材料領域中，第一代、第二代、第三代沒有“一代更比一代好”的說法。氮化鎵、碳化硅等材料在國外一般稱為寬禁帶半導體。 將氮化鎵、氮化鋁、氮化銦及其混晶材料制成氮化物半導體，或將氮化鎵、砷化鎵、磷化銦制成
2023-09-12 16:19:27
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火山引擎面向通用場景的第三代AMD實例產品g3a已正式邀測上線，該實例搭載全新一代AMD Genoa平臺處理器，單核睿頻達 3.7GHz，基于火山全新自研DPU軟硬件一體架構設計，結合自研虛擬化
2023-09-01 10:49:26125 
什么是第三代移動通信答復：第三代移動通信系統IMT2000，是國際電信聯盟（ITU）在1985年提出的，當時稱為陸地移動系統（FPLMTS）。1996年正式更名為IMT2000。與現有的第二代移動
2009-06-13 22:49:39
借助內置于VCS的測試平臺和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準測試顯示，與第三代標準AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗證速度平均要快66%。
2022-04-12 16:53:001712 第三代半導體功率器件的理想材料，可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:231045 
上海 - 第四屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕，全球高性能計算領導者AMD首次亮相進博會，并以“助力實現雙碳目標”為主題，全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC處理器和新一代Radeon Pro專業顯卡等在內的多項先進產品和綠色技術賦能解決方案。
2021-12-10 10:37:361894 秉承一貫的創新精神，AMD一直致力于研制和生產“核心更多、性能更快、質量更好、能耗更省”的服務器處理器，并持續與國內大型互聯網公司展開合作。近日，搭載全新第三代AMD EPYC（霄龍）處理器的阿里云
2021-11-16 10:08:421320 英特爾全新的第三代“超強可擴展處理器”亮相——該行業唯一內置人工智能加速數據中心處理器,性能平均增長46% 消息點 ::結合英特爾?傲騰?持久內存與存儲產品組合、以太網適配器、 FPGA和優化軟件
2021-10-12 15:09:311395 EE-230：第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:41
7 第三代 AMD EPYC （霄龍）處理器刷新了工作負載的性能標準，每時鐘（IPC）的指令數增加19%。因此，無論運行何種類型的工作負載，客戶都可以更快地獲得結果，并為決策提供更多的數據支持，最終實現
2021-05-20 10:35:411352 EE-220：將外部內存與第三代SHARC?處理器和并行端口配合使用
2021-04-17 11:17:411 和計算力日益提升的需求。 第三代津逮CPU是面向中國市場設計的本土服務器處理器，適用于x86通用服務器平臺，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾至強可擴展處理器（Ice Lake）一致。相較上一代產品，第三代津逮CPU采用先進的10nm制程工藝，支
2021-04-12 14:26:292724 AMD官網發布消息，將于美國東部時間3月15日11:00，也就是北京時間3月16日0點正式發布第三代EPYC霄龍服務器處理器。
2021-03-15 17:03:222197 AMD即將發布基于7nm Zen3架構的第三代霄龍7003系列數據中心處理器（代號Milan），但是沒想到，第四代的猛料也被抖了出來，而且驚喜還在繼續。
2021-03-02 09:07:231761 AMD將在這個月正式發布代號“Milan”（米蘭）的第三代霄龍7003系列數據中心處理器，基于7nm工藝、Zen3架構，最多還是64核心128線程，支持八通道DDR4-3200內存、128條PCIe 4.0通道。
2021-03-01 11:15:541818 進行了演示。 現場演示所使用的霄龍處理器沒有公布具體型號，代號為Milan，擁有32核64線程，與上代相比IPC提升了19%，每瓦性能提升了40%。AMD將這款處理器與英特爾至強金牌處理器6258R進行對比，在一款用于氣候研究和天氣預報的工具WRF中，第三代霄龍處理器比
2021-01-13 16:29:403590 AMD官方已經確認，基于7nm工藝、Zen3架構的第三代霄龍處理器已經出貨給客戶，將在明年第一季度正式發布。
2020-12-14 09:37:384814 
第三代半導體產業化之路已經走了好多年，受困于技術和成本等因素，市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同，各大半導體元器件企業紛紛加大了新產品的推廣力度，第三代半導體也開始頻繁出現在各地園區
2020-12-08 17:28:0312067 在跳票多次之后，明年第一季度，Intel將推出代號Ice Lake-SP的單/雙路第三代至強可擴展處理器，首次用上10nm工藝，并有全新的Sunny Cove CPU架構。
2020-12-08 09:40:062111 
在5G和新能源汽車等新市場需求的驅動下，第三代半導體材料有望迎來加速發展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求，碳化硅和氮化鎵等第三代半導體的優勢被放大。
2020-11-29 10:48:1286729 根據華擎官方的消息，旗下 AMD AM4 針腳的 B450 系列主板現在可以在官網下載并更新最新版 BIOS，支持 AMD 最新一代 Ryzen 5000 系列處理器。 華擎 B450 系列主板對于
2020-11-20 11:16:272554 據了解，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入十四五規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主
2020-11-04 15:12:374113 @KOMACHI_ENSAKA 發現，技嘉在 30 日發布了一份面向 B450 主板的 BIOS 以支持最新的 AMD 銳龍 5000 系列處理器。 版本號：B450 M/B BIOS-F60b/c
2020-11-02 10:12:342063 10月27日微星（MSI）公布了自家的旗艦級AMD B550主板——MEG B550 UNIFY和MEG B550 UNIFY-X。
2020-10-29 15:14:049238 在規格方面，MEG B550 Unify和Unify X配備了強大的14 + 2 VRM供電系統，僅與技嘉的B550 AORUS Master相同。但是技嘉型號“僅”具有70A功率級，Unify和Unify X將功率級升級到90A。
2020-10-28 16:38:047769 認為通過第三代半導體的發展就能解決芯片卡脖子是誤解，第三代半導體更多應用在器件方面。對這一概念相關領域的個股投資時，建議對該領域的市場空間與企業情況充分了解。 據不完全統計，A股上市公司中，已有36家公司參與到第三代
2020-09-21 11:57:553695 第三代銳龍推出之后一直沒有新的主流芯片組，X570還是很貴，B450現在幾乎成了主流的標配，不過還是有點問題的，比如新BIOS總想禁掉PCIe 4.0。最近真正的第三代主流銳龍標配B550芯片組才
2020-08-24 13:55:257542 到頭了，最近B550和A520終于正式確認規格和上市日期了。 從規格表上看，B550主板搭配三代銳龍的時候可以啟用處理器的24條PCIe 4.0通道，主要分配給顯卡插槽和M.2 SSD接口，可以讓主流用戶安心爽一把超高速存儲了，當然前提是PCIe SSD的價格能有明顯降低。因為B550芯片自
2020-08-22 11:09:2721908 很多關注AMD處理器的小伙伴應該都知道，雖然現在主流的第三代銳龍配B450挺常見，用起來也算順手，不過實際上并不能讓第三代銳龍發揮全力，最明顯的就是領先對手的PCIe 4.0被浪費了。因此大家一
2020-08-21 17:17:485085 AMD發布的產品除了第三代銳龍3，其實還有B550主板芯片，這可是很多小伙伴心心念念了好久的東西，不過在發布時的一張PPT卻引起了不小的震動，難道AMD乃至A粉小伙伴們都引以為傲的處理器和主板兼容性
2020-08-14 09:56:044597 
AMD曾聲稱剛剛上市不久的B550芯片組主板已不再支持Zen+架構的AMD銳龍處理器。但是根據國外網友PC enthusiast 188 momomo_us張貼出來的華碩TUF Gaming
2020-07-31 16:12:363300 
繼X570發布一年后，AMD終于又推出了第二款500系列芯片組主板B550。B550系列主板仍舊采用AM4接口，兼容第一、二、三代銳龍處理器，除此之外B550系列主板還將兼容PCI-E4.0通道
2020-07-31 15:10:0216587 銳龍為了推銷自家處理器，推出了多款第三代銳龍處理器限時降價的活動，除此以外，AMD還繼承了顯卡活動的傳統，推出了買CPU送Xbox Game Pass會員的促銷活動。
2020-03-14 14:27:086176 AMD第三代銳龍處理器配套的原生主板一直只有X570一款，定位高端，雖然也可以選擇搭配上代400系列乃至上上代300系列主板，但總歸有些不搭。
2020-03-11 23:43:155600 AMD的第三代筆記本電腦Ryzen處理器正式亮相CES 2020，與此同時，AMD發布基于最新7nm Zen 2架構的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294236 AMD將于1月7日至1月10日（當地時間）在內華達州拉斯維加斯舉行的 CES 2020新聞發布會上舉行新聞發布會，發布第三代筆記本電腦Ryzen 4000系列公告。該公司表示將用于第一季度推出
2020-01-18 05:52:006523 AMD第三代銳龍桌面處理器已經上市半年了，可配套的“滿血”主板依然只有X570系列。
2020-01-13 11:23:251234 年底裝機潮即將來臨，得益于制程和架構的提升和優化，第三代AMD銳龍處理器一經發布便備受好評。俗話說好馬配好鞍，好槍配好彈，好的CPU同樣也需要一塊好的主板。就此特為準備入手三代銳龍平臺的玩家推薦三款
2019-12-20 18:14:38406 近日，技嘉推出了B450M “新小雕”主板，支持AMD最新的銳龍3代處理器，售價719元。
2019-12-17 13:42:252685 AMD的第三代銳龍Threadripper處理器（以下簡稱銳龍TR）已經發布幾天時間了，有24核的ThreadRipper 3960X及32核的ThreadRipper 3970X兩個版本。
2019-11-28 16:51:313022 就在11月25日比較少見地看到了Intel和AMD在同一天解鎖了各自家的頂級高階處理器系列新品：第三代Ryzen Threadripper和第十代Core-X系列。
2019-11-26 15:42:272708 AMD第三代銳龍線程撕裂者處理器將于本月25日上市，24核的3960X定價10699元，32核的3970X定價15299元。
2019-11-17 10:04:18645 AMD的第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器包裝盒諜照于近日曝光，從圖片來看將會沿用Threadripper處理器精美的包裝設計。
2019-11-07 17:01:482251 月初的大中華區合作伙伴峰會上，AMD宣布銳龍 9 3950X和第三代銳龍Threadripper處理器（24核心）將在今年11月到來。
2019-10-18 14:21:13518 在日前的AMD大中華區合作伙伴峰會上，AMD再次提到了今年11月份推出第三代銳龍Threadripper（線程撕裂者）處理器，而且首次公布會是一款24核48線程的處理器，這個核心數比目前最高32核要少，但是三代Threadripper顯然更強大。
2019-10-14 15:52:541081 AMD近日正式發布了面向企業級商用客戶的第三代銳龍Pro 3000 CPU、銳龍Pro 3000 APU、速龍Pro 300 APU處理器，將在第四季度陸續上市，都是熱設計功耗僅為65或者35W的低功耗，適合打造的性能強勁但體積不大的商用PC
2019-10-08 14:58:28931 桌面處理器，核心數量已經來到了16核心，引得眾多網友猜測第三代Threadripper還是否會繼續推出。
2019-09-02 13:08:004748 AMD近日面向第三代銳龍處理器發布了新版芯片組驅動、Ryzen Master軟件，包括修復《命運2》游戲無法運行等更新，可大大提高運行穩定性，同時近期還會升級微代碼和BIOS。
2019-08-02 14:31:18541 AMD的第三代銳龍3000系列處理器憑借7nm工藝和Zen 2架構帶來了大量驚喜，但作為一個新平臺，遇到一些問題在所難免，AMD也很快拿出了解決方案。
2019-08-01 14:42:071321 時間過得飛快，記得AMD在2017年4月份的時候，正式發布了Zen架構的第一代銳龍系列處理器，頂配8核16線程，支持DDR4處理器且不帶核顯等特性，標志著AMD在CPU領域的重新崛起；去年同一
2019-07-22 10:36:425557 經過數個月的宣傳后，AMD終于正式推出第三代的銳龍系列處理器，號稱效能更勝英特爾，雖然實測結果顯示英特爾的Core i9 9900K處理器仍然是表現最好的CPU，但是AMD的性價比卻已讓不少人感到驚艷。
2019-07-11 14:08:05760 AMD第三代銳龍處理器已經正式開賣，它們采用7nm工藝，基于Zen 2架構，號稱比競品的每瓦性能高出58%。
2019-07-09 14:40:261915 
7月7日晚，AMD將正式發售第三代銳龍3000系列桌面處理器、RX 5700系列顯卡，均基于7nm新工藝，以及全新的架構設計（Zen 2、RDNA），同時還有配套的X570系列高端主板，全部支持PCIe 4.0，新一代SSD固態硬盤也正在批量走來。
2019-07-03 15:27:322155 近日，AMD在臺北電腦展的展前發布會可謂驚喜重重，多點開花。前有服務器處理器有EPYC處理器，后有新一代7nm NAVI架構的RX5000系列顯卡正式命名，最為驚人的還有新一代ZEN2架構的銳龍處理器Ryzen 3000系列的發布。
2019-06-04 16:58:374328 5月27日，AMD在2019臺北電腦展COMPUTEX展前新聞發布會上舉行主題演講，AMD CEO蘇姿豐登臺，正式發布了第三代Ryzen銳龍處理器，新品共有3款，分別是Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X與Ryzen 9 3900X。
2019-05-27 15:31:515373 
華碩日前面向B450M-A主板發布了version 1201 BIOS更新，納入AGESA 0.0.7.2A，添加了對AMD下一代AM4接口處理器的支持。有硬件大神挖掘后發現，Matisse（三代銳龍代號）的步進也更新到了B0。
2019-05-13 09:26:166972 5月底的臺北電腦展上，AMD有望正式推出第三代Ryzen銳龍處理器，基于7nm Zen 2架構，還可能會首次涉足Ryzen 9產品線。
2019-05-05 15:39:19995 今年對于AMD處理器來說無疑是非常繁忙和興奮的一年，年中開始我們將陸續迎來第三代銳龍3000系列桌面主流產品（Matisse）、第二代霄龍數據中心產品（Rome）、第三代線程撕裂者3000系列桌面發燒產品（Castle Peak）。它們全都是基于7nm新工藝、Zen 2新架構的產物。
2019-04-09 14:39:093202 AMD已經官方宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構的第三代銳龍3000系列處理器，將在今年年中正式發布上市，而在3月18-22日的GDC 2019游戲開發者大會上，AMD會專門為大家講解三代銳龍。
2019-02-12 15:01:3711823 AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數據中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die（臺積電7nm）、一顆I/O Die（GF 14nm）。
2019-01-23 16:20:3221851 AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數據中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設計，包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。
2019-01-14 10:29:422675 CES 2019的主題演講中，AMD在最后環節宣布了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點，不僅僅是因為AMD在7nm工藝上領先了英特爾，還因為AMD處理器終于可以跟英特爾處理器在同樣的核心數下一對一競爭了。
2019-01-11 08:54:296317 AMD今天首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器，7nm工藝，Zen 2架構，將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523039 本文首先分別對第一代半導體材料、第二代半導體材料和第三代半導體材料進行了概述，其次介紹了第三代半導體材料應用領域及我國第三代半導體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17141707 超微（ AMD ）發表第二代Ryzen處理器，宣布19日全球同步上市，主板廠技嘉（2376）、華擎（3515）、微星（2377）紛紛響應，發表采用最新AMD X470晶片組產品，搶攻高階電競市場。 技嘉宣布，發表采用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。
2018-04-21 10:17:004015 之前AMD已經確認，自家有史以來最出色的新一代處理器Ryzen將會在2017年春季亮相，而且在CES 2017上已經有大量OEM廠商推出了相關主板和配件，并展示了PC。不過有意思的是，AMD官方始終對Ryzen處理器的具體型號、處理器頻率和核心數等守口如瓶，外界根本無從知曉。
2017-02-07 14:54:37605 據一向不靠譜的臺灣媒體DigiTimes報道，蘋果將于今年夏季發布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏，這種技術將使iPad變得更薄，電池更耐用。在第三代iPad發布之
2012-06-30 11:48:16601 摘要：首先論述了數字信號處理器的特點及其典型的技術參數，然后討論了數字信號處理器在協議處理方面的創新應用以及構架方式，最后的結論表明數字信號處理器在協議處理方面同樣具有巨大的潛力． 關鍵詞：數字信號處理器；協議處理；第三代無線通信
2011-02-24 23:49:4836 Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內核
Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘數累加器）VLIW（超長指令字）DSP（數字信號處理器）
2010-04-24 12:05:451495 第三代LonWorks技術和產品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術的應用方向和結構，以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產品以及它們的主要技術特點
2010-03-18 09:55:0417 ASMedia發表新一代USB 3.0單芯片解決方案
ASMedia Technology日前發表新一代Super Speed USB (USB 3.0)單芯片解決方案──ASM1051，可支持Super Speed USB (USB3.0)以及High Speed USB (USB2.0)連接S
2009-11-04 15:36:211700 第三代移動通信技術與業務:蜂窩移動通信標準的演進，第三代移動通信標準化格局，技術不斷進步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:4612 00904774第三代通信網管構架:
2009-06-18 16:53:1422 什么是第三代移動通信系統
第三代移動通信系統IMT2000，是國際電信聯盟（ITU）在1985年提出的，當時稱為陸地移動系
2009-06-13 22:20:55838 第三代移動通信常識
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫，指第三代移動通信技術。相對
2009-06-01 21:03:572353 第三代無線通信標準
今天，我們正在進入第三代無線通信階段?；蛘哒f“互聯網包含一切”的階段，這個階段用無線傳感器和控制技術來連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:431598
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