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LCP薄膜
材料性能均一、電學性能穩定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有極佳的加工成型性
詳情
品類
高頻柔性覆銅板專用LCP薄膜
兩大系列：低熔點LGL-M系列；高熔點LGL-H系列
| ? | LGL-M系列?? ? ? | LGL-H系列?? ? ? | ||||||
| 等級?? ? ? | LM-25 | LM-50 | LM-75 | LM-100 | LH-25 | LH-50 | LH-75 | LH-100 |
| 厚度?? ? ? | 25μm | 50μm | 75μm | 100μm | 25μm | 50μm | 75μm | 100μm |
| 寬度?? ? ? | 530mm | 530mm |
?
特性
材料性能均一、電學性能穩定，波動小
焊接耐熱性高
與PI膜相比，具有更低的介電常數和介電損耗因子
與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率
在高濕環境下具有穩定的電學性能和良好的尺寸穩定性
可與銅箔和其它材料直接熱壓復合，便于鉆孔、耐彎折，具有極佳的加工成型性
應用
5G高頻高速柔性覆銅板
物化性能
| 測試項目?? ? ? | LGD-M?? ? ? | LGD-H?? ? ? | 測試方法?? ? ? |
| 熔點 (Tm)?℃?? ? ? | 280~300 ? ? ? | 330~350 ? ? ? | DSC ? ? ? |
| 耐燃性?? ? ? | VTM-0 | VTM-0 | UL 94 |
| 抗拉強度?MPa?? ? ? | >180 | >190 | Legion Method< |
| 延伸率?%?? ? ? | >40< | >30 | Legion Method |
| 拉伸模量?MPa?? ? ? | 3500-3700 | 3000-3200 | Legion Method |
| 吸濕率?%?? ? ? | 0.03 | 0.03 |
Legion Method 23℃，50%R.H |
| 表面電阻?Ω?? ? ? | >4×1016 | >5×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 體積電阻率??Ω.cm?? ? ? | >3×1016 | >2×1016 | IEC62631-3-1/2 |
| 擊穿電壓??kV/mm?? ? ? | 200 | 200 | IEC60243-1 |
| 介電常數/Dk?? ? ? | 2.8~3.0 ? ? ? | 2.8~3.0 ? ? ? |
Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) ? ? ? |
| 介電損耗因子/Df?? ? ? | 0.002~0.003 ? ? ? | 0.002~0.003 ? ? ? |
Fabry-Perot method (25℃,28GHz, XY 方向) ? ? ? |
| 熱膨脹系數/(CTE)??ppm/℃?? ? ? | 18 ? ? ? | 16 ? ? ? | TMA ? ? ? |
lw
工商網監
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