在2006年，Intel正式發布了酷睿架構，吹響了全面壓制AMD號角，而后多年一直將AMD牢牢壓制，尤其是2011~2017這六年，在確立i7/i5/i3的鐵三角之后，祖傳四核成為主流級平臺的主旋律。

不過在2017年AMD發布Ryzen CPU之后，情況發生了明顯的反轉，Intel為自己的怠惰付出了相當大的代價，經歷了7代酷睿的漫不經心和8代酷睿并不完全的反擊。

Intel終于決定將已到暮年的酷睿架構發揮到極致，推出了第九代產品，也是第一次115X主流級平臺用上了i9的名字。

那延續了12年的酷睿架構這次是否煥然一新？今天就帶來i9-9900K的詳細測試報告。

鄭重聲明，為了保證測試的公平性，測試中以AI雙方驅動安裝后的默認狀態為準，全程不會開啟任何AMD對CPU的特殊優化，包括且不局限于AMD Gaming Mode。由于AMD芯片組默認內存參數高于Intel，故遷就于Intel平臺統一設置為2666C15。

為了避免因AMD原裝散熱器性能過強而影響測試，AMD與Intel平臺將采用相同的散熱器。請各位INTER放心食用。

為了盡量保持CPU測試之間相對的可比性（現在CPU性能的變量太多了“BIOS、系統（功能更新）、補丁（質量更新）、驅動”）并避免未知BUG（1803和1809問題非常多），系統依然會維持使用1709。

但是因為已經安裝了最新的月度累積補丁，所以系統會正常抵御MELTDOWN（熔斷）、SPECTRE（幽靈）及新發現的FORESHADOW（預兆）漏洞。 i9-9900K介紹圖賞： i9-9900K依然采用1151針腳，也就是第四代的1151CPU產品。

由于CPU底座完全通用，所以相比i7-8700K外觀上并沒有任何變化。背面的電容布局依然不變，說明封裝的LAYOUT沒有什么改動。

從1151第一代的i7-6700K開始，Intel大幅削減了PCB的厚度，不過后續逐步又改回來一些，i9-9900K的PCB可以看到還是略有加強。

相較于之前的產品，i9-9900K最大的變化有兩點，第一是將核心數增加到了8T16C，第二是將頻率進一步提升，全核睿頻從上一代的4.3G提升到了4.7G。

Z390主板平臺介紹：

雖然i9-9900K可以向下兼容現有的300系列主板（Z370/B360/H310，理論上也可以破解在100和200系列上），但是Intel還是提供了Z390芯片組作為標配平臺。

按照慣例，這次還是找一個規格相對完整的高端主板來介紹，這次用到的主板是Z390 AORUS MASTER。

非常熟悉的1151底座，連用了四代還是不改，非常沒有Intel的風格。

主板的CPU供電相數為12+2相，對高端主板來說還是有必要的。

CPU的輔助供電很少見的用到了8+8PIN，這里很負澤的告訴大家，這次的供電接口不是裝飾，從各品牌的統計來說Z390用上8+4已經是非常普遍的。旁邊還留有一個SYS FAN。

主板上為四根DDR4內存插槽，算是115X的標配，可以組雙通道。

主板的PCI-E插槽是常規配置，分別為X1/X16/X1/NA/X8/X1/X4，可支持雙卡SLI和CF。三號位置的X1放的有些沒必要，因為這樣的主板幾乎100%要上顯卡，槽就是廢的。

主板的芯片組外觀上與其他300系列沒有區別，依然是沒有絲印的。

主板下沿的板邊有一排機箱內接插座，先看靠近芯片組的一半。從右起分別是機箱控制面板插座、SYS FAN*3、重啟按鍵、DEBUG指示燈、USB 2.0*2。

靠近音頻區塊這一邊，從右起分別為TPM、RGB 4PIN燈帶插座、VDG數字燈帶插座、BIOS切換開關、燈光展示供電插座、前置音頻插座。

主板板載三個M.2 SSD插座，上面均覆蓋有散熱片，PCI_6位置上的是2280長度，其他兩個是22110。

主板依然是只有6個SATA接口，祖傳規格了。

主板后窗接口相對是比較豐富的，從左起來看分別是超頻按鍵、WIFI天線插座、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+LAN、3.5 音頻*5+光纖音頻。后窗接口也沒有什么太大的創新，最大的變化是技嘉終于開始剔除PS2接口。

主板的音頻部分采用了ALC1220+ESS DAC 9118的組合，算是目前旗艦級的標配方案。

網卡為Intel的I219，似乎殺手網卡熱鬧了幾年，現在已經被人遺忘了。

在USB 3.1背后可以看到大量的REDRIVER芯片（P13EQX），這是因為USB 3.1的規范制定有很大的缺陷，線材的信號只能維持一米，所以主板廠商才必須要額外增加芯片來增益USB 3.1數據信號。HDMI接口后面可以看到一顆ASM1442，這是HDMI的電平轉芯片。

USB 2.0背后的電路是為USB DAC接口準備的，有獨立供電的USB接口相對電流會更穩定一些。

主板自帶Wi-Fi模塊，型號為Intel 9560。這是一顆CNVI的Wi-Fi模塊，替換的話也需要選擇CNVI的型號。

靠近內存插槽的角落可以看到一排電壓檢測點，圖中右邊是CPU FAN和SYS FAN，左邊是RGB 4PIN燈帶插座、VDG數字燈帶插座。

主板24PIN與芯片組之間，有一些前置插座，圖中左起分別是左上角的USB 3.1 TYPE-C插座，USB 3.0插座，SYS FAN。其中可以看到前置USB 3.0的電路設計相當復雜，主要是為了滿足PD快充的需要，這張主板的前置USB 3.0是支持快充的。

USB 3.1 TYPE-C插座的設計還是不夠合理，與內存卡扣容易發生沖突。

主板背面帶有整張的背板，除了加固主板之外，還配有導熱墊用來輔助降低供電溫度。

整張主板的配件還是比較多的，現在各種裝甲是主板區隔最重要的部件了。

CPU供電實際為12+2相。

CPU核心部分為12相；PWM控制芯片為IR 35201，這是一顆8相的芯片，可以拆分成6+2；主板上通過6顆IR 3599的DRIVER芯片對CPU供電進行倍相處理，所以不是簡單的倍相而是真實的12相陣列；輸入電容為3顆尼吉康固態電容，容值270微法、電壓16V；MOS為每相一顆IR 3558 DrMOS，額定電流45A；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為10顆尼吉康固態電容，容值560微法、電壓6.3V。

CPU的集顯部分為2相；PWM控制芯片共用IR 35201；輸入電容共用3顆尼吉康固態電容；MOS為每相一上一下，上橋為安森美的4C10N，下橋為安森美的4C06N；電感為每相一顆感值R30的鐵素體電感；輸出電容為3顆尼吉康固態電容，容值560微法、電壓6.3V。整個CPU供電部分除了輸入電容顯得較少，其他部分還是比較工整的，方案上也足以應付9900K的功耗需求。

CPU的VCC供電算是加強的相當多，分開做了兩相完整的供電。主要是為了提高CPU總線和內存控制的超頻能力。

主板CPU供電的散熱設計的相當復雜，技嘉在傳統的擠鋁散熱片上額外焊接了鋁制鰭片。底座則采用了熱管+熱管直觸的設計。

主板上有一顆IDT 6V41630芯片，主要用于改善CPU外頻的超頻范圍和步進，加強CPU的超頻能力。

內存供電為一相，MOS為一上兩下，上下橋均為安森美的4C06N，輸入輸出電容各為兩顆尼吉康固態電容，560微法/6.3V。

芯片組也是采用獨立供電設計。

主板的主監控芯片為ITE的8688E。

在PCI_6的位置有一顆ITE8795E，是主板的RGB的控制芯片。

在PCI-E X16和X18之間可以看到6顆PCI-E的切換芯片，四個在一起的是針對顯卡插槽的切換，將一根X16拆分成X8+X8。另外兩顆是針對M.2 SSD插槽的切換。需要注意的是，雖然Intel一直在吹9900K有40根PCI-E通道。其中直聯CPU的僅有16根，其他的是Z390芯片組提供的。

不過Z390中所謂的24根其實是通用IO通道，USB 3.1、USB 3.0、SATA 3.0、千兆網卡均會占用其中的IO，對于一張Z390來說，實際可以調用的PCI-E通道13~19根（SATA*4~6，USB 3.0/3.1*0~4，LAN*1），所以還是蠻緊張的，需要互相拆借。

測試平臺介紹：

首先來介紹測試平臺。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是安鈦克的HCG-X1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分。

－ 集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟件、集顯專業軟件基準。

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業軟件基準。

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量。

－ 這次的測試起加入了WBE3.0和安卓游戲模擬器的測試，測試項目會越來越豐富。

CPU性能測試與分析：

系統帶寬測試，系統帶寬上i9-9900K有了進一步的提升。對比i7-8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的帶寬提升了45%之多。L1L2的延遲上也有10%的提升。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，刨開內存帶寬，其他各項計算能力相比i7-8700K大致都提升45%左右。折算頻率后，i7-8700K與i9-9900K的單核IPC性能基本一致。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。按照表格中的排序性能合計對比分別為85.8%、100%、99.6%、114.43%、119.73%。i9-9900K可以比i7-8700K和R7 2700X提升20%之多。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。

CPU性能測試部分對比小節：

CPU綜合統計來說i9-9900K由于八核的規格和超高的頻率，確實成為現在主流級平臺碾壓性的新王者。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：單線程是i9-9900K最強大的部分，會比i7-8700K額外提升10%，比R7 2700X提升了30%。

多線程：多線程上i9-9900K顯得相當瘋狂，已經略高于十核的i9 7900X，比i7-8700K提升了近40%，比R7 2700X提升了22%。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。由于Intel的集顯驅動與1709的WIN10有兼容性問題，所以i9-9900K沒有搜集到數據 集顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件

集顯OpenGL基準測試，專業軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試。

集顯性能測試小節：

由于i9-9900K的集顯與i7-8700K的相同，所以沒有實質的區別。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，單純的跑分基本一致。

獨顯3D游戲測試，游戲測試中i9-9900K會是最強的，與R7 2700X的差距在3%左右。

分解到各個世代來看，Intel內部互相的差距基本恒定。對比AMD的話，DX9 & DX10差距最大，R7 2700X相比i9-9900K的差距為7.7%；DX11下差距會拉近，為4.2%；DX12下，R7 2700X則會對i9-9900K反超2%

游戲測試中歷來有個很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統計，主要是觀茶1080P下的性能差距。在1080P下i9-9900K相比i7-8700K會領先3%，相比R7 2700X會領先6.1%。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU單線程關聯度更高一些。

搭配獨顯測試小節：

從測試結果來看，i9-9900K確實會比其他CPU略強一點，但是遠不如CPU性能測試時候的差距來的大。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結果上來看，i7-8086K在SATA SSD的測試中會略好于i7-8700K。

NVME的測試由于漏洞門補丁原因，i7-8086K會大幅落后于i7-8700K，這是正常現象，不必糾結。

平臺功耗測試：

功耗上來看在待機、游戲等場景下i9-9900K的功耗控制做的不錯，甚至會略低于i7-8700K。

在CPU滿載測試中，非AVX2模式下，i9-9900K的功耗提升很明顯，但是尚可接受，而ADIA 64 FPU測試下，i9-9900K的功耗出現了近乎暴走的狀態，集顯平臺整機接近300W，也就是說單顆CPU功耗已經達到了250W左右，CPU很快會因為過熱進入降頻狀態。

究其原因，i9-9900K沒有做AVX OFFSET（AVX偏移），在調用AVX指令集滿載時依然保持4.7G的高頻率，而AVX2指令集的一大特性就是高頻下功耗會呈指數暴漲，導致CPU功耗近乎失控。

還是建議主板廠商應對i9-9900K設置較為合理的AVX OFFSET避免CPU過熱。在這里也要提醒大家，如果使用i9-9900K經常滿載，或會長時間滿載的需求，一定要選擇有兩根CPU供電線的電源，避免單8PIN線材過熱燒毀。

搭配獨顯的話功耗差異就不會那么明顯，在大部分場景下i9-9900K功耗會低于R7 2700X，但是FPU測試的綠條真心顯眼，甚至超過了十核的i9 7900X。

性能測試總結：

這次的測試對比組是i9 7900X、R7 2700X、i7-8700K、R5 2600X，都是與i7-8086K目前定位或價位較為接近的產品。

由于現在CPU的性能測試環境一直在動態變化（系統、bios、驅動），所以最為關聯的i7-8700K和R7 2700X進行了全新的測試。R5 2600X的測試時間在2018年4月，i9 7900X的測試時間在2017年8月。

需要注意的是由于i9 7900X測試的比較早，當時沒有受到Intel漏洞門的影響，所以在游戲、磁盤等測試項目中i9 7900X的表現會偏高，按照其他產品的情況來看，游戲測試預計會偏高1%，NVME磁盤測試則會有20%左右的差異。

AMD Ryzen在更新過BIOS和驅動之后發生了一些變化，之前B450首發測試中發現內存復制性能下降的問題已經修復，但是代價是CPU功耗上升和NVME磁盤性能下降，所以可以確認AMD最近1.0.0.4的微碼修正了一些Spectre漏洞。總體上，CPU性能基本不變（提升0.5%），NVMe性能下降5%。發布測試中R7 2700X烤機限流的問題也解決了，所以R7 2700X的功耗會修正，增加約15%。

就CPU的性能而言，綜合各類測試場景，i9-9900K的優勢相當明顯，相比上一代i7-8700K領先24%，相比AMD的八核R7 2700X領先17.2%，相比越級的i9 7900X領先6.8%。

就集顯的性能來說，i9-9900K與i7-8700K的差別不大，略好一些。

而搭配獨顯的部分，i9-9900K相對也會更強，相比i7-8700K領先1.5%，相比R7 2700X領先2.2%，相比i9 7900X領先3.6%。

功耗上來看，i9-9900K在日常使用中的功耗控制較好，但是FPU烤機測試呈現失控的狀態，總體上與R5 2600X的水平相當。

這里放一下烤機時候的截圖，可以看到Intel應該是為ZEN 2留足余地，將8核全核滿載頻率放在了破天荒的4.7G。

詳細的統計數據：

最后上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。由于中間換過顯卡，且內存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測試結果。

簡單總結：

關于CPU性能：

就CPU性能來說，i9-9900K的提升還是全方位的，無論是對比上一代產品還是AMD的競品都有很大的提升，甚至越級打贏了i9 7900X，所以也很好理解為什么Intel會把X299 CPU的產品線做了全面的翻新。

關于集顯性能：

i9-9900K的集顯沒有更新，所以也沒什么變化。

關于搭配獨顯：

搭配獨顯的情況下，i9-9900K確實會有一定的提升，不過提升并不明顯，與i7-8700K沒有實質性的提升。

關于功耗：

由于CPU整體的功耗有所提升，如果是i9-9900K需要進行AVX滿載的應用，這顆CPU的功耗甚至會超過i9 7900X，建議使用前應對CPU進行AVX OFFSET設置。

關于超頻：

就目前搜集的狀況來看，i9-9900K 5G開機的可能性還是比較大的，不過介于FPU烤機的失控問題，要完全意義上的5G日常，至少需要對AVX OFFSET做比較精細的設置。

總體來說，從i9-9900K自身來說，巨大的功耗（CPU改回釬焊/主板CPU供電8+4起）和極小的超頻潛力（全核5G過所有測試很困難），說明了雖然Intel一直在盡力改進，但是酷睿這個架構，已經逐步走到了頭。

如果Intel不盡快發布新架構的話，在新制程的適配、架構的改進潛力和頻率的提升空間上都會非常有限，那在與AMD的競爭中就難免會陷入面多加水水多加面的循環，如果可以把i9-9900K作為酷睿的收關產品倒也算是不錯的收尾（目前看來可能性不大）。

i9-9900K作為產品來說，與上一代產品和競品拉開很明顯的差距，同時又使高一級的平臺全面更新產品（X299 8核以下產品全部砍掉），說明i9-9900K并非是什么魚腩之輩。這主要也是針對明年預定上市的AMD ZEN2備足提前量。只是這次Intel相當沒有自信的采用假摔方式發布了官方測試（盡一切可能劣化R7 2700X），實在是令人費解。