想做好一個LED照明產品最關鍵的幾個部分不能不知，就是散熱、驅動電源、光源，在此同時，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產品的壽命質量，而驅動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩定性對產品的整體壽命質量也有很大影響，光源是整個產品的核心部分。下面對LED光源進行解析說明。

　　LED光源要進入照明領域，性能的優劣只是前提，成本的高低才是真正的決定因素。在半導體照明發展的初期，著力于追求性能是必須的;在半導體照明發展到一定階段，我們應將注意力轉移到如何在保證性能的前提下大幅度降低成本。因為我們要做的不只是小資們欣賞的藝術品，而是普通大眾都能接受的大宗商品。成品的高低決定著LED作為光源對照明領域滲透率的高低。

　　商品成本的降低，一般有以下途徑：

　　材料降成本——在原有產品方案上壓供應商的材料價、降低材料等級或選用替代材料，最直接有效，但幅度有限，且存在一定的品質風險;

　　技術降成本——采用新的技術路線，改變原有產品方案，減少用料和制造環節，幅度客觀;效率降成本——有賴于技術、設備和管理的進步。

　　要降低LED光源的成本，以上途徑都要考慮，但首要考慮的是如何因應半導體照明的特點，打破傳統封裝觀念的約束，以新的技術方案來降低LED的封裝成本。

　　對傳統照明而言，一般都是采用“光源+燈具”的模式，光源的制造相對獨立于燈具。由于LED光源具有體積小、發強光和易于控制等的特點，故在應用中一般可根據照明效果的要求做出靈活的變化和選擇。對于半導體照明而言，LED光源與燈具的制造沒有明顯的界限，LED光源成本的降低應與照明系統的要求整體考慮。因此，LED光源的封裝方案應根據照明系統的驅動電路、熱量管理、光學設計和結構設計等要求而做出，目的就是發展新型的LED光源封裝形式，在保證整體性能的前提下大幅度降低封裝和應用成本。

　　1、芯片集成COB光源模塊個性化封裝可能成為半導體照明未來主流封裝形式

　　LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，廣泛應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成了一系列的主流產品形式。芯片集成COB模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。

　　傳統的LED燈具做法是：LED分源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將LED芯片集成在MCPCB（或其它基板）上做成COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但省工省時，而且可以節省器件封裝的成本。

　　與分立LED器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性（目前已經可以做到90以上）。在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便，有效地降低了應用成本。在生產上，現有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規模生產。

　　2、小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產品

　　除了芯片集成的COB光源模塊有可能成為未來的半導體照明的主流封裝形式外，高性能、低成本、方便于大規模生產制造和安裝應用的小型化貼片式LED也將是LED光源的另外一大主流產品。個人認為，未來半導體照明的主要表現形式為：

　　平面照明——辦公場所或背光照明;

　　帶狀照明——裝飾照明;

　　燈具照明——替代傳統照明。

　　在平面照明產品中，芯片集成的COB光源模塊和貼片式LED的應用將并存;在帶狀照明產品中，貼片式LED將獨領風騷;在燈具照明產品中，芯片集成的COB光源模塊的應用將成為主流。

　　總之，走向照明的LED光源將形成兩大主流形態——功能化的芯片集成COB光源模塊額小型化 LED器件，低成本將是永恒的主題。誰能率先打破傳統封裝的約束，開發出符合半導體照明需求的LED光源，誰就能占得產品的先機;誰能夠在保證性能的前提下將成本做到極致，誰就能把握未來LED光源的市場。