2835燈珠與5730燈珠5050燈珠的區(qū)別

本文由炫鼎光照明編寫整理2020-03-11-13:09:47

概述

2835燈珠與5050燈珠、5730燈珠都是屬于發(fā)光二極管的一種封裝形式，SMD封裝結(jié)構(gòu)，散熱性能佳，燈珠出光效率高，采用耐高溫PPA和PCT支架結(jié)構(gòu)制造，生產(chǎn)采用全自動(dòng)化固晶焊線點(diǎn)膠分光編帶工藝流程，產(chǎn)能高，性價(jià)比高是LED成品燈具選用的主要燈珠類型，廣泛應(yīng)用于日光燈管、球泡燈、吸頂燈、泛光燈等戶內(nèi)外燈具；

內(nèi)容

通過多年的工藝改進(jìn)和品質(zhì)提升，LED封裝廠產(chǎn)能得到了不斷的釋放，產(chǎn)品的種類也是五花八門，對(duì)于應(yīng)用端客戶工程師選擇封裝產(chǎn)品也存在一些疑問，今天在這里和大家分享了解不同封裝燈珠的優(yōu)劣勢(shì)，提供工程師參考；

外觀結(jié)構(gòu)

以上燈珠的命名都是以支架的外圍長(zhǎng)寬尺寸為基礎(chǔ)，顧名思義從外圍長(zhǎng)寬就能明顯區(qū)別燈珠的型號(hào)，如：2835燈珠的尺寸圖為：2.8*3.5*0.8mm

規(guī)格參數(shù)

散熱結(jié)構(gòu)分析

2835燈珠采用的是熱分離結(jié)構(gòu)，芯片與支架的一個(gè)PAD在一起固定，另外電極為導(dǎo)線鍵合位置，支架PAD與芯片通過底膠粘結(jié)后直接與PCB板接觸，這樣支架的熱量直接從芯片通過底膠到PCB基板，熱量傳導(dǎo)速度快，5050支架背部有塑膠包裹，支架內(nèi)部分為三個(gè)焊盤，焊腳通過折彎工藝將塑膠包圍后再折彎到底部，熱量傳導(dǎo)方式為芯片到支架底部再通過焊腳導(dǎo)到外部與PCB焊腳處散出，傳導(dǎo)熱量方式慢，熱阻高，5730的支架結(jié)構(gòu)與前兩種不同，中間焊盤再經(jīng)過沖壓方式，把焊盤沖壓一個(gè)杯形，由于5730支架長(zhǎng)度較長(zhǎng)，故需要加多塑膠來包焊盤，所以沖壓的杯形不能太大，芯片固定后焊盤也是直接與PCB板接觸但因散熱面積小，散熱比2835慢一些，但是比5050散熱快很多；

支架材質(zhì)

不同燈珠采用的塑料是不同的，目前國(guó)內(nèi)常規(guī)PPA由很多種類，還有其他物料如PCT塑料、EMC、SMC,陶瓷等；為什么會(huì)有不同的塑料選擇呢？這跟客戶端對(duì)燈珠的性能突出需求有很大的關(guān)系不同的塑料物性不同，所以才有不同 的塑料產(chǎn)生，同時(shí)封裝膠水也是決定塑料的物性的一個(gè)關(guān)鍵因素；