2020 年，大規模物聯網技術 NB-IoT 和 Cat-M 繼續在全球部署。到 2020 年底，大規模物聯網應用的數量將達到約 1 億。根據 Ericsson 預估，到 2025 年底，NB-IoT 和 Cat-M 將占所有蜂窩物聯網連接的 52%。

物聯網應用設計考慮因素
為了在市場上獲得更廣泛采用，物聯網應用必須滿足各種設計考慮因素，例如低成本、低功耗和運算效率。尤其對于電池供電的設備（例如智能音箱和智能電表）而言，除了豐富的物聯網功能和易于使用的人機接口，電池壽命也成為產品成功與否的關鍵，因此低功耗因素變得越來越重要。為了延長電池壽命，除了使用低功耗 MCU，還應考慮其他低功耗的周邊組件。

許多移動設備采用圖 1 中的相似架構，如平板電腦或智能手表等。Wi-Fi/BT 和移動網絡模塊負責通信。傳感器（如觸摸面板）專用于收集外部信息，并將信息轉發給應用處理器。NOR/NAND 負責存儲程序代碼/數據，而 DRAM 則用于暫時性的處理。

目前，許多 MCU 供貨商正在開發效能更高、功耗更低的新一代 MCU，以滿足市場需求。但從整體系統設計的角度來看，與 MCU 搭配使用的 DRAM 也需要有新的選擇，以提供比現有 SDRAM、低功耗 SDRAM 和 CRAM/PSRAM 更佳的優勢。因為這些現有的 DRAM 標準定義過于陳舊，已無法跟上最新技術發展（詳情請參照表1）。

支持 HyperBus^TM 接口的 HyperRAM^TM 是能滿足市場需求的最新技術解決方案。HyperBus^TM 技術由 Cypress 于 2014 年首次發布，并于 2015 年推出其首款 HyperRAM^TM 產品。考慮到市場發展需要，華邦電子決定加入 HyperRAM^TM 陣營，并推出 32Mb/64Mb/128Mb 容量的產品，進一步擴展其產品組合，以應對多樣化的應用需求，使生態系統更趨完整。

HyperRAM^TM 使用優勢
HyperRAM^TM 僅具備 13 個信號 IO 腳位，可大大簡化 PCB 的布局設計。這也意味著，在設計最終產品時，設計人員能將 MCU 的更多腳位用于其他目的，或減少 MCU 使用腳位以提升成本效益。如圖 2 所示，與類似的 DRAM（如低功耗 DRAM、SDRAM 和 CRAM/PSRAM）相比，HyperRAM^TM 只需最少的腳位數便能實現近似的處理量（333MB/s）。

簡化控制接口是 HyperRAM^TM 的另一項技術特色，PSRAM 只有 9 個控制接口，而 LPSDRAM 有 18 個。控制接口越少，DRAM 控制器所需的復雜度就越低。詳細區別可參閱圖 3。
HyperRAM^TM 系以 PSRAM 架構為基礎，是能夠自刷新（Self Refresh）的 RAM。而且，它可以自動恢復為待機模式。因此，系統內存更易于使用，固件和驅動程序的開發也會更簡單。

由于 HyperRAM^TM 是近幾年才開發的，因此它可以采用最新型的半導體制程節點和封裝技術，使其封裝尺寸比其他 DRAM 都要小。圖 4 為 JEDEC、PSRAM 和 HyperRAM^TM 的封裝尺寸比較。

HyperRAM^TM 滿足新興物聯網設備需求
功耗對于物聯網設備至關重要，因為設備大多由電池供電。降低功耗不僅可以節省用電，還可以減少設備充電和更換的成本。以華邦的 64Mb HyperRAM^TM 為例，其待機耗電量為 90uW（1.8V 下），而相同容量的 SDRAM 的耗電量則是 2000uW（3.3V 下）。
更重要的是，HyperRAM^TM 在混合休眠模式下的耗電量僅 45uW（1.8V 下），與 SDRAM 在待機模式下的耗電量有明顯差異（表 2）。另一方面，即使采用低功耗的 SDRAM，其耗電量和外形尺寸仍較 HyperRAM^TM 更大。

傳統的 SDRAM 和 PSRAM 發展日臻成熟，難以對新興的物聯網應用進行優化。有鑒于汽車和工業應用的長期供應需求，華邦 HyperRAM^TM 的先進制程節點可以滿足市場對長壽命產品生命周期的需求。
從整個系統設計和產品壽命來看，HyperRAM^TM 已成為新興物聯網設備的理想選擇。包括 NXP、Renesas、ST 和 TI 等領先的 MCU 公司已開始提供支持 HyperBus^TM 接口的 MCU，未來其新產品亦將繼續支持 HyperBus^TM 接口。
同時，HyperBus^TM 控制接口開發平臺已準備就緒。Cadence 和 Synopsys 也已開始提供 HyperRAM^TM 存儲器驗證 IP，可加快 IC 廠商的設計周期。因此，與其他 Octal RAM 相比，HyperRAM^TM 具有最成熟的應用環境。HyperRAM^TM 已被納入 JEDEC 標準，并成為與 JEDEC x SPI 兼容的技術。
目前，華邦 HyperRAM^TM 產品系列的 32Mb、64Mb 和 128Mb 已進入量產，同時已開始提供 24BGA（汽車級）、49BGA、WLCSP 和 KGD 的產品。24BGA 的尺寸為 6x8 mm²，而 49BGA 的尺寸僅為 4x4 mm²，主要針對消費型可穿戴式設備市場。