在萬物互聯的時代，智能硬件的需求也會越來越大。而在智能硬件的普及里，WiFi作為最通用常見的通信手段，最終會孵化出比現在多得多的智能終端。近幾年關于WiFi模組的重點正從手機、平板向物聯網遷移，這對WiFi模組本身來說也是一個向著低功耗的轉型。而這些終端轉化的機會正把一批WiFi模組廠商推向風口浪尖，比如小米、比如博聯，還有更多的新晉入局者。今天，我們就來細數一下國內幾大WiFi模組廠商。

　　1.環旭電子股份有限公司（USI） ，現為日月光集團成員之一，環旭電子股份有限公司以信息、通訊、消費電子及汽車電子等高端電子產品EMS、JDM、ODM為主，主要產品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module，產品主要應用于電腦、無線網卡，移動產品，汽車電子，模塊組裝服務等領域。

　　所用核心WiFi芯片：高通、博通、MTK，公司主營：無線通訊模塊，存儲設備，銷售點管理系統，手持式行動應用裝置，車用調節器，車用整流橋等。

　　2.博鵬發RF-LINK ，深圳市博鵬發電子科技有限公司是專業從事無線互聯網相關的射頻系列模組應用方案、產品的綜合解決平臺的高新技術企業。目前經營的產品線有：無線網絡WIFI接入模組、無線路由應用模組、無線藍牙數傳模組、無線藍牙音箱模組、NFC通訊模組、GPS導航模組、Zigbee 控制模組、無線通訊模組等等，以及相關模組應用解決方案。一直致力于無線射頻、通訊應用領域。所用核心WiFi芯片：瑞昱、Intel、博通、MTK。

　　3.海華科技（AzureWave），所用核心WiFi芯片：Marvell、博通、高通Atheros、MTK 雷凌。公司主營：提供Wi-Fi、Bluetooth、3G、GPS、DTV、Digital Camera 等模塊產品的創新研發，可廣泛應用于消費性電子產品、嵌入式系統、手持式裝置、行動連網產品、家電產品及工業用設備等領域。

　　4.Broadlink【針對物聯網】，隸屬于杭州古北電子科技有限公司旗下，所用核心WiFi芯片：Marvell、MTK等。公司主營：自主研發Wi-Fi物聯網傳輸模塊、云計算平臺和智能終端APP應用。值得注意的是：BroadLink采用的是Marvell、MTK等的WiFi芯片，與京東平臺強綁定，較為封閉。

　　5.上海慶科信息技術有限公司（MXCHIP）【針對物聯網】，所用核心WiFi芯片：博通、ST，主營：嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等產品，產品已經成功批量應用于白色家電、遠程醫療、智能電網、智能交通等領域。值得注意的是：四五年前的一顆產品）雙芯片的方式，WiFi驅動協議放在MCU內，市場口碑和穩定性較好。

　　6.上海漢楓電子科技有限公司【針對物聯網】，所用WiFi核心芯片：marvell，Ralink，主營：業從事嵌入式無線通訊領域設計開發、生產、銷售和完整物聯解決方案（云服務和智能終端應用程序）為一體，廣泛應用于智能家電，手持移動設備，醫療和工業檢測儀表，智能電網，物聯網等領域。需要注意的是：漢楓的WiFi模組應用較為全面，但是產品應用中負面的評價較多。

　　7.江波龍電子（longsys）【針對物聯網】，所用核心WiFi芯片：高通，主營：公司以存儲為核心，主要從事消費類、嵌入式、無線、系統及金融安全等存儲應用定制化設計、創新型技術產品的研發、生產和全球銷售。這里要提到：江波龍采用的是高通的芯片，高通WiFi芯片的設計門檻比較高，如此江波龍在硬件和軟件調試上會有一定的優勢。

　　8.小米，所用核心WiFi芯片：marvell等 ，主營：公司主要從事消費類、創新型智能硬件類技術產品的研發、生產和銷售，主要應用在智能硬件、物聯網領域。

　　9.360，所用核心WiFi芯片：Ralink等，主營：360旗下智能產品的研發、生產和銷售。

　　互聯網時代，模塊標準并不重要

　　值得強調的是， WiFi模組分為標準式和嵌入式兩類，前者只能用在有操作系統運營的設備（比如電腦手機），后者則可以應用于現在的智能插座和聯網空氣檢測器等智能硬件設備，這兩種WiFi模組，我們更關心的是后者嵌入式WiFi模組的市場。

　　Wi-Fi模塊其實歷史悠久，在早十年就有類似產品。這類模塊產品目前有很多家公司在做，硬件方面非常成熟，主要成本在那顆Wi-Fi芯片上；軟件層面，因為使用的Wi-Fi協議有非常之多的開源實踐，這塊可以直接復用相關代碼，所以入門門檻非常的低。工程師設計每款產品時，會根據場景選擇最佳的連接協議，并不限于單一標準。比如插座可以使用433MHz頻段，它的好處在于不會對路由造成壓力、用戶也不會擔心無線輻射；攝像頭用的是Wi-Fi，可以承載大流量傳輸。對于工程師而言，單單一個通用協議并不能滿足智能家居的復雜需求，特別是在目前這一領域還處于薄弱的新生狀態。總之，標準是過去時代的玩法，新時代更注重的是用戶體驗。

　　WiFi模組未來趨勢

　　由WiFi模塊引發的物聯網云平臺之爭硝煙四起，小米推出22元的小米智能模塊，阿里與慶科合作推19.9元的WiFi模組，360推1元的 WiFi模塊。智能硬件的成長，讓本來不起眼的WiFi模塊找到春天，但小米、360這樣的價格屠夫的到來，好像又是WiFi廠商、代理商們的噩夢。幾年之后的WiFi模組市場，將會是什么樣？相關專業分析人士認為，將來的市場可能會分為這樣四類：

　　1、傳統的像漢楓、BroadLink這樣的Cortex M3+WiFi模組的算一類；

　　2、自主國產WiFi模組可以劃分為第二類；

　　3、原廠SoC的芯片會成為主流；

　　4、像飛思卡爾這樣的Cortex M3技術供應商和原廠合作生產的WiFi模組也會占領比較大的份額。