紫光展銳T610核心板是一款基于虎賁610主芯片設(shè)計(jì)的高性能處理器。它采用了12納米制程工藝和Android 11.0操作系統(tǒng),搭載高速LPDDR3: 933MHz和LPDDR4x
2024-03-01 19:55:38
2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)第一款T527核心板及開(kāi)發(fā)板。這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國(guó)產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注,為積極響應(yīng)客戶需求,米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報(bào)錯(cuò),要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
硬 件 參 數(shù) TQ D9E _CORE 核心板硬件資源列表 功能接口數(shù)量接口說(shuō)明USB3.02支持 USB3.0,其中 USB1
2024-02-03 11:20:22
紫光展銳T610核心板是一款緊湊且性能強(qiáng)大的智能模塊,其標(biāo)準(zhǔn)尺寸為52.5mm38.5mm2.9mm,適用于對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸有更高要求的場(chǎng)合。該核心板搭載Android 11操作系統(tǒng),采用12nm
2024-01-15 19:29:12
展銳T770安卓核心板是一款性能卓越的5G安卓智能模塊,其采用先進(jìn)的6nm制程工藝,配備八核(1A76+3A76+4*A55)CPU構(gòu)架,主頻最高可達(dá)2.5Ghz,以及4.8TOPS的NPU計(jì)算
2024-01-12 19:35:32
MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器,該處理器包括了8個(gè)核心,其中有2個(gè)主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex
2024-01-09 19:16:51
MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK8766 四核 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體板。它搭載四核芯片架構(gòu),主頻可達(dá) 2.0GHz,支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通,并采用
2024-01-02 20:03:42
和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。 安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
功能。此外,它還采用了ARM Cortex-A76和ARM Cortex-A55多核處理器,配備了強(qiáng)大的視頻編解碼器,提供高性能的處理能力。 MTK6785安卓核心板
2023-12-20 19:50:30
ARM核心板是一種基于ARM架構(gòu)的開(kāi)發(fā)板,它集成了ARM處理器、存儲(chǔ)器、通信接口等多種功能模塊,可以用于各種嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。本文將介紹ARM核心板的基本原理、特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。一、ARM核心板
2023-11-21 16:13:281605 阻容件,飛凌嵌入式FET113i-S都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化,助力新基建領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代升級(jí)。
03
ARM+RISC-V+DSP,多核可同時(shí)運(yùn)行
FET113i-S核心板可通過(guò)軟件確定核心的開(kāi)啟及關(guān)閉,A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
安卓核心板MT6737/MTK6737核心板,4G智能模塊。其基于ARM Cortex-A53的四核64位CPU和Mali T720 MP GPU提供了足夠的處理能力,能夠流暢運(yùn)行頂級(jí)Android應(yīng)用程序,包括熱門的3D游戲。
2023-10-23 19:13:39780 ARMSOM核心板之SOM-3588-LGA/SOM-3588M-LGA系列介紹
2023-10-21 12:18:22
MYC-YT113i核心板及開(kāi)發(fā)板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證國(guó)產(chǎn)T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
Xines星嵌電子OMAPL138+FPGA工業(yè)核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科億海微 國(guó)產(chǎn)FPGA ?uPP
2023-10-09 17:23:080 MT8791安卓核心板,MTK8791核心板5G模組。MT8791核心板是一款性能出色的移動(dòng)芯片,采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),并運(yùn)用了旗艦級(jí)Arm Cortex-A78核心。這款芯片的大核心頻率最高可達(dá)2.4GHz,并搭載了先進(jìn)的Arm Mali-G68 GPU,大大提升了圖形處理性能。
2023-09-28 19:09:422203 適合應(yīng)用在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車通信領(lǐng)域。
而作為ST的年度官方合作伙伴,米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步,同步發(fā)行STM32MP151,157和今年首發(fā)的STM32MP135系列核心板、開(kāi)發(fā)板。米爾
2023-09-28 16:54:07
自制STM32開(kāi)發(fā)板核心板原理圖
2023-09-26 06:10:43
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板,相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí),具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn)
2023-09-22 14:35:21
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開(kāi)發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
PGL50H
2023-09-21 15:42:41
STM32核心板PCB和原理圖可以更具實(shí)際
2023-09-20 07:37:03
MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊,集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59
盤古50Pro核心板是一款基于紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L50H-FBG484主控芯片的全新國(guó)產(chǎn)高性能FPGA核心板,相較于第一代盤古50K器件全新升級(jí),具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于
2023-09-18 17:02:58
感謝電子發(fā)燒友論壇網(wǎng)。
感謝深圳市華創(chuàng)科智技術(shù)科學(xué)有限公司。
感謝深圳市鴻創(chuàng)達(dá)數(shù)碼科學(xué)有限公司。
今兒個(gè)給大伙分享一款核心板-RK3588-M45
更多產(chǎn)品信息,請(qǐng)私wo
2023-09-18 16:03:23
盤古50K核心板是基于紫光同創(chuàng)Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開(kāi)發(fā)的高性能核心板,具有高數(shù)據(jù)帶寬、高存儲(chǔ)容量的特點(diǎn),適用于高速數(shù)據(jù)通信、處理、采集等方面的應(yīng)用。
2023-09-06 14:40:26
內(nèi)容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開(kāi)發(fā)資源和米爾核心板加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)三大部分。
2023-09-05 06:01:05
MT6771核心板是一款高度集成的智能模塊,內(nèi)置藍(lán)牙、FM、WLAN和GPS模塊。它集成了調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理子系統(tǒng),能夠廣泛應(yīng)用于LTE/LTE-A和C2K智能設(shè)備應(yīng)用程序。該核心板搭載了
2023-09-01 15:07:53
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x單/雙/四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4F多核處理器設(shè)計(jì)的高性能低功耗工業(yè)核心板
2023-08-28 10:29:18
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15
核心板如何選擇合適的封裝? 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊,可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件,或者作為開(kāi)發(fā)板的擴(kuò)展模塊。
2023-08-10 10:36:47684 ,主要提供SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 16:54:36
SOM-TLT507工業(yè)核心板的產(chǎn)品功能特點(diǎn)、技術(shù)參數(shù)、引腳定義等內(nèi)容,以及為用戶提供相關(guān)電路設(shè)計(jì)指導(dǎo)。
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM
2023-08-09 15:50:28
核心板產(chǎn)品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42
1 核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源
2023-08-07 17:08:04
星嵌DSP+ARM+FPGA三核核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)
2023-08-01 16:25:21340 解一下米爾瑞薩RZ/G2L開(kāi)發(fā)板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
ARM嵌入式核心板是一種基于ARM架構(gòu)的硬件開(kāi)發(fā)板,通常包含一個(gè)ARM處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、各種輸入輸出接口以及其他相關(guān)組件。它的設(shè)計(jì)目的是用于嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。ARM嵌入式核心板具有以下
2023-07-28 13:30:053484 1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI、TVIN、MIPI
2023-06-28 10:16:23
/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源,通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01
想畫一個(gè)NUC972的核心板,請(qǐng)大家推薦參考的PCB。
2023-06-25 06:02:16
XCZU7EV高性能處理器設(shè)計(jì)的高端異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端(四核ARM Cortex-A53 + 雙核ARM Cortex-R5) + PL端UltraScale+架構(gòu)可編程邏輯資源,支持
2023-06-21 15:27:45
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板,處理器集成PS端雙核ARM
2023-06-21 15:19:22
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A53全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá)1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶
2023-06-19 16:04:56
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板
2023-06-15 10:54:38
STM32MP135核心板開(kāi)發(fā)板-入門級(jí)MPU設(shè)計(jì)平臺(tái)基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU,單核Cortex-A7@1.0GHz,具有極高的性價(jià)比;支持2個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、 2個(gè)CAN
2023-06-14 15:34:51
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i處理器設(shè)計(jì)的4核ARM Cortex-A7國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,每核主頻高達(dá)1.2GHz。
核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出CSI
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M7異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)核心板
2023-06-13 17:01:33
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的低成本工業(yè)級(jí)核心板,主頻792MHz,通過(guò)郵票孔連接方式引出
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開(kāi)發(fā)板 最小系統(tǒng)板 STM32
2023-06-13 16:25:30
1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價(jià)低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國(guó)產(chǎn)化、性價(jià)比高。入門級(jí)核心板開(kāi)發(fā)板
2023-05-22 18:09:223659 ;MPU6050接口;DHT11溫濕度接口;
下面來(lái)說(shuō)說(shuō)它的核心板:
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導(dǎo)體有限公司推出的,一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內(nèi)核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
無(wú)線電通信為什么要使用載波發(fā)射?其作用是什么?
2023-05-16 16:32:23
無(wú)線電通信為什么要使用載波發(fā)射?其作用是什么呢?
2023-05-10 17:15:49
1 核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 處理器設(shè)計(jì)的 4 核 ARM Cortex-A 53 全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,主頻高達(dá) 1.416GHz 。核心板 CPU
2023-05-03 23:33:37
ARM Cortex-A55內(nèi)核,運(yùn)行速度高達(dá)1.2GHz,支持Linux系統(tǒng) 型號(hào): MYZR-RZG2L-CB200 核心板 ·CPU: Renes
2023-05-01 01:28:561852 嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲(chǔ)器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461774 RK3568核心板是武漢萬(wàn)象奧科基于瑞芯微Rockchip的RK3568設(shè)計(jì)的一款高性能核心板。
2023-04-15 10:25:531437 隨著近年來(lái)進(jìn)口處理器漲價(jià)不斷,大家會(huì)發(fā)現(xiàn)市面上已很少見(jiàn)到99元的ARM工業(yè)核心板出售。為滿足客戶對(duì)低成本、高性能的需求,創(chuàng)龍科技推出基于全志T113-i國(guó)產(chǎn)ARM工業(yè)處理器的“劃時(shí)代”新品
2023-03-31 16:25:02
STM32MP157核心板 DEVB_60X45MM
2023-03-28 13:06:26
ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F429核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
阿波羅STM32F767核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:06:23
ATK-IMX6F800E8GD512M-B核心板 DEVB_46X36MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-IMX6F800N512MD256M-S核心板 郵票孔 DEVB_38X38MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7010核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-ZYNQ-7020核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-北極星STM32H750核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:05:54
ATK-阿波羅STM32H743核心板 DEVB_65X45MM 5V
2023-03-28 13:05:54
評(píng)論
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