中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價智慧型手機市場，為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級，并墊高市場競爭門檻，讓平價手機晶片戰局更加白熱化。

　　平價智慧型手機戰火升溫。繼蘋果（Apple）之后，高通（Qualcomm）亦于近期發布首款64位元應用處理器（AP）--驍龍（Snapdragon）系列最新一代產品410晶片組，然不同于蘋果的產品策略（表1），該款采用高階處理器架構所開發的產品線并非瞄準中高階智慧型手機，而是鎖定平價智慧型手機市場，因而引發業界關注，并針對高通64位元處理器「牛刀殺雞」的策略，以及驍龍410晶片組是否將破壞64位元處理器市場價格等問題，議論紛紛。

　　直攻中低價手機　高通64位元AP登場

　　瞄準中國大陸人民幣1，000元以下中低價手機市場，高通于2013年12月中旬發布驍龍系列最新一代產品--410晶片組，欲以64位元的高規格處理器協助中國大陸原始設備制造商（OEM）搶先卡位快速起飛的LTE市場。

　　高通技術資深副總裁暨中國區營運長Jeff Lorbeck表示，Snapdragon 410晶片組是該公司首款64位元的LTE方案，將可協助客戶開發150美元（約人民幣1，000元）以下的中低價LTE智慧型手機。未來，高通將藉由一系列產品持續推動行動通訊產業轉移至64位元處理器時代。 不僅如此，高通也將推出搭載Snapdragon 410晶片組的高通參考設計（Qualcomm Reference Design， QRD），提供一個全方位行動裝置平臺，進而縮短OEM的研發時間并降低研發成本。

　　據悉，QRD方案內含區域性軟體套件的QRD全球支援解決方案（Global Enablement Solution）、數據機組態，并已根據區域性電信服務商的需求完成測試與驗收，更有硬體零件廠商與軟體應用程式開發商所組成的廣大生態系統做為后援，因此，客戶可利用QRD方案針對預算有限的消費者，快速打造出具有產品區隔特色的智慧型手機。

　　高通指出，Snapdragon 410晶片組可將LTE功能整合至入門款智慧型手機產品線，確保新興市場的消費者在取得各類主流2G與3G技術支援的同時，開始向LTE時代前進；并協助OEM與電信商創造產品差異化優勢，針對預算敏感型消費者打造出專屬于大眾市場的智慧型手機。

　　據了解，Snapdragon 410晶片組采用28奈米（nm）制程生產，內建Adreno 306圖形處理器（GPU）、高通的無線區域網路（Wi-Fi）、藍牙（Bluetooth）、調頻（FM）和近距離無線通訊（NFC）等功能，可支援全高畫質（FHD）1，080p影音播放和1，300萬畫素相機，以及全球定位系統（GPS）、GLONASS和中國大陸北斗等主要衛星導航系統。

　　此外，Snapdragon 410晶片組支援主流作業系統，包括Android、Windows Phone與Firefox作業系統，預計于2014年上半開始送樣，而終端產品則可望于2014年下半年問世。高通發布驍龍410系列，可望加速64位元長程演進計劃（LTE）處理器大舉滲透中低價手機；同時也再度點燃與聯發科在平價智慧手機市場的戰火。

　　力攻平價手機　高通直搗聯發科地盤

　　面對聯發科近期推出八核心處理器--MT6592的重炮攻勢，手機處理器龍頭高通亦祭出首款采用安謀國際（ARM）Cortex-A53核心所開發的驍龍410處理器回敬對手，期挾64位元架構優勢，進一步擴大在中低價智慧型手機市場的占有率。

　　資策會產業情報研究所（MIC）協同研究員韓文堯表示，高通在高階智慧型手機市場的地位已相當穩固，反觀在中低價市場則面臨聯發科強勁的威脅；也因此，高通將其首發的64位元應用處理器定位在中低價市場，欲以平價高規的行銷策略，吸引更多手機制造商目光。

　　韓文堯進一步分析，由于目前Android作業系統及相關應用程式（App）皆尚未升級至64位元版本，且高階智慧型手機的動態隨機存取記憶體（DRAM）容量亦未達4GB，因此64位元處理器并無迫切性的市場需求，高通64位元處理器的問世，市場行銷意義其實大于實質意義。

　　至于高通要透過64位元處理器達到市場行銷的動機，則是來自于聯發科有意藉由八核心處理器的產品策略，快步擴大在中低階智慧型手機市占，將對于高通形成不小的市場威脅，遂加緊推出64位元處理器防范聯發科在中低階智慧型手機市場勢力坐大。

　　韓文堯認為，除高通之外，三星（Samsung）、英特爾（Intel）、瑞芯微等處理器廠亦將會跟進開發出針對中低階智慧型手機市場的64位元處理器，同時加快補齊中高階64位元處理器產品線，故預期未來在更多處理器廠商加入市場戰局后，中低階智慧型手機處理器和64位元處理器市場競爭將會更趨激烈。

　　也因此，高通驍龍410晶片組問世并不會打壞64位元處理器市場價格，因為未來各家處理器大廠皆會持續厚實高中低階64位元處理器產品線。

　　至于驍龍410晶片組對于智慧型手機市場的真正沖擊，將會是加速智慧型手機朝平價高規演進；且以如此高規格的處理器架構搶攻平價智慧型手機市場，將導致市場競爭更趨白熱化。

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　　高通展訊聯發科——混戰TD芯片

　　在中國移動發出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰已經上演，高通、展訊、聯芯、聯發科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產品，尤其是中低端TD手機芯片，業內預計今年大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區間，甚至800元以下的區間。

　　中國移動預計TD-SCDMA終端今年銷量過億臺

　　近期，工信部正式向三大運營商頒發了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數據業務上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。

　　但這也并不意味著中移動就此放緩對TD-SCDMA手機的推動，事實上，經過多年的苦心經營，TD-SCDMA智能手機在中低端市場上的占有率已超過其他制式。中國移動在今年的客戶大會上放出豪言，2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端，其中TD-LTE終端將會達到1億。

　　從中國移動的表態來看，TD-SCDMA手機仍然會有超過1億的銷售預期，并且隨著TD-LTE手機不斷向千元級靠攏，大批TD-SCDMA手機將會集中在千元以下的區間，甚至800元以下的區間。國內移動通信芯片廠商豈能放過這塊市場，紛紛在2013年下半年對外發布了自己的四核TD-SCDMA手機解決方案。

　　高通加入TD-SCDMA芯片戰團

　　TD-SCDMA市場目前已是紅海，競爭進入白熱化階段。如何能夠在日趨激烈的低價智能手機市場中體現出差異化，已經成為各家廠商的考慮重點。2013年下半年各芯片廠商推出的四核TD-SCDMA智能手機方案。

　　可以看到，國際芯片巨頭高通也加入了這場戰斗。很有意思的是，這些四核方案不約而同都采用了四核A7，這款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能夠達到性能和功耗的極佳平衡，可見芯片廠商在芯片定位上頗有些英雄所見略同的味道。幾個方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之間，這對于整個方案的成本控制較為有利，也符合這些方案的定位。高通、聯發科和展訊體現了在方案集成度上面的實力，其芯片本身便集成了連接性器件的PHY，在一定程度上為下游終端廠商的方案設計提供了便利，也降低了成本。當然各個方案最大的差異還在于GPU，重郵信科借助與三星半導體的合作，配置了更加強大的GPU。

　　聯發科展訊挑戰高通

　　聯發科無疑是中低端智能手機行業的老大，其交鑰匙方案讓中國大批中小手機企業受益。在中國剛進入智能手機時代的時候，聯發科一時還沒有緩過勁來，后通過MT6515和MT6517單雙核方案的相繼問世，回到了主流智能手機方案提供商的隊列。2013年，聯發科搶先發布了四核智能手機方案MT6589，搶得市場先機。到了2013年下半年，聯發科又發布了其低端姊妹版MT6582，意在進一步擴大其在低端智能機市場的版圖。目前，由于其最早上市，又具有完整的交鑰匙方案，MT6582在國內的中低端智能手機方案中占有相當大的比重。

　　高通在全球中高端智能手機市場的地位無人能夠撼動，但高通也沒有忘掉中國巨大的中低端智能手機市場，可以說真正適應了中國國情。聯發科推出Turnkey，那么高通就針鋒相對地推出QRD。其發布的MSM8112各項配置與MT6582相比，各項指標不相上下，同時其客戶在此平臺上推出的中低端智能手機多采用QHD，表明高通在中低端智能手機市場上一戰到底的決心。

　　展訊一直是聯發科的追隨者，其TD-SCDMA基帶芯片被通信巨頭三星所采用，證明了其在TD-SCDMA領域的實力及深厚積淀。但近一年多來，在TD智能機市場上，展訊與聯發科的差距似乎越來越大。其發布的TShark四核智能手機方案僅采用了40nm工藝，在其它指標上與競爭對手相比也無出彩之處，在新一輪四核大戰中完全處于下風。據傳展訊將在2014年晚些時候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遺余力地搶食低端智能手機市場的態勢下，這款芯片的發布不免晚了些。

　　聯芯重郵信科MARVELL路徑不一

　　重郵信科最早參與了TD-SCDMA標準的制定，經過多年的技術研發和沉淀，并與三星半導體展開合作，先后發布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM雙模智能手機方案赤兔6310。有著三星這個巨頭的參與，雖然身處競爭激烈的中低端四核智能手機市場，赤兔6310的發布仍然顯得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工藝，能進一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPU Mali400 與三星頂級四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在競爭對手中顯得有些搶眼，讓人覺得明顯就是奔著聯發科MT6582和展訊TShark相同類型的雙核GPU去的，不過也體現了重郵信科謀求在多媒體和游戲領域做出差異化的意圖。

　　不得不說，MARVELL在中國的4G市場確實先撥頭籌，是目前能夠商用的主流LTE芯片之一?？赡芤舱驗槿绱?，MARVELL無心在3G市場投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088顯得有些平淡無奇，40nm工藝在競爭白熱化的TD四核芯片中明顯落于人后，其GC1000 GPU也算不上主流，以前同樣采用GC系列GPU的海思也轉投了MALI陣營。

　　聯芯是傳統的TD芯片廠商，在中國的TD-SCDMA圈里一直享有較高的威望。憑借在宇龍酷派和中興等大廠商的穩定出貨，保留了在主流芯片廠商行列的一席之地。但聯芯在四核TD-SCDMA智能手機方案上已經全面落后于其它同類廠商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手機方案，采用40nm工藝和MALI400MP2的GPU，已經落后于同類產品。其解決方案沒有高通等廠商的國際威望，也不具備聯發科和展訊的Turnkey整合能力，看似聯芯已經放棄對3G市場的競爭，轉而希望在4G市場分得一杯羹，但目前聯芯尚不明了的4G研發路標未免讓人有些擔心。

　　從上文可以看到，手機芯片廠商的TD四核大戰已經展開，競爭越來越激烈，終端廠商也會在上游方案提供商的帶動下越戰越勇。不過，熱鬧紛繁的你爭我奪背后，受益的無疑仍是消費者。