人工智能是目前最炙手可熱的領域，物聯網則一直表現不溫不火，但盡管如此，ARM還是選擇了后者。

最近，ARM全球營銷和策略聯盟副總裁Ian Ferguson對外表示，人工智能還有太多不確定因素，ARM會在更接地氣的物聯網市場投入更多的精力。

“ARM現在談AI還太早，明年不會推出專用AI芯片設計，而是專攻物聯網市場。”

實際上，ARM的物聯網野心早已不是什么秘密，從2014年ARM推出mbed平臺開始，這家IP公司就正式宣布進軍物聯網市場，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設備商、軟件服務商和云服務商，而不是和過去一樣純粹的向芯片商提供IP，這一度引起了不少國內外業者的熱議，不過唱衰的聲音來得更多。

在昨日的ARM mbed connect 2016大會上，ARM公布了mbed平臺的最新動態。

據ARM合作伙伴技術負責人Mihail Stoyanov介紹，在其最新的mbed OS 5上已經有超過20萬的注冊開發者，顯然，這比去年12月ARM 25周年上公布的數據（15萬）并沒有太大的提升。

不過，ARM在生態建設上還是一如既往的給力。去年ARM公布的mbed生態合作伙伴為55家，包含芯片提供商、開發板制造商和模塊制造商，如Atmel、Freescale、IBM、KDDI、Marvell、Nordic Semiconductor、恩智浦等產業鏈的巨頭；今年，這一數字又增加了15家：研華科技、艾睿、安富利、Comtech Telecommunication Corp.、義隆電子股份有限公司、富昌電子、利爾達、Myotest、Omnisense、瑞昱、羅姆、Softbank Technologies、東芝、WPG，以及昨日大會現場簽約的深圳市創新微科技。

這對ARM而言或許并不是一個值得炫耀的成績，畢竟mbed已經成為了他們在物聯網領域的一個標簽，而ARM對mbed也是寄予了厚望的，其在該平臺上投入的精力甚至遠超出了業界的預期。

ARM在TechCon 2014 大會上發布的mbed路線路，如今已經升級到了升級到了ARM mbed 5.0

mbed有了什么樣的變化？

實際上，自兩年前推出后，mbed已經完成了多次升級。Mihail Stoyanov表示，該平臺已經升級到了ARM mbed 5.0，而功能也比最初的版本提升了不少，例如在通信協議的支持上，從原有的藍牙、WiFi、6LoWPAN、Thread等又新增了今年最炙手可熱的低功耗廣域網NB-IoT和LoRa，mbed OS對網絡的支持不可謂不強大。

今年11月，ARM又不按常理出牌，發布了全新的物聯網設備管理解決方案ARM mbed Cloud，換句話說就是ARM也做云了。根據ARM的介紹，mbed Cloud是一款SaaS解決方案，主要用于提供安全的 IoT 設備管理服務，它可以通過“mbed Device Connector”來訪問連接到云端的設備，以簡化OEM的工作，例如，

簡化在復雜的網絡中連接、保護、配置和更新設備的工作；

通過支持開發人員在任意云上使用任意設備，加快擴展速度，以縮短上市時間；

。。.

ARM官方表示，目前已上線的還只是mbed Cloud第一版，正式版將于2017年第一季度推出。由此，mbed的產品線將由mbed Client、mbed Device Connector以及mbed Cloud三部分組成。

但大家似乎并沒有為此買單

這兩年，ARM在mbed的研發投入上確實比常人想象的要多，在中國市場更是如此。

從上述增加的14家生態合作伙伴中還可以發現，國內企業的比例依舊居高不下，ARM對中國市場的重視程度可見一斑。但ARM mbed要落地到本土化應用上遇到了不小的阻力，在大會上，ARM似乎拿不出足夠多的案例向外界展示。

現場有開發者告訴雷鋒網，“值得肯定的是，ARM mbed降低了硬件開發的門檻，它的開發環境比很多開發工具更加簡潔，但是現在都在做平臺，在真正的應用層面，mbed的特點也沒有完全體現出來，相比Arduino這樣的平臺并沒有優勢，而且產品的穩定性還有待驗證。”

因此，盡管ARM拉攏了芯片提供商、開發板制造商和模塊制造商，但ODM和OEM是否愿意為此買單還是個問號，這一點恐怕ARM也沒意料到。

今年7月，ARM被軟銀以320億美元收購了，事后，軟銀CEO孫正義曾明確表示物聯網是這次收購的重要原因，“ARM將成為軟銀集團內的一個極好的戰略配合，這樣我們就能夠抓住物聯網帶來的大量的機會。”但從目前來看，ARM未來在物聯網領域的表現仍充滿了不確定性，至少它現在還沒有享受到物聯網這波紅利，而mbed無疑會是ARM物聯網的晴雨表。