全球智能系統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布，將攜手Intel， Microsoft， ARM， IBM，打造從端至云的完整物聯網解決方案，并將共同合作方案推廣至世界各角落，以加速各產業走向智能化應用。活動期間，研華除展示最新物聯網解決方案應用與技術，亦帶領各伙伴于其新落成的物聯網園區二期制造中心，體驗最新工業4.0概念運用。

　　建構分享平臺商業模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

　　研華科技董事長劉克振表示，物聯網新紀元才正要展開，而未來將有三大潮流引領物聯網世界，包含物聯網技術的普及運用、共享經濟的發酵應用、企業逐步走向平臺化經營;藉由共享經濟概念，企業將自身視為平臺，建構生態體系，將關鍵技術或解決方案置于平臺中分享予顧客，讓客戶能藉此發揮最大價值，降低客戶轉化產業智能化障礙，并普及物聯網技術運用于各產業中。而研華也將奠基在此基礎上，將IoT嵌入式平臺事業群建構為專注的分享平臺商業模式（The Sharing Platform Business Model）。

　　劉克振進一步解釋，IoT嵌入式平臺事業群將全系列嵌入式運算平臺內建WISE-PaaS，并推出搭載一系列WISE-PaaS 及WebAccess軟件的Edge Intelligence Servers（EIS），并建立WISE-PaaS Marketplace，讓客戶可從中挑選更多軟件如物聯網裝置管理、機器學習、可視化軟件，以貫穿由端至云的物聯網解決方案，協助客戶加速智能化產業落地。研華的產品價值比例也因而隨之變動為，5-10%來自傳感器（Sensing Device）、15-25%來自搭載WISE-PaaS的Edge Intelligence Servers（EIS）、25-30%來自垂直產業整合式解決方案（Solution Ready Platform， SRP），以及40-55%來自產業完整需求的軟件（Software as a Service， SaaS）;其中，EIS及SRP將會成為研華未來成長引擎的關鍵。

　　研華科技IoT嵌入式平臺事業群副總經理張家豪對此表示，IoT嵌入式平臺事業群未來將延伸產品價值鏈以及分享平臺商業模式，來服務系統整合商及設備制造商。因此，IoT嵌入式平臺事業群將以孕育ARM/RISC等創新產品、擴大無線技術投資、強化物聯網軟件與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方案等作為四大成長策略，來加速分享平臺商業模式成形。而上述成長策略，皆需以更開放的平臺、態度，與物聯網產業中如芯片、無線網絡、軟件等關鍵伙伴共建生態體系，以協同研發更多創新產品，并共同推廣至世界各產業、角落。

　　研華與Intel， Microsoft， ARM， IBM　提供從端到云物聯網完整解決方案

　　Intel物聯網解決方案事業部總經理暨副總Jonathan Ballon表示，為加速物聯網應用開發與滿足多樣化的需求，Intel 與研華持續合作開發一系列智能型連網嵌入式方案，整合Intel? Xeon? 及Intel? Atom?系列處理器，發展服務器等級Type 7嵌入式模塊計算機、Mini-ITX 主板及EIS，幫助物聯網裝置快速接收大量數據及并確保云端順暢溝通。