4.客戶伙伴關系

　　客戶是我們的伙伴，因此我們優先考慮客戶的需求。我們視客戶的競爭力為TSMC的競爭力，而客戶的成功也是TSMC的成功。我們努力與客戶建立深遠的伙伴關系，并成為客戶信賴且賴以成功的長期重要伙伴。

　　臺積電是一家怎樣的公司

　　先給大家介紹一下半導體整個生態鏈，主要分為前端設計（design），后端制造（mfg）、封裝測試（package），最后投向消費市場。不同的廠商負責不同的階段，環環相扣，最終將芯片集成到產品里，銷售到用戶手中。半導體廠商也分為2大類，一類是IDM （Integrated Design and Manufacture），包含設計、制造、封測全流程，如Intel、TI、Samsung這類公司；另外一類是Fabless，只負責設計，芯片加工制造、封測委托給專業的Foundry，如華為海思、展訊、高通、MTK等。

　　前端設計是整個芯片流程的“魂”，從承接客戶需求開始，到規格、系統架構設計、方案設計，再到Coding、UT/IT/ST，提交網表做Floorplan，最終輸出GDS（Graphics Dispaly System）交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同，負責前端設計的工程師要提前差不多半年，開始熟悉工藝庫，嘗試不同的Floorplan設計，才能輸出Foundry想要的GDS。

　　后端制造是整個芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像臺積電，就是Foundry廠商，開始光刻流程，一層層mask光刻，最終加工廠芯片裸Die。

　　封裝測試是整個芯片流程的“尾”，臺積電加工好的芯片是一顆顆裸Die，外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓圖片，就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個就是裸Die。裸Die是不能集成到手機里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來，這樣芯片才能真正的工作。

　　臺積電是目前Foundry中的老大，華為麒麟系列芯片一直與臺積電合作，如麒麟950就是16nm FF+工藝第一波量產的SoC芯片。

　　晶圓代工這項業務在1987年臺積電成立之前也有，主要是日本廠商，但張忠謀的確是開創了專業晶圓代工業（pure-play），將日本廠商逼上絕路。最近的消息是東芝會出售其內存芯片業務。臺積電歷練30年后終成行業霸主。有了張忠謀，芯片業的進入門檻大大降低。就像流行音樂界，如果像intel那樣從作詞、作曲、編曲、演唱，到錄音、縮混、母帶、壓片，整個流程一人包辦，那難如登天，門檻太高，這個行業也不可能蓬勃發展。晶圓代工投資大，利潤薄，需要做到相當大規模才能賺錢，是難啃的肉骨頭。張忠謀的眼光和氣魄非同一般。“政府”也很有膽，將錢投入到這一新興行業。“政府”完全是因為張有二十多年資深行業經驗，才敢放心把錢交給他。有了這個行業，大家劃分專業，分工合作，在各自領域越做越精，這個協作模式已經被證明能基業長青，intel那樣的獨占模式已經不適應21世紀。

　　它開創了全新的商業模式，半導體代工模式。打破了原來半導體產業中幾家IDM（整合元件制造商，即設計生產銷售一條龍式）大廠的模式，改變了半導體產業的游戲規則，促進IC設計產業的快速發展，降低電子產品的價格，從而帶動科技的進步。

　　它雖然是做代工，但對整個半導體產業的創新做出巨大貢獻。除了不斷進步的工藝水平之外，它建立標準化流程、多樣化平臺，予以許多IC設計廠商幫助，間接扶持出***近6000億新臺幣的IC設計產業產值。

　　它是全球第一家，同時也是全球最大的晶圓代工廠商。2015年晶圓代工市占率為54.8%，遠超第二名格羅方德的9.6%和第三名聯電的9.3%

　　它的市值4.79兆新臺幣，占臺股比重為17.35%，市值逼近Intel。2015年用電量占全***總發電量的3%，貢獻了3.8%的GDP、6.8%的總出口產值以及近9%的全臺總營業稅額。2016年全年營收9479.38億新臺幣，近五年加權平均毛利率為48.6%。2016年凈利潤3343.38億新臺幣（來源：2016年第四季財務結算報告），而***全體39家銀行利潤總和勉強超過3000億新臺幣。

　　它的晶圓代工技術全球領先，并且它現在慢慢開始進軍封裝測試環節。

　　IEEE將榮譽獎章授予他，并不是因為他是斯坦福的博士，也不是因為他賺到了大筆的美金，也不是因為臺積電是行業老大，而是因為他一個人改變了整個微電子業的landscape（比喻）。這樣的人，世界上恐怕也不多吧。