可以肯定的是，兩塊芯片中都會有相同的模塊。首先要注意到的是，A6和A6X的模塊形狀就有很大的區別。很顯然的是，芯片的平面布局取決于幾個最大的模塊的數量和位置（在A6X中還有一個額外的GPU），留給小模塊的就是要剩下的空間中找合適的位置。如果不打算考慮最小化重新定義芯片外觀去適應主要的架構上的變化的任務，只靠復制和粘貼也是不能實現平面布局的。

當然還會有除了CPU和GPU之外的不同點。上面說過數字模塊的數量就不相同。

如果想做又有相關的預算，硬核的反向工程是可能的。除了反向工程，找不同的問題還可以采用兩個方法。例如，一是從質量分析模塊中的緩存數量。采用這種方法，在A6的晶圓照片上這個被標記為“B”的模塊就沒有出現在A6X中，即使考慮到了布線的不同。

你也可以從數量上分析，但不需要一個大的反向工程的項目。在下面A6和A6X中最容易辨識的五個數字模塊中，四個模塊的面積比A6中要么大或者小8至10個百分比。這個區別是在于測量誤差中的較大值（我們參考的CW出版的晶圓尺寸和在網站上發布的聯合圖片文件的精度），因此相信這說明這些模塊中有一些較小的變化。第五個模塊看上去就差別非常大。A6X版的這個數字模塊是A6版的3倍。

暫時再回到一個處理器內核，在A6X中有4個GPU內核，A6中有3個（Chipworks聲稱）。每個內核的設計也是大不相同。

A6的GPU的內核比A6X要大58%。在GPU內核中，會有一個專門的解碼器，或是處理一個GPU負載平衡的部分，A6X這一塊的晶圓面積就要大了近兩倍。

第二個主要的演變就是從45納米的工藝演進到32納米的工藝。A5是采用了兩種工藝，在2012年初或是11年末，A5采用了32納米。由于采用到更小的工藝，因此直接在幾何面積上的比較晶圓的裸片上的模塊大小，并不能算是很科學，所以我們都將晶圓和模塊對比換算成32納米的。結果如下面表格所示。

從表格中看出幾點。一是換算成32納米的話，兩個處理器的晶圓面積都在增長。

A6處理器在2012年9月發布，相比A5要小22%。以硅面積來算是正確的，但如果拋去工藝的縮小來看，事實上它還大了“36%”。同樣，A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶體管的數量也多了不少。從晶圓裸片看，擁有定制化的內核的A6處理器的CPU大了50%。另一方面，GPU的面積也增加了。

由于iPad 4維持了與iPad 3一致的310萬顯示像素，因此在A6X中有提升圖像處理能力的空間。因此，在A6X的GPU增加的39%的面積可以不用來處理更多的像素，而只需要提供更好的效果。