱器

高端水冷散熱器不僅講求性能,還要有出色的顏值。有的高端一體式水冷散熱器會(huì)加入顯示屏,從而賣出更高的價(jià)格,比如1799元的恩杰Kraken海妖Z73、2499元的ROG龍神Ⅱ360等。這些動(dòng)輒一兩千元的一體式水冷散熱器,“勸退”了很多玩家。
2023-05-15 16:16:10709

TEA2208T為什么有4個(gè)二極的位置沒(méi)有放置?

客戶有評(píng)估板。想知道為什么有 4 個(gè)二極的位置沒(méi)有放置。用戶指南 UM11348 v2.2 2020 年 10 月指出“當(dāng)需要對(duì)有源橋進(jìn)行 MOSFET 引腳開(kāi)路測(cè)試時(shí),為每個(gè)有源橋 MOSFET 添加一個(gè)并聯(lián)二極”。有人可以詳細(xì)說(shuō)明嗎?
2023-05-12 08:20:12

HD74HC133 數(shù)據(jù)表

HD74HC133 數(shù)據(jù)表
2023-05-09 20:09:380

HVL133A 數(shù)據(jù)表

HVL133A 數(shù)據(jù)表
2023-05-09 19:23:060

傳統(tǒng)散熱VS真正的散熱 #diy #散熱器 #搞笑

主板DIY電腦外設(shè)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-05-06 23:30:10

2SJ133, 133-Z 數(shù)據(jù)表(D16193JJ3V0DS00)

2SJ133, 133-Z 數(shù)據(jù)表 (D16193JJ3V0DS00)
2023-05-06 18:48:470

2SJ133133-Z 數(shù)據(jù)表(D16193EJ4V0DS00)

2SJ133133-Z 數(shù)據(jù)表 (D16193EJ4V0DS00)
2023-05-04 20:10:460

求分享ESP32 AT + BLEHIDMUS指令參數(shù)詳細(xì)使用說(shuō)明

我在使用 ESP32AT 命令模擬 BLE 鼠標(biāo)時(shí)遇到 了一個(gè)問(wèn)題,在 AT 指令集中查到了 AT+BLEHIDMUS=,,,指令參數(shù)的簡(jiǎn)單說(shuō)明, 但實(shí)際使用中不清楚< wheel
2023-04-24 09:08:43

一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過(guò)孔

)2層板  (34層。  (44層;5x4過(guò)孔。  圖13所示:1、2、4層PCB疊層的器件結(jié)溫與第1層銅邊長(zhǎng)“x”,以及與散熱過(guò)孔的4層疊層。  可以看出,一旦在器件下增加了散熱過(guò)孔, Tj
2023-04-21 14:51:37

FCBGA封裝的CPU散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)研究

傳導(dǎo)至散熱器,再由散熱器向外界環(huán)境散熱。根據(jù)FCBGA封裝的結(jié)構(gòu)特性和相關(guān)研究表明,約90%以上的熱量是通過(guò)封裝頂面?zhèn)鲗?dǎo)至散熱器進(jìn)行散熱。因此,為提高芯片散熱效率,需要盡量減少芯片晶圓到外界環(huán)境的散熱熱阻。
2023-04-14 12:31:531789

半導(dǎo)體的常規(guī)散熱方法 車用功率MOSFET熱管理設(shè)計(jì)

頂部散熱元件除了布局優(yōu)勢(shì)外,還具有明顯的散熱優(yōu)勢(shì),因?yàn)檫@種封裝允許熱量直接耗散到組件的引線框架。鋁具有高熱導(dǎo)率(通常在100~210W/mk之間),因此最常用的散熱器是鋁制的。
2023-04-14 09:28:371075

手持散熱器焊接# 直焊接# 手持散熱器

散熱器
bcyk001發(fā)布于 2023-04-13 15:20:37

硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)之PCB的散熱設(shè)計(jì)

是依靠空氣的流動(dòng),所以大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候要考慮研究空氣的流動(dòng)路徑,合理的配置元器件或者PCB。當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)的時(shí)候,可以考慮采用帶風(fēng)扇
2023-04-10 15:42:42

技術(shù)資訊 I 推導(dǎo)散熱器的輻射熱阻

本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng),利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來(lái)描述
2023-03-31 10:32:521336

Xilinx FPGA 開(kāi)發(fā)流程及詳細(xì)說(shuō)明

不多說(shuō),上貨。Xilinx FPGA 開(kāi)發(fā)流程及詳細(xì)說(shuō)明本篇目錄1. 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備2. 建立工程3. 輸入設(shè)計(jì)4. 綜合分析5. RTL仿真6. 鎖定管腳7. 布局布線8. 生成配置文件并下載9.
2023-03-30 19:04:10

ISE 14.7 安裝教程及詳細(xì)說(shuō)明

。在下面的詳細(xì)介紹中,我們可以知道,這個(gè)選項(xiàng)中包含了ISE的邏輯編輯,還有EDK和System Generator For DSP。6.選擇安裝設(shè)置。①第一個(gè)選項(xiàng):使用多個(gè)CPU內(nèi)核來(lái)加速安裝速度
2023-03-29 21:28:27

鋁制散熱器采用高頻焊接的效果

散熱器,通常是計(jì)算機(jī)部件中一個(gè)重要的散熱裝置,因?yàn)橛?jì)算機(jī)內(nèi)部往往有很多的集成電路,而集成電路在電腦運(yùn)行時(shí)不及時(shí)散熱,將會(huì)導(dǎo)致電腦系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)、縮短使用壽命,更有甚者可損毀某些部件,而散熱器就很好起到
2023-03-29 16:06:25416

溫室大棚智能控制系統(tǒng)方案說(shuō)明

溫室大棚誕生之初,是為了改變小范圍的生產(chǎn)環(huán)境,為農(nóng)作物生產(chǎn)人為創(chuàng)造出適宜環(huán)境。如今,這種生產(chǎn)方式已不能滿足的規(guī)模化種植的需求,且所需人力高、管理效率低下,需要再進(jìn)一步改善。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,溫室
2023-03-29 16:01:11528

LDR6020全球第一顆PD MCU 無(wú)敵 Type-C手機(jī)背夾散熱器方案

最近發(fā)現(xiàn)了個(gè)新玩意兒,因?yàn)榻?jīng)常玩游戲,手機(jī)發(fā)熱的厲害,都可以煎雞蛋了,心想著要買個(gè)東西給手機(jī)散散熱,沒(méi)想到還真的有手機(jī)散熱器。 不知道手機(jī)散熱器的也正常,畢竟一般人正常玩玩手機(jī),發(fā)熱就發(fā)熱
2023-03-28 10:47:401175

求分享S32K3x4EVB-Q172 3D模型.step格式

我想索取S32K3X4EVB-Q172開(kāi)發(fā)板的3D模型。我已經(jīng)下載了硬件設(shè)計(jì)文件,但沒(méi)有包含 3D 模型。你能給我一份 .step 格式的嗎?
2023-03-24 07:12:57

843S104I-133 Final 數(shù)據(jù)表

843S104I-133 Final 數(shù)據(jù)表
2023-03-23 20:10:100

已全部加載完成

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