全光譜半導體LED顯示模組項目落戶鄭蒲港新區 計劃總投資約2億元
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2020-09-24 11:12:053254
華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設
據南譙區政府信息,華瑞微半導體IDM芯片項目由南京華瑞微集成電路有限公司總投資30億元建設,是浦口—南譙合作產業園區首個落戶項目。這也使得南京浦口與滁州南譙產業合作進一步加強。
2020-11-05 09:43:407349
萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷
總投資115億元,萊寶高科第8.5代新型半導體顯示器件項目落戶武漢光谷 該項目擬采用 IPS TFT(平面內轉換薄膜晶體管)、氧化物半導體TFT技術等顯示技術,計劃在東湖高新區建設一條第 8.5
2020-11-09 11:32:344368
總投資80億的光芯片測試和高速封裝總部基地項目落戶湖北
億元的金融街產業示范園項目、總投資80億元的光芯片測試和高速封裝總部基地項目、總投資30億元的新型顯示生產制造基地項目、總投資10億元的激光加工設備智能制造基地項目、總投資10億元的智能教育裝備生產制造基地項目、總投資10億元的半導體生
2020-11-20 11:48:423547
總投資14.5億元 公牛LED燈生產基地項目正式開工奠基
今年2月初,公牛集團在上交所主板上市,首次公開發行股票計劃募資35.13億元,分別投向6個項目,其中,年產1.8億套LED燈生產基地建設項目總投資7.44億元,擬使用募資金額4.44億元。 12
2020-12-18 15:47:183280
青島半導體高端封測項目總投資10億元
青島西海岸新區國際招商消息顯示,青島半導體高端封測項目總投資10億元,是2020年青島市、區兩級重點項目。4月15日,通過網上“云簽約”,項目落地中日(青島)地方發展合作示范區,主要運用世界領先的高端封裝技術,封裝目前需求量快速增長的5G、人工智能等應用芯片。
2020-12-23 14:01:571858
晶臺半導體顯示項目簽約落戶平湖 預計年產值108億元
據平湖發布消息,1月6日,張江長三角科技城平湖園管委會和深圳市晶臺股份有限公司舉行項目簽約儀式。總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園。 該項目總投資51億元,總用地
2021-01-08 10:47:344038
專注于LED半導體顯示封裝的晶臺股份?51億元投資Mini/Micro
? 時隔6年,專注于LED半導體顯示封裝的晶臺股份再出手。 據平湖市人民政府官網,1月6日,總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園,這也是平湖市今年引進的首個總投資
2021-01-11 14:02:102126
晉潞光電11億LED相關項目在鄭州開工
? 01 總投資51億元!晶臺股份Mini/Micro LED項目落戶平湖 ? 1月6日,晶臺股份的“晶臺半導體顯示項目”與張江長三角科技城平湖園簽約。該項目總投資為51億元,總用地83.3畝,建成
2021-01-11 14:41:253842
世名科技光刻膠材料項目正式簽約,總投資 20 億元
、生產項目,總投資 20 億元,其中一期投資 8 億元。 ? IT之家獲悉,另外,南京科思電子新材料生產基地項目,由科思股份投資,建設電子新材料綜合研發、生產基地,總投資 20 億元,其中一期投資 10 億元,年納稅 6000 萬元。 2 月 23 日上午
2021-02-24 16:25:062731
總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目開工
近日,來自青島市工業和信息化局的消息顯示,總投資230億元的奇瑞汽車青島基地項目奠基儀式在即墨區青島汽車產業新城舉行。 據悉,奇瑞汽車青島基地計劃總投資230億元,主要包括乘用車、新能源商用車、出口
2021-03-06 11:10:382796
總投資10億元,福建中環再簽LED項目
據報道,福建省中環半導體科技有限公司(以下簡稱“福建中環”)LED光電項目簽約落戶撫州市臨川區,項目總投資10億元。
2021-03-30 09:03:172643
總投資35億!奧松半導體項目落戶西部(重慶)科學城
(重慶)科學城。 據悉,該項目已獲得國家相關部委批準,總投資35億元,擬用地200畝,包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目,
2023-02-08 21:38:01408
總投資超300億!一批半導體項目最新盤點
江蘇昆山 6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介會舉行,期間,同興達半導體封裝項目簽約落戶江蘇昆山。 據“金千燈”消息顯示,深圳同興達科技股份有限公司計劃在千燈鎮與日月光(昆山)半導體有限公司合作,投資興建先進封裝技術的
2023-06-12 09:37:08831
鑫祥微第三代半導體功率器件項目落戶日照
據藍色空港消息,先進半導體制造項目主要從事第三代半導體功率器件的設計、研發、制造、功率器件clip先進工程包裝、電力驅動產品應用方案的開發和銷售。該項目總投資8億元,分三期建設,一期投資2億元,計劃建設6條clip先進包裝生產線。
2023-06-27 10:31:18602
總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工
本次集中開工的浙江合量科技有限公司項目、廣楚科技項目等7個項目涵蓋智能傳感、半導體等領域,計劃總投資超39億元。其中,浙江合量科技有限公司項目由合盛硅業有限公司投資,計劃總投資15億元,年產8GW太陽能光伏組件生產項目,達產后預計年產值超120億元。
2023-07-04 11:06:34705
總投資51.5億,韓國大尺寸顯示模組項目擬落戶湖南岳陽城陵磯綜保區
據介紹,OSTech株式會社是LG和三星30年來的主要合作伙伴。擬落戶到岳陽城陵磯綜保區的超大型液晶顯示模組(LCM)綁定項目,總投資約51.5億元,年產值約50億元,年稅收約2.78億元;計劃
2023-07-04 14:35:511185
衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體等項目開工
衢州智造新城消息顯示,衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體及器件模組項目總投資110億元,位于衢州智造新城高新片區及智造新城東港片區,總用地面積約1038畝。
2023-07-06 15:55:52956
8英寸晶圓半導體IGBT封測和模組項目將落地安徽黟縣
黟縣據公布的消息稱,黃山芯動力投資基金合作協議的簽訂,黟縣總規模3億元的益山繼招商產業引導基金設立后,對半導體產業項目投資的又一個“芯動力半導體產業基金設立的。黟縣正在進行總投資額達10億元人民幣的8英寸半導體igbt包裝測試及模塊項目。
2023-07-19 11:11:22779
總投資10億元,民翔半導體存儲項目落戶福建漳州
金峰經濟開發區據消息稱,這個項目總投資達到10億元,占地面積約40畝,建筑面積約4.3萬平方米,是綜合建筑物、廠房、宿舍及其他配套設施,計劃建設投產后5年內總產值將超過35億元。
2023-09-21 09:53:16869
總投資30億元,昆山千燈同興達項目正式量產
。 據悉,該項目預計總投資30億元,達產后產值預計32億元,納稅1.7億元。一期項目投資9.8億元,達產后可實現每月2萬片全流程金凸塊的產能,生產規模在全國領先。項目引進了兩臺“SMEE光刻機”,是昆山首臺金凸塊封測光刻機,設備采用先進封測裝
2023-10-20 10:28:47319
總投資14億元!漢天下(湖州)射頻芯片項目預計明年Q2竣工驗收
。項目總投資14億元,占地49畝,建成后將形成2.64億套移動終端及車規級射頻模塊的年產能。 據悉,自漢天下射頻芯片項目落戶以來,南太湖新區已陸續招引半導體及光電重點企業20余家,涉及芯片設計及生產、專用材料研發生產、傳感
2023-11-08 08:39:45245
芯芯半導體獲4億元投資,建設LED半導體封裝項目
據了解,該led封裝項目主要建設半導體封裝生產線,生產rgb照明芯片,總投資額為11.6億元。一期工程于今年4月正式投產,預計今后工程竣工后,年產值將達到13.8億元。
2023-11-10 11:38:271211
總投資13.2億!威遠一半導體項目開工
據了解,威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目由四川豫順新材料有限公司投資建設。項目總投資13.2億元,分兩期建設,一期總投資約為3.2億元,建設年產球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產線;二期總投資約為10億元,建設年產球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產品生產線。
2023-12-01 16:09:42396
總投資20億元,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地簽約落戶
據“新城葛店”公眾號消息,1月6日,澤石固態硬盤模組及芯片封測生產基地項目落戶鄂州市葛店經濟技術開發區,總投資20億元。 據悉,該項目由北京澤石科技有限公司投資建設,其中一期投資10億元,固定資產
2024-01-10 11:32:34518
總投資1.5億美元!兆顯光電高清超薄LED背光源制造項目落戶開發區
2月26日晚,昆山開發區與深圳市兆紀光電有限公司在深圳成功簽約,總投資1.5億美元的兆顯光電高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模組智能制造項目落戶開發區
2024-02-29 14:12:37221
上海新微半導體二期項目落戶臨港
近日,總投資額高達30億元的上海新微半導體有限公司二期項目成功落地臨港新片區。該項目將專注于電子通信廣電-微電子產品工程,計劃新建多層廠房和倉庫,共計3層,旨在進一步提升新微半成體在化合物半導體晶圓代工領域的競爭力。
2024-03-04 16:43:17388
總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力,產值超60億元。 項目規劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資額超50億元。其中,一期項目總投資24.12億元,投用后解決國內“一板難求”的現狀,實現ABF載板國產
2024-03-13 12:33:02120
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