在芯片代工領(lǐng)域，寡頭現(xiàn)象非常明顯，拼工藝是大家都在做的。臺(tái)積電此前也表示，今年將量產(chǎn)10nm工藝處理器，而明年則將挺進(jìn)7nm，為的都是搶蘋果和高通的大訂單。

　　有消息稱，高通驍龍830將由三星代工。作為三星的老對(duì)手臺(tái)積電雖然沒(méi)有獲得高通訂單，但是臺(tái)積電有著大批量的蘋果A10、A11處理器訂單等著他們，蘋果將在九月份發(fā)布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就會(huì)搭載A10處理器，就是由臺(tái)積電代工。

　　對(duì)于臺(tái)積電而言，盡管沒(méi)有高通的大訂單，還有蘋果，而且華為海思、聯(lián)發(fā)科、Xilinx也會(huì)是10nm制程的重要客戶。根據(jù)內(nèi)部人士透露，目前已經(jīng)有三位客戶完成的流片工作，量產(chǎn)也開(kāi)始進(jìn)入議程。在今年年底將會(huì)開(kāi)始10nm制程的初步試產(chǎn)。

　　對(duì)于三星而言，連續(xù)兩年錯(cuò)失蘋果的大訂單，三星自然心有不甘，對(duì)于在10nm之后的7nm節(jié)點(diǎn)，三星將會(huì)傾盡全力，加速研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)。

　　高通找三星

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）日前在接受分析師提問(wèn)時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開(kāi)始送樣給客戶。莫倫科夫還透露，高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星，不過(guò)也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來(lái)源的策略。這也就意味著，三星明年有可能將全權(quán)負(fù)責(zé)高通10nm芯片的訂單。

　　值得一提的是，雖然莫倫科夫沒(méi)有透露明年的這款處理器是誰(shuí)，但根據(jù)之前曝光的消息顯示，這款處理器應(yīng)該就是驍龍830，該處理器將采用10nm工藝制造，最大可能支持8GB內(nèi)存，將由三星代工。莫倫科夫這次透露的消息，更加證實(shí)了該傳聞的可能性。

　　蘋果找臺(tái)積電

　　之前有***媒體報(bào)道，蘋果最近開(kāi)始了為A11處理器的生產(chǎn)做準(zhǔn)備工作了，A11處理器依舊全部交由臺(tái)積電代工。而臺(tái)積電計(jì)劃在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封裝（InFO）開(kāi)始出貨，下半年大規(guī)模量產(chǎn)，據(jù)筆者了解，InFO 將可以進(jìn)一步縮小處理器在封裝之后的體積，同時(shí)提高導(dǎo)熱效率，對(duì)于手機(jī)的進(jìn)一步輕薄化有著極其重要的作用。