一直很想學(xué)習(xí)一下這本書，以前也看過一陣，但是后來中間又暫停了。現(xiàn)在想想是個(gè)契機(jī)，因?yàn)橄朐诠娞柹陷敵觯糜眠@本書的學(xué)習(xí)作為輸入。 因?yàn)樽约罕旧硪苍趯W(xué)習(xí)中，所以，可能總結(jié)的也不算透徹。但是希望等把書籍學(xué)完的時(shí)候，自己對接地的認(rèn)識(shí)會(huì)上一個(gè)臺(tái)階。

　　所有的EMI問題都是從PCB上開始，然后在PCB上結(jié)束，雖然有點(diǎn)夸張，但是在PCB設(shè)計(jì)中，EMI問題是一個(gè)最讓人頭疼的問題。 復(fù)雜的PCB板，是一個(gè)非常緊湊的電子系統(tǒng)，在一塊PCB板上會(huì)有不同類型，大大小小的各種器件。 而這些器件，加上PCB上的線路，使得電子系統(tǒng)得以工作。

　　近幾十年來，PCB板材的性能越來越好，可以支持更高的頻率，可以獲得更低的損耗。 PCB的加工技術(shù)也越發(fā)成熟，可以加工的堆疊層數(shù)越來越多，鉆孔技術(shù)也越來越精湛，孔徑越來越小。 但是，PCB的基本結(jié)構(gòu)沒有發(fā)生改變，還是主要由芯板和半固化片堆疊而成。 以前簡單的PCB板，可能只是要求功能正常，但是，當(dāng)今，隨著周圍電子環(huán)境越來越復(fù)雜，EMI性能也越來越受關(guān)注。 而且，PCB的復(fù)雜程度越來越高，特別對于數(shù)字硬件電路，因?yàn)槠?a target="_blank">微處理器的功耗越來越大，時(shí)鐘頻率越來越高。 如果PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，則板子的EMI性能則會(huì)達(dá)不到預(yù)期。

　　有專家，對半導(dǎo)體器件和封裝的輻射機(jī)制以及超大規(guī)模集成電路（VLSI）對電路輻射EMI影響做過研究，發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)現(xiàn)象。 就是，大多數(shù)VLSI器件太小，以至于不會(huì)是輻射EMI的直接來源。 也就是說，輻射EMI不是直接來自于VLSI器件本身，而是來自于從這些器件耦合過來的噪聲。

　　這種耦合主要通過三種途徑：

　　（1） 耦合到散熱器

　　（2） 耦合到傳輸線上

　　（3） 驅(qū)動(dòng)PCB板上的參考平面 與現(xiàn)代PCB相關(guān)的干擾機(jī)制主要包括： EMI（發(fā)射和敏感性）和串?dāng)_（PCB 上的干擾）。

　　串?dāng)_通常是EMI的主要貢獻(xiàn)者。 不良的PCB布局可能會(huì)增加內(nèi)部噪聲電路和I/O線路的耦合，從而“輸出”EMI，即電磁發(fā)射。 反過來，通過I/O線“輸入“到PCB中的干擾，將耦合到內(nèi)部敏感電路，導(dǎo)致其不希望的響應(yīng)，即電磁敏感性。 信號完整性與EMI和串?dāng)_相關(guān)，因?yàn)镻CB上的信號失真（信號完整性差）會(huì)耦合到相鄰的信號線（即串?dāng)_），并可能由于高頻諧波而導(dǎo)致PCB的EMI性能惡化。

　　因此，在PCB上觀察到以下幾種常見的干擾機(jī)制：

　　（1） 通過由多個(gè)電路共享的電源及相關(guān)導(dǎo)體的共用阻抗耦合

　　（2） 通過由多個(gè)電路共享的回流導(dǎo)體的共用阻抗耦合

　　（3） 高速傳輸線不匹配，導(dǎo)致反射

　　（4） 相鄰傳輸線之間的串?dāng)_耦合，而這兩根傳輸線屬于不同的電路

　　（5） 高增益模擬放大器之間的輻射串?dāng)_耦合

　　（6） 電路內(nèi)感性負(fù)載切換導(dǎo)致的瞬態(tài)噪聲，耦合到相鄰電路

　　（7） 電源產(chǎn)生的噪聲進(jìn)入敏感電路 在EMI和信號完整性背后的主要因素是時(shí)變或者瞬態(tài)電流，這些存在于PCB的電源電路和信號傳輸線中。

　　PCB內(nèi)EMI相互作用的強(qiáng)度取決于電路中電流的大小，電路之間的耦合效率，特別和他們的頻率分量相關(guān)。 如果考慮的是電流，那么就暗示了往返路徑的存在。 電流遵循閉環(huán)路徑，從電源，通過元器件，然后再返回。 對于信號和電源電路都是如此。 因此，為了獲得優(yōu)良的PCB EMI性能，需為電源和信號提供低阻抗返回路徑。

　　編輯：黃飛