? iCE40 UltraLite器件相比最相似的競爭對手產(chǎn)品功耗降低30%，特別適用于功耗敏感的消費類移動設備和工業(yè)手持應用。

　　? iCE40 UltraLite器件是全球最小的FPGA，尺寸為1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的競爭對手產(chǎn)品尺寸減小68%。

　　? 高度集成的iCE40 UltraLite解決方案集成了多個內置IP硬核以及LED驅動器，使得制造商能夠將極具吸引力、獨一無二的功能添加到他們的移動設備中。

　　美國俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）— 超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite? FPGA，可幫助制造商將獨一無二、極具吸引力的功能添加到最新的移動設備中，并加速其產(chǎn)品上市進程。

　　作為iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列中的最新成員，iCE40 UltraLite FPGA是業(yè)界最緊湊、功耗最低的器件。iCE40 UltraLite FPGA擁有超低功耗、超小尺寸、高度集成等優(yōu)勢，可幫助制造商方便地將以下諸多功能和特性添加到他們的移動設備中：

　　· IR遠程控制和學習模式，可實現(xiàn)電視機遠程控制功能

　　· RGB LED控制可實現(xiàn)模擬多色呼吸效果，可用于通知功能

　　· 白光LED控制可實現(xiàn)智能手機上的閃光燈功能

　　· 運動手勢功能可減少喚醒設備和啟動應用時需要的觸屏操作

　　· 功耗極低、超高精度的計步器

　　· 通過避免使用低效率的微控制器，可最大程度延長電池使用時間以及降低設備中功耗驚人的應用處理器的使用頻率

　　“萊迪思恪守企業(yè)使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，幫助制造商不斷增強智能手機、可穿戴設備以及其他移動設備的功能以提升用戶體驗，在競爭激烈的市場中脫穎而出，”萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可實現(xiàn)極具吸引力的遠程控制、條碼、計步器、電源管理等功能，是消費電子和工業(yè)手持應用市場上大多數(shù)受到設計尺寸限制、對功耗和成本敏感的移動設備的理想選擇。”

　　“我們相信萊迪思半導體最新推出的iCE40 UltraLite器件能夠讓我們減少下一代移動和可穿戴平臺的開發(fā)時間，” FUJITSU LTD的智能手機部硬件開發(fā)中心高級經(jīng)理，Shinsuke Yoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封裝的優(yōu)勢還能幫助我們增強可穿戴設備的靈活性，相比使用ASIC開發(fā)成本更低。”

　　關于萊迪思半導體

　　萊迪思半導體（NASDAQ： LSCC）是當今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應用，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。