Array?Repair技術

LCD/OLED 陣列（G6,G8.5,G8.6,G10）在制造過程中存在開路或者短路的缺陷問題，這些缺陷可以通過激光cut和cvd技術修復。

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Tandem技術

Tandem是“串聯”的意思。如下圖，Tandem OLED相對于現在在用的普通OLED，是將多個像素發光的電致器件，通過中間連接層，連接在一起的堆疊器件。這些連接層都是p和n型材料混合組成的，因此兩個電極注入的電子和空穴， 在這些連接層分開后，可以對這些OLED電致器件供電。

舉個例子，傳統器件是一節干電池，tandem器件，可以理解為幾節干電池的串聯一起，當然對于OLED顯示而言是用來發光。

De_Burn in 技術

OLED發光材料，隨著點亮的時間增加，發光材料老化，效率降低，并且RGB的效率衰減的速度還不一致，會出現亮度衰減，嚴重的話，會導致偏色；但是衰減的速度較慢，用戶感知很難感知到。但是以下幾個場景，需要對壽命衰減導致的亮度衰減引起重視。

1、屏幕的PPI越做越高（單位面積內的像素個數越來越多，像素面積變?。?，壽命衰減也變得更明顯。

2、對于折疊手機，全屏和半屏顯示頻率不一樣，會出現左右兩邊亮度不一致的問題。

3、抖音用戶使用屏幕的時間越來越久，因為背景為較小灰階，刷久了也會出現殘影的問題。

短時間內使用導致的亮度不一致或長時間顯示靜止畫面，由于驅動TFT導致的問題，DDIC可以通過ODC（overdriving compensation）補償。長期的亮度衰減就需要用de-burn-in來補償，并且de-burn-in對殘影也有較好改善。

如上圖，需要知道亮度，時間，計算對應要補償增益，需要采集補償的參數，主要有：時間、亮度、灰階、畫面、溫度和幀率等，其中幀率的影響較小。這些參數反饋給到Flash IC內，補償時DDIC從Flash IC內reload對應的參數。這些參數進入DDIC內部，通過查表的方式，計算出對應的補償增益，補償增益再通過gamma的調整，輸出對應補償目標亮度。

其中最難點在于查表和增益計算，這個需要屏廠采集對應的數據，和建立補償的模型，并且需要考慮補償的一致性問題，每個項目，發光材料不同或者說面板設計不同，補償模型的均需要再進行建立。

對于補償的目標亮度，也可以分為3種不同的類型，各家DDIC設計公司的方式也不同。

如上圖的右側，紅色線條對應初始亮度，以面板上的A和B兩個顯示區為例，A區是弱老化區，B區是強老化區。

方式①：將A區和B區的亮度均提亮到對應初始亮度。

方式②：將B區亮度提亮至A。

方式③：將A區亮度壓低至B區。

以上3種方案的最終目的均是保持顯示區的亮度一致性。使用時，可以對應把屏幕分成不同的block進行補償，選擇其中一個block的亮度值作為目標值補償或者全部補償至到初始亮度。

方式①和②是目前國產系的DDIC的主要選擇方案，即提亮。這兩個方案最大的缺點在于，越補越差。通過一直維持高效率發光，不斷增加了對應的OLED器件的驅動電流。原本亮度逐漸降低亮度，可以適應，察覺不到，但是如果按照①和②這種補法，相當于給人吃補藥，加速衰老了，因此終端廠商對這種補償方式還是有所顧慮。

方式③的補償，也是近期剛接觸的一個補償方案，來自某韓系廠商，給人眼前一亮的感覺，也已經量產落地。該方案通過壓低亮度的方式，不僅維持了亮度一致，而且實際上也延長了OLED器件的壽命。當亮度衰減到初始亮度的一定比例，如85%，可以將deburn-in關掉，確保屏幕使用時間久了，讓消費者不會感覺到亮度降低過多。

綜上的補償方案，個人認為方式③韓系的補償方案較好。當然，這些都是發光材料壽命不足，要考慮的短期改善方案，解決根本方案還是要解決對應材料壽命問題，以及驅動TFT的遲滯問題。

Demura技術

Demura補償:對于面板機構/制程等原因所發生的亮度偏差(mura) 進行補償，使畫面變得更加均勻的方法，獲取面板的各個pixel亮度

信息來計算補償值，將此值加到原始影像中 (或是乘法) 來去除亮度偏差。

Demura技術概要:?

(1) camera拍攝

(2) 圖像處理

(3)生成補償數據?

(4) downloading及驅動

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T-CON的作用

每個顯示面板都需要有一個TCON，它將標準視頻信號，轉為顯示面板需要的特定行、列驅動信號，并發給顯示面板的DDIC（驅動IC）。顯示面板需要通過不同的方式（LCD、OLED響應方式就不同）從光學上去響應前方傳來的電荷——而這個電荷是需要不停刷新的，否則響應就會衰減。所以顯示面板要求較高精度的時序，以合理的方式去刷新顯示面板。簡單地說，這就是TCON的作用。

說得更具體一些，電腦顯示屏的TCON從GPU接收到RGB數據，經過信號處理后將其發往DDIC（Source IC/Gate IC）。而TCON具有DDIC所不具備的控制時間節奏的功能。比如說一個LCD顯示屏的分辨率是1920x1080，則可能總共包含了1920*3列，與1080行的像素——這里的3是因為每個像素都有RGB三個子像素。那么就需要總共5760個通道的source driver和1080個通道的gate driver。

針對這兩類driver，需要發出不同的信號，比如對于source driver而言，有用于切換液晶極性的POL信號、啟動輸入線脈沖的STH信號、通知source driver所有顯示行信號均已接收到的LOCK信號，還有RGB數據本身等等。

這些都是TCON的工作。當然其中還涉及很多額外功能的細節，包括電源、背光管理，以及FRC、Gamma調整等。TCON是顯示面板中最復雜的芯片，當代顯示面板越來越高的分辨率、刷新率、色域、色深，都對TCON的處理能力及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰。

COP和COF封裝工藝

COP英文全稱為Chip On Pi，是一種全新的屏幕封裝工藝，則可視為專為柔性OLED屏幕定制的完美封裝方案。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然后封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC芯片，而我們知道傳統的LCD屏幕由于液晶的物理特性是無法折疊的，COP封裝可以讓屏幕達到近乎無邊框的效果，但采用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴，例如iPhone X 、 iPhone XS 、 iPhone XS Max 、OPPO Find X與三星近兩年的旗艦機等。

COF英文全稱為Chip On Film，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的IC芯片集成在柔性材質的PCB板上，然后彎折至屏幕下方，可以進一步縮小邊框，提升屏占比，這種封裝工藝做出來的產品，視覺沖擊感還是絕對夠的，如今絕大多數中高端全面屏和劉海屏手機都采用了COF封裝的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念機等。

總而言之，COF、COP這兩種封裝工藝都可以在柔性OLED屏幕中使用，但是COP封裝的屏幕可以在COF的基礎上直接把背板往后一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對“下巴”空間的占用，但是從經濟角度考慮，COP封裝工藝一般使用在高端智能手機中。

CUP技術

真全面屏CUP(Camera Under Panel，屏下攝像頭)

如果我們把一塊OLED顯示屏的玻璃蓋板，OCA膠，保護泡棉都去掉，只剩上下玻璃以及中間的發光層，這時候我們用透過率儀器測定，發現透過的光能量只剩下6%以內了，也是就說，OLED的發光層是不透明的。

而我們的目的是在不拍照的時候，讓這個區域發光層正常顯示，拍照或者人臉識別的時候發光層又有比較高的透過率該怎么辦呢?

那就是低PPI技術

手機顯示屏的分辨率現在都做到比較細膩了，目前大部分做到400PPI以上了。所以要提高屏幕透過率，那就把攝像頭區域的像素密度降低，比如屏幕是400PPI，那我們把攝像頭區域做到200PPI，多出來的間隙用來透光，如下圖所示，相同的大小的區域，像素占比降低，透光面積明顯變大。低PPI技術，最初是由JDI提出的，不過JDI業務自身難保，三星在OLED方面花樣百出。

低PPI技術的實現，也有兩個途徑：

1、 單一屏，在攝像頭區域降低分辨率

2、 屏中屏，攝像頭區域用低PPI的小屏

無論用哪種低PPI方案，為了盡可能地保持攝像頭孔區域的顯示功能，這部分的分辨率也不能做得太低，所以OLED廠商在降低分辨率的同時，也在優化走線，希望走線繞開攝像頭孔區域，經過各種努力，目前OLED透過率從6%提升到了接近50%，要繼續提升的難度也越來越大。同步，也需要攝像頭提升感光能力。

MLP技術

MLP (Micro Lens Panel) 術，一般稱之為微透鏡技術，即是在OLED每一個子像素的EL上通過光刻法制備微型透鏡，通過引入高折射率的材料，使EL發出的光線直接在透鏡的界面處發生折射從而實現光線的聚焦。這個由數百萬計的微誘鏡組成的陣列，就是所謂的MLP技術。從結構的角度上講，MLP技術的本質就是在靠可視角度來置換正面亮度，即在光線總量不變的情況下，通過改變光路設計，盡可能的把散向屏幕側面的光線聚焦到屏幕正面。這樣便極大地利用了微透鏡的聚光特性，以此增亮手機屏幕，在同功耗下保持更高的亮度，利于屏幕可視性，且該技術亮度提升帶來的效果十分顯著。

TCL華星MLP技術，是通過像素級圖形陣列與高低折射率搭配提高屏體正向出光的量產技術，其原理是在屏體上新增圖案化陣列及填充層，利用圖形界面及膜層折射率差實現正向出光，從而提升亮度、降低屏體顯示功耗

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TFP技術

屏內指紋TFP(TED Finger Print)

基于OLED而生的屏幕識別技術主要有三種衍生方案：

第一種是高通主導的超聲波屏下指紋方案，與光學屏下指紋識別技術相比，這種方案支持IP68級別的防塵防水，可以完成水下操作（水下識別指紋），常見的濕手操作、油污操作更不再話下。在實現指紋解鎖的同時，還能支持活體檢測（心跳檢測以及血液流動檢測），這意味著使用假手指是無法解鎖的，還有可能實現運動手環主打的心率檢測功能。

第二種是“準直器方案”，vivo X20 Plus、X21、小米8探索版、華為Mate RS屏下指紋版和魅族16th等早期支持屏幕指紋識別的手機，它們都在OLED屏幕下方嵌入了指紋識別傳感器，通過微透鏡收集從OLED屏幕小孔透下來的光線成像，從而實現對指紋信息的識別。

第三種是“屏下攝像頭方案”，從vivo NEX開始，直到目前最新款手機，它們都已經將隱藏在屏幕內的指紋識別傳感器換成了特殊的攝像頭模組（由指紋芯片、超短焦CMOS 魚眼攝像頭、光線傳感器、NOR FLASH和濾光片幾個部分組成），也因為被稱為“CMOS方案”，其本質上是通過屏下攝像頭來完成指紋的采集和比對。

BSM技術

BSM (Back Side Metallization)背面金屬化是物理氣相淀積（PVD）的一種。它是在減薄后的芯片背面用物理的方法，使金屬材料淀積在被鍍芯片上的薄膜制備技術。背面金屬化的制作可以降 低器件的熱阻、工作時散熱和冷卻；個別功率器件會在背面引出電極，使管芯電極具有良好的歐姆接觸特性， 焊接可靠，可提高產品可靠性。?

優點：可以進行合金材料的蒸發，控制方法簡單。?

缺點：每次蒸發需要重新添加源材料，著膜密度和均勻性較差。

FIAA技術

此技術通過將Fanout走線轉移至AA顯示區內部，從結構上節省了下邊框需要的fanout布線空間，使窄邊框產品的下邊框較現有產品縮窄至少20%，讓顯示屏擁有更大的顯示面積，同時仍可保持細膩流暢的顯示效果。

Fanout 區是一個重要的部分。Fanout 區的主要作用是將 TFT 屏幕的信號引腳連接到 PCB上的芯片上，以便進行信號傳輸。為了保證SMD器件的貼裝質量，一般遵循在SMD焊盤上不打孔的原則，因此通常采用扇出（Fanout）布線方式，即從SMD器件的焊盤向外延伸一小段布線，再放置過孔，起到在焊盤上打孔的作用。對于引腳較多的表貼元件，如BGA器件，通常采用扇出（Fanout）布線方式。不過此方法在信號傳輸上面還是有一定風險，要想實現窄邊框，要做出一定取舍。

FMM

FMM 全稱為Fine Metal Mask(精細金屬掩模版), 其主材主要是金屬或金屬+樹脂。

由于目前AMOLED面板量產的主流方法是真空蒸鍍，而真空蒸鍍必須用到FMM蒸鍍技術，在干式制程中運用遮罩將RGB 三種光色分子分別附著于狹小的區域中。應用于大尺寸面板時，大尺寸Mask在蒸鍍制程中易產生變形與材料過度使用等弊病，維持平坦的表面是制程相對較難的精密金屬遮罩的關鍵技術。

利用Invar材料（為一種鎳鐵合金），其特有的低熱膨脹系數（CTE）)與高模量且極薄及超平整度等特性來制作FMM，可有效解決FMM 在大型面板因加工中產生的熱，造成金屬面罩彎曲及孔位對位不正等問題

LTPO技術

LTPO 技術的全稱是Low Temperature Polycrystalline Oxide，中文譯為“低溫多晶氧化物”，這項技術支持自適應調整OLED屏幕的刷新率，從而解決屏幕的能耗問題。

通過融合 LTPS和 IGZO兩個方案的特點，推出反應速度更快、但功耗更低的 LTPO 方案。

LTPO 區別于當前 LTPS 的 OLED 顯示面板基材，多加了一層氧化物，降低了激發像素點所需要的能耗，從而降低屏幕顯示時的功耗。

LLO技術

光剝離技術（LLO）通過脈沖激光輻照致材料燒蝕實現器件向終端基底的轉移。相比于化學剝離、機械剝離和離子束等其他高能束剝離，激光剝離技術具有能量輸入效率高、器件損傷小、設備開放性好、應用方式靈活等優勢，已成為柔性電子器件制造的新興關鍵技術。

柔性OLED顯示屏采用柔性PI（聚酰亞胺）薄膜作為基板，玻璃基板則被作為載板來使用，因此，激光剝離（LLO）成為生產柔性OLED屏的關鍵工藝之一，旨在從玻璃載體上剝離用作基板的PI薄膜。

編輯：黃飛

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