采用big.LITTLE架構的移動處理器系統單芯片（SoC）將全數出籠。隨著移動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格，包括聯發科、三星 （Samsung）及瑞薩移動（Renesas Mobile）等處理器業者，均陸續改用安謀國際（ARM）提出的big.LITTLE大小核混搭架構，開發新一代多核心處理器，并將于今年大舉推出相關產品，搶占高階智能手機市場。

　　此外，手機內部處理器、電源管理芯片（PMIC）及觸控IC正加速整合，單靠半導體制程演進已漸不敷IC設計商大幅微縮芯片體積，并降低成本的殷切需求，使半導體供應鏈業者競相加重三維芯片（3D IC）研發投資，以配合先進制程的導入，實現更高整合度的芯片解決方案。

　　搶進高階智能手機　big.LITTLE處理器一馬當先

　　ARM移動通訊暨數位家庭行銷經理林修平表示，由于智能手機功能規格不斷升級，同時又要兼顧續航力，因此ARM遂跳脫舊有多核心處理器設計方式，進一步推出big.LITTLE大小核心架構，期針對不同效能需求的手機工作任務，以最佳的核心處理，進而減輕系統負擔。

　　big.LITTLE的概念與油電混合車（HEV）如出一轍，可隨時切換運作模式，達成較佳的手機效能與功耗規格。如手機70%以上時間處于待機或輕載狀態，以低功耗核心處理就綽綽有余；至于需高度運算的少數情境下，則以高效能核心拉高時脈。現階段，big.LITTLE不僅已吸引近十家處理器大廠授權，包括三星、諾基亞（Nokia）及華為等手機品牌廠亦已計劃在新產品中導入，足見此一創新SoC架構已成為移動裝置供應鏈業者的布局重點。

　　除手機、平板芯片業者逐漸往big.LITTLE架構靠攏外，日本的電視SoC開發商，以及ARM架構伺服器芯片供應商均已研擬導入big.LITTLE方案，從而減輕產品在低負載下的耗電量。

　　林修平指出，今年將是big.LITTLE多核心處理器的起飛元年，初期將鎖定高階手機，待明年芯片價格下滑后，即可望滲透至中高價位手機市場。未來1-2年big.LITTLE方案也將獲得更多應用處理器開發商青睞，并進一步在平板裝置中擴大影響力。

　　事實上，聯發科已計劃借重big.LITTLE技術，全力在平板市場開疆辟土。看好平板市場成長潛力，聯發科去年下半年即開始擴大投資平板芯片研發，并于今年初陸續取得宏碁等品牌廠訂單，表現亮眼；今年第三季則將再祭出兩款28奈米（nm）四核心處理器--MT6582及MT8135，其中一款即采用big.LITTLE架構。

　　擴張平板市占　聯發科力推大小核AP

　　聯發科總經理謝清江表示，聯發科目前在平板晶片市場的表現較去年底預期好很多，且今年下半年還會有兩款新產品問世，有助持續擴大滲透率，因此該公司近期已將2013年全年平板晶片出貨目標，由塬先的五百萬到一千萬顆大幅上調至一千萬到一千五百萬顆；并將祭出多元客戶的市場發展策略，積極拉攏行動裝置、個人電腦（PC）品牌廠及資訊服務商（如電子書）。

　　謝清江強調，新一代內建四核心ARM Cortex-A7的MT6582將于今年第三季底量產，并導入28納米制程。同時，聯發科亦正如火如荼開發big.LITTLE大小核SoC-- MT8135，將整合兩顆高效能Cortex-A15和兩顆低功耗Cortex-A7核心的混合設計方式，以滿足高階平板應用須兼顧芯片效能、尺寸與功耗的要求。目前該方案已開始提供品牌客戶樣品，預計于第三季小量量產。

　　顯而易見，聯發科去年底以四核手機處理器平臺跨足平板市場，甚至加碼推出平板專用的四核心應用處理器都只是小試身手，今年下半年兩款更先進的平板芯片才將真正火力全開。目前該公司平板芯片已有50%以上的比重是出貨予品牌大廠，且市占率正持續飆高；下半年兩款性價比更出色的新產品出爐后，可望吸引更多品牌、資訊服務甚至白牌業者青睞。

　　謝清江指出，年底旗下首款LTE多頻多模芯片也將問世，將搭配四核心應用處理器，協助客戶的新產品升級4G規格。2014年則將再發布整合應用處理器與LTE基頻處理器的四核心SoC。

　　因應IC設計業者對big.LITTLE架構的需求，林修平強調，從Cortex-A7/A15以后，ARM未來的處理器核心都會以支援 big.LITTLE為主要考量；同時將投資更多軟硬體開發資源，加速下一代big.LITTLE方案問世。其中，三維（3D）電晶體或3D IC設計將是后續重要發展方向，目前ARM已與臺積電、多家芯片商共同研發16奈米鰭式電晶體（FinFET），以及立體芯片堆疊制程。