移動(dòng)芯片的世界變化很大，競爭當(dāng)然是非常的激烈，最近我們看到的排行榜就發(fā)現(xiàn)MTK開始下滑，當(dāng)然小米的松果還要積累，后面的世界會(huì)更精彩。

　　魯大師公布了2017年第一季度的移動(dòng)芯片排行榜前20名，從下圖我們可以看到，高通驍龍835處理器的性能排名第一，其次是麒麟960處理器。

　　目前搭載驍龍835處理器的手機(jī)有：小米6、三星S8、谷歌Pixel 2、索尼Xperia XZ Premium。

　　搭載麒麟960的處理器有華為P10、P10plus、華為mate9、mate9pro。

　　就目前來看，高通驍龍835的性能確實(shí)非常厲害，而在這些搭載835的手機(jī)中，當(dāng)屬三星S8的配置最為強(qiáng)悍了，麒麟960這邊，華為P10plus表現(xiàn)最為出色，但是因?yàn)槠鋬?nèi)存門事件，這款手機(jī)的口碑并不是很好。

　　高通處理器確實(shí)非常強(qiáng)悍，在處理器排行中，共有12款高通的處理器入榜，有意思的是驍龍625處理器雖然排在了最后一名，但是也完全超過了聯(lián)發(fā)科P10/P20處理器，真是為聯(lián)發(fā)科捏了一把汗啊。

　　智能手機(jī)的飛速發(fā)展，可以說離不開處理器的更新迭代，一款新的處理器發(fā)布，很多廠商也同樣會(huì)發(fā)布一款新的手機(jī)去適配這款處理器，畢竟決定一款手機(jī)性能的強(qiáng)悍與處理器有大的關(guān)系。

　　高通發(fā)布驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)

　　日前，高通在北京舉行發(fā)布會(huì)，宣布兩款新的移動(dòng)平臺(tái)（SoC），分別是驍龍660和630，接替現(xiàn)階段的驍龍653和625/626，這將會(huì)對(duì)今年的移動(dòng)行業(yè)帶來大影響，相信將會(huì)迅速占據(jù)中高端的移動(dòng)終端市場。這兩款新的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在性能、續(xù)航、連接性等方面帶來大的提升，同時(shí)在拍攝體驗(yàn)和游戲體驗(yàn)上也將得到增強(qiáng)。

　　現(xiàn)在高通已經(jīng)把以往的SoC定義為移動(dòng)平臺(tái)，以驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)舉例，它實(shí)際是集成了基帶功能，不單單只有CPU的部分，同時(shí)包含了射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚(yáng)聲放大器在內(nèi)的軟 硬件組件，這一套東西能夠快速提供給終端廠商，實(shí)現(xiàn)完整的功能。

　　自家架構(gòu)Kryo終于用上

　　驍龍660首次用上自主架構(gòu)Kryo，作為驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，驍龍660采用Kryo 260，八核設(shè)計(jì)，4個(gè)2.2GHz主頻Kryo 260+4個(gè)1.8GHz主頻A53的組合。對(duì)比653有20%的CPU性能提升，而GPU方面為Adreno 512，擁有30%的GPU性能提升。

　　而驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，搭載Adreno 508實(shí)現(xiàn)30%的GPU提升，而CPU也有10%的性能提升，依然是八核A53，主頻最高為2.2GHz。值得一提的是，驍龍660和630都采用了14nm FinFET工藝，擁有出色能耗比。

　　拍攝方面，兩款移動(dòng)平臺(tái)都采用了高通的Spectra ISP 160，能夠帶來更加出色的拍攝能力，實(shí)現(xiàn)出色弱光拍攝，同時(shí)特別針對(duì)現(xiàn)在越來越流行的雙攝設(shè)計(jì)，提高其拍攝的能效表現(xiàn)和提高數(shù)據(jù)吞吐量。此外還支持平滑的光學(xué)變焦、背景虛化、雙相位對(duì)焦等一系列提升拍照體驗(yàn)的功能。

　　驍龍660將會(huì)是驍龍600系列中首次用上支持HVX的Hexagon 680的DSP，能夠支持高性能低功耗的成像、計(jì)算機(jī)視覺處理。兩款平臺(tái)都支持高通All-Ways Aware，實(shí)現(xiàn)Google Awareness API的支持，也就是一直在線的喚醒功能，同時(shí)該技術(shù)支持下一代始終開啟的情境感知體驗(yàn)，能在Hexagon DSP上運(yùn)行。

　　兩款平臺(tái)都采用了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，配全新SDR660射頻收發(fā)器，這是首次在驍龍600系列上支持最高600Mbps的下行，可能很多人都會(huì)認(rèn)為這個(gè)數(shù)值對(duì)于我來說沒什么用，可是采用更高端的基帶能有效提高平均速度，這意味著如果是最高下行300Mbps和最高下行600Mbps的兩款不同基帶，所帶來的連接性能和平均速度是有很大的差別的。

　　驍龍660支持2x2 MU-MIMO的802.11ac WiFi，與驍龍652相比，數(shù)據(jù)吞吐量實(shí)現(xiàn)翻倍，并且下載的功耗降低可達(dá)60%，對(duì)于在以往一些WiFi信號(hào)接收不好的地方，現(xiàn)在將會(huì)有大大的改善。此外當(dāng)然兩款平臺(tái)也包含了一系列的先進(jìn)射頻技術(shù)，包含TrueSignal，能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)天線適應(yīng)不同環(huán)境，動(dòng)態(tài)優(yōu)化信號(hào)。當(dāng)然他們都是支持全頻全網(wǎng)，同時(shí)均集成強(qiáng)大定位系統(tǒng)，包含全新衛(wèi)星（伽利略和QZSS），實(shí)現(xiàn)更快的定位，而且藍(lán)牙5.0也是標(biāo)配。

　　其他方面，兩款平臺(tái)支持QC 4.0快速充電，能夠充電15分鐘獲得50%的電量。此外也支持Mobile Security移動(dòng)安全，能夠提供基于安全硬件的保護(hù)、用戶認(rèn)證和終端認(rèn)證。當(dāng)然，諸如神經(jīng)處理SDK這些也一并支持，它能夠讓OEM廠商通過驍龍660或630實(shí)現(xiàn)沉浸式的用戶體驗(yàn)。

　　終端或月底發(fā)布

　　驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)具有想通的調(diào)制解調(diào)器和攝像頭架構(gòu)，兩者針腳兼容、軟件兼容，OEM廠商并不需要花費(fèi)太多成本便可以輕松制做相應(yīng)的終端產(chǎn)品。驍龍660移動(dòng)平臺(tái)最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

　　高通開始把產(chǎn)業(yè)鏈條拉長？

　　我們看到高通驍龍660已經(jīng)開始出貨，而驍龍630也將會(huì)在月底出貨，該兩平臺(tái)的終端產(chǎn)品最快會(huì)在這個(gè)月底的臺(tái)北電腦展上發(fā)布。大家有沒有注意到一個(gè)點(diǎn)？那就是高通開始自己玩全套射頻前端器件、以及觸控、指紋、電源管理、快充芯片。

　　可以說最近通信芯片業(yè)有一個(gè)很大的變化，可能并沒有引起大家的重視，這就是高通在馬上要上市的驍龍660/630平臺(tái)中采用了全套自己的射頻前端器件（RFFE），包括自己品牌的高、中、低頻射頻PA模塊（GaAs工藝），它將第一次在驍龍平臺(tái)上被采用；還包括濾波器、雙工器/四工器等、RF開關(guān)等器件等，來自與日本TDK的合資公司；加上之前已在驍龍800系列中使用的與自家平臺(tái)配合的包絡(luò)追蹤芯片、TruSinnal天線信號(hào)增強(qiáng)芯片等等。這樣，手機(jī)中的射頻前端全套R(shí)F器件都自供了。

　　有網(wǎng)友評(píng)論，如果絕大多數(shù)原件都自主了，那最起碼產(chǎn)能能保證吧，還有應(yīng)該是話語權(quán)，應(yīng)該類似于店大欺客。

　　要知道重要的手機(jī)公司客戶都在做自己的垂直整合，包括蘋果、三星、華為、甚至小米，他們都要做自己的手機(jī)芯片，不再用高通的SoC，所以這個(gè)因素也迫使高通在手機(jī)芯片上垂直整合更多種類，以求在一臺(tái)手機(jī)中占用更多的成本，也就是讓單個(gè)手機(jī)貢獻(xiàn)的價(jià)值更多，他們不僅自己做SoC，現(xiàn)在開始提供全套的射頻前端器件，并且還開始提供自己的觸控芯片，最新的驍龍660系列和630系列都可以提供自己的觸控芯片，而手機(jī)的超聲波指紋識(shí)別芯片他們已經(jīng)提供了幾年，并且，電源管理與快充芯片也會(huì)自己提供。