賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢，迎戰(zhàn)競爭對手Altera的先進(jìn)制程新攻勢。Altera日前宣布將借力英特爾（Intel）14納米（nm）三閘極電晶體（Tri-gate Transistor）制程生產(chǎn)更先進(jìn)的現(xiàn)場可編程閘陣列（FPGA）方案，引發(fā)外界對賽靈思在先進(jìn)制程世代的競爭力疑慮；對此，賽靈思在日前法說會上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場地位。

賽靈思執(zhí)行長Moshe N. Gavrielov表示，賽靈思研發(fā)團(tuán)隊已大量投資于20納米制程，且已加快其他先進(jìn)制程的投資腳步。Gavrielov以28納米制程的低耗電高介電常數(shù)金屬閘極（High-k Metal Gate）制程為例，當(dāng)初賽靈思投資該制程時帶給投資人不少壓力，不過在與臺積電通力合作下，已產(chǎn)出最高性能、最高頻寬、最低功耗的產(chǎn)品，且今年度開始，賽靈思將會有50%以上的營收來自于28納米制程。他強(qiáng)調(diào)，賽靈思將持續(xù)復(fù)製28納米制程于系統(tǒng)單芯片（SoC）FPGA的成功經(jīng)驗于3D產(chǎn)品線上。

針對先進(jìn)制程最新進(jìn)度，賽靈思可編程平臺團(tuán)隊資深副總裁Victor Peng解釋，賽靈思的研發(fā)重點不僅針對可編程邏輯元件（PLD）技術(shù)，更重要的是精進(jìn)3D技術(shù)，目前賽靈思已是獨(dú)家可以硅穿孔（Through Silicon Via）技術(shù)、微凸塊（Micro Bump）以及硅中介層（Silicon Interposer）制作出3D異質(zhì)整合（Heterogeneous Integration）及同質(zhì)（Homogeneous）整合產(chǎn)品的公司。

Peng強(qiáng)調(diào)，賽靈思一直以來采用多晶圓代工廠的策略，所以對于先進(jìn)制程的發(fā)展非常清楚，未來賽靈思將攜在3D領(lǐng)域的優(yōu)勢，掌握先進(jìn)制程所帶來的契機(jī)并解決技術(shù)挑戰(zhàn)，延續(xù)28納米制程的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Gavrielov表示，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)具高混合度、出貨量極少、時間表緊湊、多樣特殊需求的特色，因此在采用每個制程前，賽靈思會對價格、技術(shù)及制程是否符合客戶、市場需求等三項指標(biāo)進(jìn)行評估，并挑選出最適合的晶圓代工廠，再采用最好的研發(fā)團(tuán)隊制作優(yōu)異的產(chǎn)品組合。未來，投資人同樣可看到賽靈思利用20納米制程及其他先進(jìn)制程創(chuàng)造出好的成績，就如同該公司在28納米制程的成果一樣。