AI已經深入到社會經濟的很多領域，尤其進來在手機行業掀起了一股AI的狂潮。很多智能手機搭載了AI處理器，經具備了AI的功能和應用。當前小米、vivo、OPPO等眾多OEM廠商的旗下智能手機諸多新品均搭載了高通驍龍AI處理器，成為真正的AI手機，為消費者帶來了大量手機AI特性及應用體驗。

　　高通的AI處理器并不是簡單的疊加NPU或者引擎單元，而是采用異構計算的方式來實現的。因為不同AI應用場景的功耗和對運算資源的需求各不相同，僅依靠AI處理器的單顆AI內核集中執行AI任務，并不能以最佳方式的解決。AI手機要高效運行AI需要多核異構計算，對AI的運算進行了分布式調度。高通AI處理器集成人工智能引擎AIE，將AI處理器的CPU、GPU、DSP組成一個異構AI平臺，會均衡地針對不同的AI算法需求進行處理單元的合理分配，帶來更好的效能，再與合作伙伴的應用形成協同，共同構建起來一個AI的業務生態。并且高通的AI處理器并非是通過第三方公司的授權來做的，而是通過在AI方面多年的研發而獲得的技術成果。

　　目前高通推出了三代AI處理器。包括第一代AI處理器驍龍820、第二代AI處理器驍龍835以及第三代AI處理器驍龍845。高通的AI處理器已經覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。目前驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍710、驍龍660處理器都支持人工智能引擎AIE，搭載這些AI處理器的手機成為名副其實的AI手機，讓AI技術真正落地。其中驍龍845支持最頂尖的終端側AI處理，它也將會是AI從云端到終端遷移大潮中的重要一員。

　　高通AI處理器搭載的人工智能引擎AIE是由多個硬件、軟件組成，以實現終端側人工智能運算能力的加速，進而提升手機AI體驗。簡而言之，在高通AI體系下，以驍龍845/835/710/660等處理器上的Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU為硬件基礎，以驍龍神經處理引擎等多個軟件框架和Hexagon Neutral Network（NN）等庫為接口的異構計算方案。并且人工智能引擎的應用范圍廣泛，包括智能手機、物聯網、車聯網等都可以進行廣泛應用，換句話說，除了手機的AI體驗，所有AI終端設備都可以通過高通AIE得到計算能力提升，為用戶帶來更好的AI使用體驗。

　　隨著AI在全球進一步的普及，AI將越來越多的出現在終端側。而智能手機終端因其極高的普遍程度也將會成為全球最大的AI入口和創新平臺，所以AI在智能手機終端上的大量應用有著廣闊的空間。數據顯示，搭載高通驍龍處理器的安卓智能手機出貨量在2014年已經超過10億臺。相當于全球平均每7個人就有一人在使用搭載了高通驍龍處理器的手機。以高通一直以來在移動處理器領域的領導地位，有非常好的契機去實現和推動AI在終端的應用和普及。

　　要實現AI并非一朝一夕可達成，目前業界面臨的巨大挑戰是，AI需要的大量密集計算與終端所能承受的功耗和熱效率。而高效的硬件、算法改進和軟件工具將是高通應對挑戰的三把利器。在硬件方面，算法優化和提升主要包括壓縮、層間優化和稀疏優化等;軟件方面，高通在提供自己的軟件工具以支持在終端側進行的人工智能的同時，也和生態系統里的合作伙伴合作，支持TensorFlow、Caffe、Caffe2以及一些未來即將發布的框架。

　　移動領域的規模化，為高通將人工智能帶給大眾打造了基礎。而即將到來的5G時代、物聯網時代，讓智能互聯所需要的計算能力正通過云端分布到設備端。顯然，高通在移動領域的領導地位，讓高通有機會促進手機和毗鄰領域的發展。因此，在高通的AI愿景中，將更專注于幫助智能手機、汽車和機器人等廣泛而普及的海量終端實現AI，以確保在有無網絡或Wi-Fi連接的情況下都能夠完成處理。

　　實際上，高通在AI技術布局早在多年前已經開始，在AI領域積累了深厚的技術和經驗。從2007年開始探索探索面向計算機視覺和運動控制應用的機器學習脈沖神經方法，到將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經網絡深度學習領域。并投資AI相關科技企業，推出支持人工智能的AI處理器，高通在AI研究的道路上不斷前進，并收獲成功。如依托在移動領域積累的高性能、低功耗的技術優勢。幾年前高通的多代處理器開始支持AI，比如在驍龍處理器的DSP中增加具有HVX向量擴展特性的Hexagon DSP，利用CPU/GPU/DSP進行異構運算、在驍龍820上的Zeroth神經處理引擎、驍龍835的升級版引擎（添加支持谷歌TensorFlow等）。

　　在2017年高通推出了驍龍神經處理引擎軟件開發包，面向搭載驍龍移動平臺的移動終端和其他類型的網絡邊緣終端，加速深度神經網絡工作負載運行。這是首個面向驍龍處理器設計的深度學習軟件框架。這意味著高通不僅是一家移動平臺系統公司，而開始轉變為有全面AI解決方案的平臺公司。

　　當然，人工智能離不開海量數據的采集和連接，這些數據分布于數十億終端之中，需要通過3G、4G、Wi-Fi等多種連接技術實現互聯互通。尤其高通正大力發展下一代5G技術，高速率、低時延的5G網絡有望將AI帶到更多終端和更多行業，包括汽車、AR/VR、智能家居、智慧城市、工業物聯網等。同時，5G還可進一步驅動AI在云端和終端之間的緊密配合。

　　近日，高通推出了全新驍龍710處理器，實現AI性能200%的提升，并且與多家企業展開合作。例如高通與百度合作，利用高通AIE，通過ONNX交換格式，推動實現百度 PaddlePaddle開源深度學習框架模型在高通驍龍處理器的轉換與應用。又如高通與網易有道的合作，利用高通AIE組件，加速有道實景AR翻譯功能在高通驍龍AI處理器實現，這也是該全新功能首次在安卓平臺實現應用。

　　高通的AI技術并不是封閉的，在與業界分享技術成果時，高通聯手OEM廠商和生態系統合作伙伴開展AI創新，加速AI發展;發揮在AI領域的專長，擴大AI產業生態系統的同時，幫助廠商和開發者更輕松地在搭載驍龍AI處理器的手機和終端上開發并推出AI產品。并為消費者帶來豐富、無縫并引人入勝的AI功能特性。