電子產品越來越輕薄短小，電子零件的集積度也就越來越高，而電源、接地噪聲（Noise）與信號（Signal）及其彼此間的耦合（Coupling）現(xiàn)象，也變成了電子產品在設計時，主要而必須克服的關鍵因素。而這些無論是來自于系統(tǒng)外部，或是來自于系統(tǒng)本身的噪聲或信號，對信號間的輻射（Radiation）或傳導（Conduction）干擾問題，若在30MHz到1GHz的頻率范圍，就是所謂的電磁干擾（EMI， Electromagnetic Interference）問題；當影響到了更高頻的無線傳播頻率區(qū)段（RF， Radio Frequency）時，則又稱為無線頻段干擾（RFI， Radio Frequency Interference）的問題。而在便攜式產品中，RFI的問題更嚴重影響到了產品的通信質量。

要解決這些煩人的電磁干擾問題，首先從大的方向來分類，可分為信號完整性（SI， Signal Integrity）的問題，以及電源完整性（PI， Power Integrity）的問題。在實務的測量解析上，會使用到近場（Near Field）測量的除錯模式（Debug Mode），及遠場（Far Field）測量的驗證模式。如果對于產品的組件特性及邊界條件掌握度夠高，也可以用仿真軟件（如ANSYS、Keysight、CST.。.等公司所提供的電磁模擬工具）來做模擬驗證與預測。若要對產品中各組件在各種運作下的特性進一步了解，還會使用時頻（Time-Frequency）的數(shù)值分析方法（如FFT， HHT， enhance-Morlet Transfer.。.等）。在產品的設計實務上，要解決這些問題的手法，不外乎必需使用到濾波（Filter）、移頻（Moving Resonant Frequency）、展頻（SSC， Spread Spectrum Clock）。..等手法。展頻的手法，在現(xiàn)今的科技多已做入了集成電路（IC， Integrated Circuit）中，大多與頻率相關的集成電路都會有展頻的設計，主要用在解決信號在線的主頻能量太強之問題。移頻則是一種較籠統(tǒng)的解決方案之說法，主要目的是把有問題的頻率極點位置，移開出目前所在意的頻段范圍。但是如何找到問題率頻點，大多只能仰賴仿真工具來找出頻率響應（Resonant）點，才能再想對策（如加濾波組件或改變線寬、線長或方向）來重新布局。但是，由前面所提及的解析注意要項中可知，如果對組件特性及邊界條件不夠完整的情形下，非常容易變成了GIGO（Garbage In Garbage Out）的結果。而使用濾波器則是最為直觀且直接的解決手法，當然其中也蘊含有移頻的意味存在，然而各種濾波器卻有各自的使用方法及限制。

在解決EMI/RFI問題時，最常使用到的濾波器如圖一所示，都是屬于低通濾波裝置。

其中π型濾波器（π-Model Filter）是最有效率而簡單的濾波裝置，一般常用的整合性產品又分為CLC及CRC兩種類型，如圖二所示。CLC濾波裝置可以選擇對主頻率衰減影響最小為考慮，其最主要是用在當系統(tǒng)內部的信號在做傳遞時，當只需要對其高頻的倍頻諧波（Homonic）做濾波處理時，能使主頻能量盡量保持原大小，而將高頻信號濾除。而CRC類型的濾波器，則主要會使用在系統(tǒng)的接口端，可以具有能選擇較佳阻抗匹配（Impedance Match）的特性，有效降低因為阻抗不匹配所造成的二次干擾問題。無論那種濾波裝置，要考慮濾掉的頻率能量是多或是少，還必需考慮信號的傾斜（Skew）及抖動（Jitter）問題來做決定，因此不一定是把所有的高頻信號濾掉越多才會越好，有許多時候適當?shù)谋Ａ?倍頻及5倍頻甚至7倍頻信號能量，會使得眼圖（Eye Diagram）更佳。

然而，在差動信號（Differential Signal）的處理上，正端與負端的信號必需相位差180度的完整信號才能得到最佳的眼圖。而來自電源及地端的偶數(shù)倍頻諧波或是共模噪聲（Common-Mode Noise）都會造成差動信號的失真，參考圖三中左側的信號。要解決這個問題，主要就是使用共模型式的濾波抑制器（Common-Mode Choke），利用小信號在電感信號抑制器中，共模信號會被抵消的方式，來過濾掉共模噪聲，如圖三說明所示。

然而使用圖三中的共模濾波（Common-Mode Filter）裝置，由于差模信號上相當于也會看到了L型（L-Model）濾波效應，因此使用這種濾波器件必需同時看差模與共模的濾波頻段，兩者的濾波效果是不同的。到此可以發(fā)現(xiàn)，以上兩類型的濾波裝置都是用來解決信號上的噪聲問題。而且，有許多機會是用在產品的接口端，那么靜電放電的問題在此也不容被忽視。因此，晶焱科技整合了其系統(tǒng)級的靜電防護技術與這些信號濾波產品做了一個完美的結合，如圖二及圖三中含有TVS（Transient Voltage Suppressor）的濾波裝置，就是用來同時有效解決靜電及濾波的問題的產品。另外，在使用這些濾波器件時，所需注意的不再是電容的大小，而必須在意信號的傳輸損耗（Insertion Loss）以及反射損耗（Return Loss），在S參數(shù)中的這些信息才代表有多少能量的信號可以傳遞或反射，藉此信息選擇適合的主要頻點及要濾波的強度。

在電源及接地部份，系統(tǒng)的印刷電路板（PCB， Printed Circuit Board）中的小信號返回路徑（Return Path），為EMI輻射的最主要磁耦極天線（Magnetic Diople Antenna）路徑。良好的多層板接地面設計雖然可以降低返回路徑的面積，但是如果僅使用不具有減震效果的電容器，再加上在系統(tǒng)內未能設計出良好真實的接地點位置，這樣反而會將電源噪聲帶到了整個接地面，而造成了寬帶（Broad Band）噪聲。但是，如果使用RC減震器（Snubber），那么就必須要調整RC值到能過濾的頻段，這又是另外一項艱難的任務。另一方面，由于主芯片（Main Function Chip）的內部電路設計又會有倍頻、除頻等需求的設計存在。因此，許多的各種奇、偶倍頻小信號能量，就變成了噪聲而載波在電源上。再經由系統(tǒng)上的電源及接地設計，而輻射或傳導到PCB的各個位置。而在這些繁多集成電路的復雜運作下，又造成這些噪聲能量，在主芯片電源接點附近之電壓、電流單頻信號不再是90度（可用電容或電感降噪）或0度（電阻特性）的相位差。但是單純的電容或電感的使用下，電壓或電流小信號僅能做90度的相位加減。但是，當電壓電流相位差不再是90度或0度時，那么使用電容或電感，有時反而使得一些單頻噪聲更加強，如圖四所示是個復雜的迭加（Superposition）效應。

此外，電容的使用也必須注意它有一定的使用頻段范圍，在超過它的頻率返折點后，它就變成電感了，如圖五所示。而在頻率返折點附近，也會有極點（Pole）問題存在。

晶焱科技為解決以上之問題，利用分支電流的特性，設計出具有能在寬帶帶范圍中，同時偵測電壓、電流小信號，并能調變其間的相位差，而做出濾波減震芯片。除具有電源濾波效果外，也可以減低噪聲傳導到地的能量。并將其設計成電容之大小型式，以方便工程師在產品開發(fā)最后階段的驗證時，能夠有除了電容以外的最佳而方便的選擇，以追求產品量產的時效性（Time To Market）。在便攜式產品中的RFI問題，就如同在處理電源噪聲問題一般。有些狀況是：RF信號原是用來接收使用，但它們一樣會耦合到了電源端，而造成部份其它的功能性芯片的失常；另一些情形是：一些功能性芯片（例如攝像頭。..等）的倍頻信號或電源噪聲，耦合到Base Band或RFIC的電源、信號或天線中，而造成這些芯片的功能暫時失效或錯誤。

欲解決便攜式產品的電磁干擾問題，首先第一步須對PI的問題做初步的解析。對于電源及接地的布局，最好能針對各電源抽出各層次來與接地層做重迭審視，對于一些返回路徑確認是否己下了對的解決方案。另外，對產品中電源及接地布局，最好能使用模擬工具確認其阻抗特性（Z-Frequency Characteristics）之極點位置，要能盡量避開敏感的頻段位置。其次必須確認產品信號上的SI問題（如Impedance Match， Interconnection Bandwidth， Insertion Loss， Return Loss， Cross Talk， Propagation Delay.。.等）是否都已調校好，藉由測量工具確認問題點，選擇合適的信號濾波裝置。在處理SI問題時，若有再發(fā)現(xiàn)一些偶數(shù)倍頻的問題時，再回頭確認一下是共模問題或是電源及接地部份的問題，檢驗其來源，加上對的濾波對策。能夠對產品的SI及PI做了完善的布局解析，并對各式濾波裝置的應用特性有充份的了解，選擇對的濾波器件，這樣對于解決電磁干擾問題就能事半功倍。