本部分將介紹如何從總噪聲測量結(jié)果中分離出 DM/CM 噪聲，并將以升壓轉(zhuǎn)換器為例，重點介紹適用于汽車應(yīng)用的主要 CM 噪聲傳導(dǎo)路徑。

DM 和CM 傳導(dǎo)干擾

DM 和 CM 信號代表兩種形式的傳導(dǎo)發(fā)射。DM 電流通常稱為對稱模式信號或橫向信號，而 CM 電流通常稱為非對稱模式信號或縱向信號。圖 1 顯示了同步降壓和升壓 DC/DC 拓撲中的 DM 和 CM 電流路徑。Y 電容 CY1 和 CY2 分別從正負電源線連接到 GND，輕松形成了完整的CM 電流傳播路徑。

圖1：同步降壓（a） 和升壓（b） 轉(zhuǎn)換器DM 和CM 傳導(dǎo)噪聲路徑。

DM 傳導(dǎo)噪聲

DM 噪聲電流 （IDM） 由轉(zhuǎn)換器固有開關(guān)動作產(chǎn)生，并在正負電源線 L1 和 L2 中以相反方向流動。DM 傳導(dǎo)發(fā)射為“電流驅(qū)動型”，與開關(guān)電流 （di/dt）、磁場和低阻抗相關(guān)。DM 噪聲通常在較小的回路區(qū)域流動，返回路徑封閉且緊湊。

例如，在連續(xù)導(dǎo)通模式 （CCM） 下，降壓轉(zhuǎn)換器會產(chǎn)生一種梯形電流，且這種電流中諧波比較多。這些諧波在電源線上會表現(xiàn)為噪聲。降壓轉(zhuǎn)換器的輸入電容（圖 1 中的 CIN）有助于濾除這些高階電流諧波，但由于電容的非理想寄生特性（等效串聯(lián)電感 （ESL） 和等效串聯(lián)電阻 （ESR）），有些諧波難免會以 DM 噪聲形式出現(xiàn)在電源電流中，即使在添加實用的 EMI 輸入濾波器級之后也于事無補。

CM 傳導(dǎo)噪聲

另一方面，CM 噪聲電流 （ICM） 會流入接地 GND 線并通過 L1 和 L2 電源線返回。CM 傳導(dǎo)發(fā)射為“電壓驅(qū)動型”，與高轉(zhuǎn)換率電壓 （dv/dt）、電場和高阻抗相關(guān)。在非隔離式 DC/DC 開關(guān)轉(zhuǎn)換器中，由于 SW 節(jié)點處的 dv/dt 較高，產(chǎn)生了 CM 噪聲，從而導(dǎo)致產(chǎn)生位移電流。該電流通過與 MOSFET 外殼、散熱器和 SW 節(jié)點走線相關(guān)的寄生電容耦合到 GND 系統(tǒng)。與轉(zhuǎn)換器輸入或輸出端的接線較長相關(guān)的耦合電容也可能構(gòu)成 CM 噪聲路徑。

圖1 中的CM 電流通過輸入 EMI 濾波器的Y 電容（CY1 和 CY2）返回。另一條返回路徑為，通過 LISN 裝置（在本系列文章的第 1 部分中討論過）的 50Ω 測量阻抗返回，這顯然是不合需要的。盡管 CM 電流的幅值遠小于DM 電流，但相對來說更難以處理，因為它通常在較大的傳導(dǎo)回路區(qū)域流動，如同天線一般，可能增加輻射 EMI。

圖2 顯示了Fly-Buck（隔離式降壓）轉(zhuǎn)換器的 DM 和 CM 傳導(dǎo)路徑。CM 電流通過變壓器 T1 的集總繞組間電容（圖 2 中的 CPS）流到二次側(cè)，并通過接地 GND 連接返回。圖 2 還顯示了 CM 傳播的簡化等效電路。

圖2：Fly-Buck 隔離式轉(zhuǎn)換器 DM 和 CM 傳導(dǎo)噪聲傳播路徑 （a）;CM 等效電路 （b）。

在實際的轉(zhuǎn)換器中，以下元件寄生效應(yīng)均會影響電壓和電流波形以及 CM 噪聲：

· MOSFET 輸出電容 （COSS）。

· 整流二極管結(jié)電容 （CD）。

· 主電感繞組的等效并聯(lián)電容 （EPC）。

· 輸入和輸出電容的等效串聯(lián)電感 （ESL）。

相關(guān)內(nèi)容，我將在第3 部分中進一步詳細介紹。

噪聲源和傳播路徑

正如第1 部分所述，測量 DC/DC 轉(zhuǎn)換器傳導(dǎo)發(fā)射（對于 CISPR 32 標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定帶寬范圍為 150kHz 至 30MHz;對于 CISPR 25 標(biāo)準(zhǔn)，則規(guī)定頻率范圍為更寬的 150kHz 至 108MHz）時，測量的是每條電源線上 50Ω LISN 電阻兩端相對于接地 GND 的總噪聲電壓或“非對稱”干擾 ［1］。

圖3 顯示了 EMI 噪聲的產(chǎn)生、傳播和測量模型 ［1］。噪聲源電壓用 VN 表示，噪聲源和傳播路徑阻抗分別用 ZS 和 ZP 表示。LISN 和 EMI 接收器的高頻等效電路僅為兩個 50Ω 電阻。圖 3 還顯示了相應(yīng)的 DM 和 CM 噪聲電壓 VDM 和 VCM，它們由兩條電源線的總噪聲電壓 V1 和 V2 計算得出。DM（或“對稱”）電壓分量定義為 V1 和 V2 矢量差的一半;而 CM（或“非對稱”）電壓分量定義為 V1 和 V2 矢量和的一半 ［2］。請注意，本文提供的 VDM 通用定義與 CISPR 16 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值相比，可能存在6dB 的偏差。

圖3：傳導(dǎo) EMI 發(fā)射模型，其中顯示了噪聲源電壓、噪聲傳播路徑和LISN 等效電路。

CM 噪聲源阻抗主要是容性阻抗，并且 ZCM 隨頻率的增大而減小。而 DM 噪聲源阻抗通常為阻性和感性阻抗，并且 ZDM 隨頻率的增大而增大。

要降低傳導(dǎo)噪聲水平，確保噪聲源本身產(chǎn)生較少的噪聲是其中的一種方法。對于噪聲傳播路徑，可以通過濾波或其他方法調(diào)整阻抗，從而減小相應(yīng)的電流。例如，要降低降壓或升壓轉(zhuǎn)換器中的CM 噪聲，需要降低 SW 節(jié)點 dv/dt（噪聲源）、通過減小接地寄生電容來增大阻抗、或者使用 Y 電容和/或 CM 扼流器進行濾波。本系列文章的第 4 部分將詳細介紹 EMI 抑制技術(shù)分類。

DM 和CM EMI 濾波

無源EMI 濾波是最常用的 EMI 噪聲抑制方法。顧名思義，這類濾波器僅采用無源元件。將這類濾波器設(shè)計用于電力電子設(shè)備時特別具有挑戰(zhàn)性，因為濾波器端接的噪聲源（開關(guān)轉(zhuǎn)換器）和負載（電線線）阻抗是不斷變化的 ［2］ ［3］。

圖4a 顯示了傳統(tǒng)的p 型EMI 輸入濾波器，以及整流和瞬態(tài)電壓鉗位功能（為直流/交流輸入供電的DC/DC 轉(zhuǎn)換器提供 EMC 保護）。此外，圖4 還包括本系列文章第 1 部分中的 LISN 高頻等效電路。

圖4：傳統(tǒng)的EMC 輸入濾波器（a），包括DM 等效電路（b） 和CM 等效電路（c）。

典型 EMI 濾波器的兩個CM 繞組相互耦合，這兩個繞組的CM 電感分別為 LCM1 和 LCM2。DM 電感LDM1 和LDM2 分別是兩個耦合的CM 繞組的漏電感，并且還可能包括分立的DM 電感。CX1 和CX2 為DM 濾波器電容，而CY1 和CY2 為CM 濾波器電容。

通過將 EMI 濾波器去耦為 DM 等效電路和 CM 等效電路，可簡化其設(shè)計。然后，可以分別分析濾波器的 DM 和 CM 衰減。去耦基于這樣的假設(shè)，即 EMI 濾波器具有完美對稱的電路結(jié)構(gòu)。在實現(xiàn)的對稱濾波器中，假設(shè) LCM1 = LCM2 = LCM，CY1 = CY2 = CY，LDM1 = LDM2 = LDM，并且印刷電路板 （PCB） 布局也完美對稱。DM 等效電路和 CM 等效電路分別如圖 4b 和圖 4c 所示。

但是，嚴(yán)格來說，實際情況下并不存在完美對稱，因此 DM 和 CM 濾波器并不能完全去耦。而結(jié)構(gòu)不對稱可能導(dǎo)致 DM 噪聲轉(zhuǎn)變成 CM 噪聲，或者 CM 噪聲轉(zhuǎn)變成 DM 噪聲。通常，與轉(zhuǎn)換器噪聲源和 EMI 濾波器參數(shù)相關(guān)的不平衡性可能導(dǎo)致這種模式轉(zhuǎn)變。

DM 和CM 噪聲分離

傳導(dǎo)EMI 的初始測量結(jié)果通常顯示EMI 濾波器衰減不足。為了獲得適當(dāng)?shù)腅MI 濾波器設(shè)計，必須獨立研究待測設(shè)備（EUT） 產(chǎn)生的傳導(dǎo)發(fā)射的DM 和CM 噪聲電壓分量。

將DM 和CM 分開處理有助于確定相關(guān)EMI 源并對其進行故障排除，從而簡化EMI 濾波器設(shè)計流程。正如我在上一部分強調(diào)的那樣，EMI 濾波器采用了截然不同的濾波器元件來抑制DM 和CM 發(fā)射。在這種情況下，一種常見的診斷檢查方法是將傳導(dǎo)噪聲分離為 DM 噪聲電壓和 CM 噪聲電壓。

圖5 顯示了無源和有源兩種實現(xiàn)形式的 DM/CM 分離器電路，該電路有助于直接同時測量DM 和CM 發(fā)射。圖5a 中的無源分離器電路 ［4］ 使用寬帶 RF 變壓器（如 Coilcraft 的 SWB1010 系列）在 EMI 覆蓋的頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)可接受的分離結(jié)果，其中 T1 和T2 的特征阻抗 （ZO） 分別為 50Ω 和 100Ω。將一個 50Ω 的電阻與 DM 輸出端口的頻譜分析儀的輸入阻抗串聯(lián)，實現(xiàn)圖 3 中提供的 VDM 表達式的“除 2”功能。

圖5：實現(xiàn)的用于分離 DM/CM 噪聲的無源 （a） 和有源 （b） 電路。

圖 5b 展示的是使用低噪聲、高帶寬運算放大器的有源分離器電路 ［6］。U1 和 U2 實現(xiàn)了 LISN 輸出的理想輸入阻抗矩陣，而U3 和U4 分別提供 CM 和DM 電壓。LCM 是一個CM 線路濾波器（例如 Würth Elektronik 744222），位于差分放大器 U4 的輸入端，用于增大DM 結(jié)果的CM 抑制比（共模抑制比 ［CMRR］ ? - ￥dB）并最大限度地減少CM/DM 交叉耦合。

實際電路示例 - 汽車同步升壓轉(zhuǎn)換器

考慮圖6 中所示的同步升壓轉(zhuǎn)換器。該電路在汽車應(yīng)用中很常見，通常作為預(yù)升壓穩(wěn)壓器在冷啟動或瞬態(tài)欠壓條件下保持電池電壓供應(yīng)。

圖6：汽車同步升壓轉(zhuǎn)換器（采用 50Ω/5μH LISN，用于 CISPR 25 EMI 測試）。

在車輛底盤接地端直接連接一個MOSFET 散熱器，可以提高轉(zhuǎn)換器的熱性能和可靠性，但共模EMI 性能會受到影響。圖6 所示的原理圖中，包含升壓轉(zhuǎn)換器以及CISPR 25 建議采用的兩個LISN 電路（分別連接在L1 和L2 輸入線上）。

考慮到升壓轉(zhuǎn)換器的 CM 噪聲傳播路徑，圖7 將 MOSFET Q1 和Q2 替換為等效的交流電壓流和電流源 ［8］。圖 7 中，還呈現(xiàn)了與升壓電感 LF、輸入電容 CIN 和輸出電容 COUT 相關(guān)的寄生分量部分。特別是 CRL-GND，它是負載電路與底盤 GND 之間的寄生電容，包括長負載線和布線以及下游負載配置（例如，二次側(cè)輸出連接到底盤接地的隔離式轉(zhuǎn)換器，或者用大型金屬外殼固定到底盤上的電機驅(qū)動系統(tǒng)）所產(chǎn)生的寄生電容。

圖7：具有 LISN 的同步升壓拓撲的高頻等效電路。只有在LISN 中流動的CM 電流路徑與CM 發(fā)射測量相關(guān)。

漏源開關(guān)（SW 節(jié)點）電壓的上升沿和下降沿代表主要的CM 噪聲源。CP1 和CP2 分別代表SW 與底盤之間以及SW 與散熱器之間的有效寄生電容。圖8 顯示了SW 節(jié)點電容（電場）耦合為主要 CM 傳播路徑時簡化的 CM 噪聲等效電路。

圖8：連有 LISN 的同步升壓電路及其簡化CM 等效電路。

總結(jié)

對于電力電子工程師而言，了解各種電源級拓撲中DM 和CM 電流的相關(guān)傳播路徑（包括與高 dv/dt 和 di/dt 開關(guān)相關(guān)的電容（電場）和電感（磁場）耦合）非常重要。在 EMI 測試過程中，將DM 和CM 發(fā)射分開處理有助于對相關(guān) EMI 源進行故障排除，從而簡化EMI 濾波器設(shè)計流程。