品質因數是表征電路穩定性和能量損耗程度的重要指標,是衡量電路諧振質量優劣的重要參考指標之一。在理論上,一個RLC串聯諧振電路的品質因數是固定的,只與元件參數有關。然而,實際電路中,品質因數可能會
2024-03-09 09:05:29388 、品質角度
紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件容易掉件,而且在儲存條件的影響下,紅膠板更容易受潮,從而導致掉件。此外,相比錫膏,紅膠板在波峰焊后的不良率更高,典型的問題包括漏焊。
3、制造成本
錫膏工藝
2024-02-27 18:30:59
2024年1月25日,小鵬汽車在廣州舉辦了以“智領扶搖,拾級而上”為主題的2024年全球合作伙伴大會,奧托立夫憑借其卓越的產品質量、出色的供貨能力以及與小鵬汽車的緊密合作,榮獲了此次大會上的“品質保障獎”。
2024-01-25 18:17:59546 軟包電池優劣勢有哪些? 軟包電池是一種新型的電池類型,相對于傳統的硬包電池有著一些優勢和劣勢。 第一部分:引言 軟包電池是一種采用軟包式包裝的鋰離子電池,近年來在電動汽車、電子設備等領域得到
2024-01-10 10:30:23388 I型三電平和T型三電平是現代交流電力系統中常見的多電平逆變器拓撲結構。它們在電力電子技術領域中扮演著重要的角色。本文將詳細探討這兩種拓撲結構的優劣,并分析它們在不同應用下的適用性。 I型三電平拓撲
2023-12-19 16:22:471411 下ADI和凌特的專家和版上的大牛們,誰有這兩款芯片的使用經驗呢?這兩款芯片各有什么(本質的)優劣呢?
謝謝大家啦!
2023-12-13 08:53:15
我在使用AD7768的過程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的時候采樣正常,但是用無源晶振的時候晶振無法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設置才會使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
設計時,AD2S1210的時鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振,選擇晶振時對有源晶振的功率有什么要求???一個有源晶振能不能給兩個AD2S1210芯片提供時鐘輸入???感謝!
2023-12-07 07:07:43
。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質量,包括其厚度、結構、電學和光學性質等。因此,對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導體產品質量的關鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
我們準備生產時候發現, AD5592RBCBZ-RL7的錫球引腳出現輕微氧化,請問還能繼續上機使用嗎?,會產品影響功能嗎?
2023-11-30 07:47:04
在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生產中,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
來至網友的提問:寬帶寬和高壓擺率是判斷放大器優劣的最佳標準嗎?
2023-11-24 07:08:53
買了一批AD8692ARMZ,MSOP-8封裝的,批量焊接時,發現8個引腳的端面不上錫。經過仔細觀察發現端面呈現黃色或黑色,咨詢一下行內專家說是芯片引腳鍍了鍍層后切割的。
現在質量要求芯片引腳的端面需要上錫50%以上,請ADI專家給出解決辦法?
2023-11-22 07:25:46
在器件過波峰時,經常容易在器件的尾端產生連錫現象,在生產中為了避免這種缺陷,設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01
外部晶振斷電內部晶振是不是迅速起電
2023-11-03 08:02:15
鋇錸技術 工控機關鍵選擇:研究X86和ARM處理器的優劣
2023-10-30 14:15:02352 是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
簡要分享如何評估所選購焊錫膏綜合性能的優劣?
2023-10-23 09:08:41209 引 言 受到疫情等多重因素的影響,這幾年關于芯片的信息一波又一波地席卷而來。從“芯片短缺”到如何識別芯片的真偽,如今市場上不少人為“芯”瘋狂。隨著“芯片”熱潮的不斷涌起,關于電子元器件真偽鑒別
2023-10-20 16:25:47783 面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
司匯聚了LED行業內具有豐富經驗的管理團隊和技術人才,并配備了全自動固晶;焊線;點膠等系列的生產設備。完善的品質測試和保障措施。公司秉持為客戶提供的LED產品,L
2023-10-19 15:14:45
DCM 與CCM PFC控制相比有何優劣
2023-10-19 06:41:50
,B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊,B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景: A面插件元件+B面貼片元件,且B面貼片器件較多小封裝尺寸,如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
stm32有內部晶振,為什么還要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
橡皮膏初粘性測試儀 藥典初粘性測試儀是一款遵循藥典標準設計的初粘性測試設備,專門用于測試制藥企業中使用的各類貼劑、膏藥、巴布膏等產品的初粘性能。設備采用先進的斜面滾球法設計,能夠準確模擬
2023-09-21 17:00:54
9月15日,2023金麥獎品質獎獲獎榜單公布,智能家居領導品牌螢石網絡憑借專業的產品品質及服務脫穎而出,CB1智能家居電池攝像機及E3Px智能門鈴雙攝版成功摘得金麥品質獎,螢石Y3000FVX極光
2023-09-20 09:33:27400 耗材在制造業中起著重要作用,然而近年來市場上出現了許多假冒耗材,這對工業設備的性能和可靠性造成了一定的威脅。
2023-09-06 14:54:13896 led恒流和恒壓驅動優劣勢 LED恒流和恒壓驅動是在LED照明應用中常用的兩種方式。它們各自具有優劣勢,根據實際所需來選擇合適方法,這對于LED照明行業具有非常重要的意義。接下來,本文將詳細介紹
2023-09-04 17:48:284759 鑒定由中國輕工業聯合會主持,陶文銓院士以及中國家用電器研究院、西安交通大學、清華大學、上海交通大學、中南大學、中國家用電器協會專家與教授組成的鑒定委員會,經過各項目匯報、專家質詢、專家評審后,一致認定兩項技術達到國際領先水平。 美的工業技
2023-08-29 22:03:45331 ,不需要設計外部晶振應用電路,進而可節省3個料件 (1個晶振和2個電容),且避免加工過程中,可能出現的不良率問題,進而提高客戶USB 終端產品品質,另外原本必須用于連接晶振使用的2根管腳,也可以進一步讓客戶
2023-08-28 06:56:34
屏等,以更加時尚的外觀、更具科技氣息的造型出現在大家的視野中,吸引了無數人的關注,那么如果想購買LED異形屏,該如何鑒定它的品質好壞呢?今天我們從以下幾個方面來回答這個問題。 1.平整度 LED柔性屏的表面平整度被要求誤差不得超過1mm,以此確保產
2023-08-01 22:08:40287 ,為什么要提供鉆孔文件,它和焊接有什么關系,不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經理的專業培訓,關于鉆孔對焊接的影響,讓我來告訴你。
錫膏印刷,在SMT焊接時是一個重要環節,是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
是無影燈下耍飛刀,刮開綠油上錫膏,最終把毛毛的板子給修好。
毛毛看著瀟瀟熬紅的雙眼,心里暗暗發誓我一定要把板子設計好。
時間如潮汐漲落,記錄著人間的悲歡離合,當然也有甜蜜快樂。
毛毛很快又要投板了,他
2023-07-31 14:29:38
怎么才能買到貨真價實的電機,如何分辨電機質量的優劣?
2023-07-24 11:04:07994 超大板單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
2023-07-22 09:26:41
單軌高速三維錫膏檢測系統 ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術 ◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀◆ 檢測不良類型:漏印,多
2023-07-22 09:22:05
2023年6月9日,深圳中微電科技有限公司承擔的“自主知識產權高性能桌面級GPU芯片南風一號關鍵技術研發”項目科技成果鑒定會在深圳舉行。
2023-07-11 14:22:45868 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
一般而言,在焊接組件時,我們建議選用助焊劑而非使用錫油。焊接完畢后,使用者可以使用酒精或清洗劑來清除殘余的助焊劑,避免殘留物造成短路問題。
助焊劑選用原則:
依待焊物體種類選擇助焊劑的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
著想,有困難第一時間要幫忙客戶分擔。
客戶的產品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無鉛噴錫。
客戶要求過孔是做塞孔,部分過孔沒有開窗,但是板內還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57
FIGURE 6.5講了3種不同的Lumped RC modeling,書中說明了這三種RC modeling的優劣勢。
2023-06-19 16:42:20553 GaNPower集成電路的可靠性測試與鑒定
2023-06-19 11:17:46
由于二極管等元件的發明,如今,我們五彩繽紛的電子信息世界誕生了。一些初學者不知道如何正確地檢測LED的優劣,也許讀過本文就會明白。
2023-06-18 15:52:50739 組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 14:01:50
組裝電子產品的工廠,主要包括兩條生產線:SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備,貼到PCB線路板上面,然后通過爐子(一般是指回流焊爐)加熱,把元件通過錫膏焊接固定到PCB板上;而
2023-06-16 11:58:13
我有一塊STM32U575的板子,沒焊外部高速晶振,本來上面標著16兆晶振,四個腳的,我在淘寶上買了一些32M的晶振。
淘寶上寫著匹配晶振8pF,我忘買了,搞了兩個4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個燈閃。
可是燈一直不閃。我想會不會是匹配晶振的原因。請高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20
品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏(高溫環保錫膏) 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm(4#
2023-05-24 09:46:24
動力電池成本。由于傳統錫膏和金錫焊片存在著天然的不足:錫膏不環保,導熱系數差,耐回流效果差等問題;金錫焊片存在著導熱系數差,價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足,燒結
2023-05-19 10:52:20
焊接工藝
1、印刷錫高
焊膏印刷的目的,是將適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時,達到良好的 電氣連接 ,并具有足夠的機械強度,印刷錫膏需要制作鋼網,錫膏
2023-05-17 10:48:32
CM的功能將很冒險。因此,本文將在評估PCB組裝商的SMT質量方面分享足夠的知識,使您能夠測試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標準。
評估SMT組裝質量的關鍵要素包括錫膏印刷質量,回流質量,組件
2023-04-24 16:36:05
藝,將預先分配到PCB焊盤上的焊膏通過回流焊爐熔化,從而實現SMD的焊點或引腳與PCB焊盤之間的機械和電氣連接。適用于各類SMD的焊接。SMT的主要步驟包括錫膏印刷、元件安裝和回流焊接。 ? 錫膏印刷站
2023-04-21 15:40:59
理想的曲線由四個部分或區間組成,前面三個區加熱、最后一個區冷卻。回流焊爐的溫區越多,越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。大多數錫膏都能用四個基本溫區成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏利亞德 室外全彩LED SV系列顯示屏高標準的生產工藝采用小間距產品標準的設備、工藝、錫膏、輔料等,品質更有保證。 利亞德ODM燈LED燈生產時利亞
2023-04-20 17:04:03
利亞德 室內全彩LED SV系列顯示屏 利亞德 室內全彩LED SV系列顯示屏 高標準的生產工藝采用小間距產品標準的設備、工藝、錫膏、輔料等,品質更有保證。 利亞德
2023-04-20 16:53:18
PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等,是一種片式(無源)元器件組裝缺陷狀況,其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致,而導致片式元件兩端受力不均,這種片式元件自身質量比
2023-04-18 14:16:12
分為單面貼裝、雙面貼裝兩種。如下圖↓單面貼裝:預涂錫膏→貼A面→過回流焊→上電測試雙面貼裝:預涂A面錫膏→貼片→回流焊→涂抹B面錫膏→回流焊→上電檢測【真空回流焊】與回流焊的作用是一致的,但焊接質量
2023-04-15 17:35:41
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 11:13:03
鋼網是SMT生產使用的一種工具,其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。鋼網的好壞,直接影響印刷工作的質量,目前一般使用的金屬鋼網,是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的,在開孔處,錫
2023-04-14 10:47:11
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB噴錫板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36
覆→成品組裝。 一、SMT貼片加工環節 SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 1、錫膏攪拌 將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以
2023-04-07 14:24:29
PCB鍍錫時電不上錫是什么原因?電鍍后孔邊發亮又是什么原因呢?
2023-04-06 17:21:47
PCB制作中干膜和濕膜可能會帶來哪些品質不良的問題?以及問題如何解決呢?
2023-04-06 15:51:01
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:59:21
容易的與后續DIP或SMT工藝的錫溶液或錫膏發生反應,利于焊接。表面處理因為產品應用、客戶喜好、國際法規等的原因,種類繁多,目前可見的有:噴錫(分有鉛和無鉛)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、電
2023-03-24 16:58:06
PowerGUTORplus固特UPS電源PEW系列中國總代理GUTOR Electric Ltd瑞士固特電子有限公司POWERGUTORUPS 瑞士Gutor固特UPS電源(中國
2023-03-24 12:20:24
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:58:06
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:52:33
板的BGA芯片比較小,且引腳多,引腳的間距小到無法從引腳中間走線,就只能采取HDI盲埋孔布線方式設計PCB,在BGA焊盤上面打盤中孔,內層打埋孔,在內層布線導通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的,是將
2023-03-24 11:51:19
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