或許這場智能手機領域的芯片戰爭，正是智能手機廠商們期待已久的。

　　昔日，小米手機是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強”智能手機的大旗，將智能手機芯片參數這一原本較為后臺的概念帶到消費者眼前。

　　在小米手機問世前，高通就已經在業內聲名大噪，各類高端智能手機幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機上市后不久，2013年3月高通在中國正式發布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“驍龍”，大有當年intel inside之勢。

　　時隔一年半，小米再次發布新品，卻意外“叛逃”：盡管還是主打性能牌，但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片；WCDMA版仍然采用高通的產品，型號為目前大多數手機廠商高端產品所選用的驍龍800四核2.3G的產品，兩版產品定價相同。而小米的低端產品紅米手機則選用了聯發科MTK的產品。

　　小米此舉似乎擺了高通一道，同樣的定價將高通與nVidia擺在了同一個起跑線上，而采用聯發科則讓不少人對高通的“性價比”產生了一絲懷疑。

　　在今天的智能手機芯片市場里高通仍然是絕對的霸主，不難發現，高通麾下集結了全球出貨量前10位廠商的90%（僅華為不在列），但是隨著智能手機市場的日趨成熟，其他芯片廠商奮起直追，正在不斷挑戰高通絕對壟斷者的地位；而手機廠商的一個重要訴求也在不斷凸顯：隨著利潤率的不斷下滑，平衡主要零配件供應商成為了重要的戰略考慮。

　　一場智能手機“芯”的爭奪戰必然會打響。

　　有力競爭者的崛起

　　這次引爆導火索的是聯發科。

　　先是紅米手機的推出，不僅打出799元的低價賺足眼球，更是讓聯發科成為了性價比的代言人，雖然業內大多數廠商的中低端產品不少采用聯發科產品，但是第一次將昔日山寨手機之“芯”打造為性價比之“芯”，不得不說雷軍和他的小米有著一股化腐朽為神奇的營銷魔力。話說當年是小米助力高通成為了高性能的代言人，或許并不為過，而今天紅米的問世小米又大有捧紅聯發科之勢。

　　隨后，聯發科又搶在高通之前發布了八核處理器，并嘲笑三星的Exynos5410芯片是偽八核，自家的MT6592才是真八核。這一舉又激起了高通高級副總裁Anand Chandrasekher的嘲諷，他在采訪中明確表示高通近期不會考慮八核產品，一味追求核心數量是愚蠢和沒有意義的，隨后高通放出了極具挑釁意味的視頻——借吉他英雄游戲來諷刺聯發科非用八個鍵來彈4鍵的音樂，純屬擺設和浪費。

　　聯發科的八核是否愚蠢并不重要，關鍵在于它正在蠶食高通在中低端市場的份額，而在高端市場上，高通的美國同鄉——英特爾則覬覦已久。

　　不過在SoC布局上足足遲到了兩年的英特爾一直很低調，一改昔日在PC領域的霸氣，因為英特爾深知要想在移動終端領域強勢出擊必須苦練內功：功耗以及集成度是英特爾無法回避的兩大難題。盡管英特爾方面放出的評測一再表明自家產品在功耗和性能上的優勢，但是與之合作的中興、聯想、摩托羅拉都并非國際一線智能手機品牌且搭載英特爾芯片的產品并不多也從一個側面反映了當下的一些實際問題。

　　不過，英特爾的志向絕不止于此。面對手機產品寥寥的現狀，英特爾移動通信事業部中國區總經理陳榮坤稱：當一家公司能夠為市場提供最好的產品時，市場自然會選擇，因此我們的目標非常明確。劍指行業佼佼者的英特爾還是有底氣的：包括在制程工藝上的領先技術，22nm的產品即將進入最終產品，而目前包括高通和聯發科在內的大部分廠商所采用的仍是28nm的制程工藝。此外自己擁有晶圓廠的英特爾還可以保障穩定可靠的產能，此前高通就曝出過代工廠斷貨以及新技術產品良品率低的問題，這與高通一貫的無晶圓廠運營模式不無關系。而在投入上，英特爾一貫是舍得花錢的，資金充裕也有利于快速補齊短板，對于英飛凌無線業務和意法愛立信衛星導航業務的收購有助于補足英特爾在集成方面的能力。

　　面對競爭者的洶洶來勢，沈勁表示高通已經做好了準備：“核數與納米數都不是決定因素，高通的優勢在于其綜合能力。CPU當然很重要，但是與PC不同的是：智能手機CPU對整機體驗的貢獻率只有15%；其次是GPU圖形處理器、DSP數字信號處理器以及RF（射頻）等幾個方面，除此之外多媒體能力也至關重要，還有電源管理能力。在這幾個方面高通目前都是最強，并且能夠很好地讓這幾個關鍵部件協同工作。”

　　日趨復雜的戰局

　　高通在產品上的優勢不言而喻，MTK的八核產品能否PK高通的產品性能，其實很多人都清楚，坊間流傳著MTK通過很多取巧的做法征戰中低端市場：例如對處理器要求很高的連拍功能，聯發科是通過軟件實現。但是對于中低端用戶而言，究竟是真正的連拍抑或是軟件令圖片“看起來”是連拍的并不重要。

　　重要的是手機廠商需要重新平衡核心零部件供應商的地位，其根本原因是智能手機市場不斷成熟，行業利潤率下滑，因此手機廠商此舉也是出于戰略考慮，畢竟只有競爭和可替代才能保證不被關鍵零部件廠商所要挾。不少從PC轉而涉足智能手機的廠商更是深諳此理，曾經intel inside就令不少PC廠商無奈，以至于行業絕大部分的利潤流入了intel的口袋而不是整機廠商。

　　在手機廠商中華為的做法最具代表性，進場較晚的華為終端在中高端產品上幾乎全部采用了自己全資子公司海思出品的芯片，盡管對于海思芯片有不少來自業內甚至用戶的吐槽，但是華為堅持力挺海思，不斷在自家產品上進行磨合。華為的意圖很明顯：依靠價格戰在設備市場里存活并且成為國際一線廠商的華為，深知成本控制的重要性，其次智能手機的關鍵零部件供應直接決定著最終產品的成本以及用戶體驗。

　　對于這一點，也可以從三星近期的動作中得到印證：根據三星公布的2013年第2季度財報顯示，智能手機利潤已經接近天花板，上升空間有限，為了推動盈利增長三星計劃在今年支出約120億美元去升級和投資芯片設備，依靠組件業務實現利潤提升。此前三星就一直擁有自家“芯”——Exynos，并且在多款旗艦產品（包括此前大熱的Note2與S3等高端產品）上試水。

　　有財有勢如三星和華為，其理想狀態都是擁有自己的芯片產品，保證利潤率，并且提升在高通這樣的關鍵零部件廠商中的話語權。除此之外的一些廠商則采用了另外一種做法來制約關鍵零部件廠商，除了前文所提到的小米外，中興也是典型一例。中興手機采用了高通、MTK、英特爾以及nVidia多家的芯片產品，其用意無外乎是取得一種均衡。

　　無論是以華為和三星為代表的培植自家“芯”的廠商，還是以小米、中興為代表的擴充供應商名單，都會令手機芯片領域的競爭更加激烈。

　　而受到影響的首當其沖是昔日里的霸主——高通。

　　高通備戰

　　智能手機是一個快速變化的市場，競爭激烈程度更甚于當年的PC。今天坐上第一的寶座，也許明天就被他人取代。在PC芯片市場里英特爾坐穩江山有近30年的歷史，而移動領域里的新貴高通僅僅稱霸3年就面臨著競爭者的挑戰，以及與之合作的手機廠商陣營的松動。

　　盡管沈勁認為目前的競爭對高通來說沒有什么需要“大驚小怪”的，而高通所主導的2G技術標準CDMA也從GSM占有絕對優勢的市場中存活下來，可見其生命力以及應對強敵的能力。不過，另一方面高通也在著手通過新一輪市場宣傳去鞏固自身的地位，沈勁介紹：“我們最近宣傳的重點是，在手機上面的運算我們叫做‘移動異構’，所謂的‘異構’是由幾個非常專業的處理單元去處理，來支撐獨特的用戶體驗。比如拍照，當然它是要用到CPU的，但是它可能更多的是用到ISP（Image Signal Processor，圖像信號處理器），ISP是專業用于處理圖像的。“事實上這是高通所倡導的集成能力的延伸，沈勁舉例解釋：“我們的手機也好，平板也好它更像是一個交響樂隊，它不是獨奏。你需要有各種的很專業的能力模塊來協同工作，才能最后彈出非常美妙的曲子。所以從這個角度來講，我們認為手機和電腦是有根本的不同。”

　　針對于來自PC領域的競爭對手英特爾，沈勁倒是覺得不足為懼，因為在他看來智能手機并不是“手里的小電腦”，他進一步解釋：電腦第一它的工作相比我們的手機來講是比較單一的，第2個它是靜止不動的，第3個它是插電源的。還有一個是它的體積是沒有限制的。這些決定了CPU對于電腦的表現能力占的比重比較大。而高通是“生而移動”的，這就是為什么做電腦芯片的要做手機芯片，這個彎道不是很容易轉過來的，甚至都不是一個道，這是兩個不同的東西。

　　對于沒有技術背景的普通消費者，高通提出了“體驗引擎“的概念，拍照、游戲以及導航等諸多智能手機不同的體驗是由體驗引擎來支撐，高通希望將這個概念解釋給更多的消費者，以避免在一輪CPU核數以及運算力的競爭中被競爭者搶占風頭。

　　無論是針對業內有技術背景人士所提出的“移動異構”，還是針對普通消費者需要普及的“體驗引擎”概念，事實上高通都是希望自己的綜合實力得到更為廣泛的認可。

　　手機芯片領域的戰爭已經打響，不過高通這番宣傳攻勢究竟能否見效現在還不得而知。或許高通錯過了一個時機，一個“Qualcomm Inside”的時機。很多人看到了Intel Inside的風光卻鮮有人知為此英特爾曾付出過高昂的代價：20年前面對來自AMD的競爭，英特爾投入巨額資金在廣告上，并且還付給PC廠商大筆補貼，才換來了隨后的品牌外化（藍色小logo出現在每臺PC機的機身上）。