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MT6577性能評測 - mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機芯片深解

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智能手機芯片競爭再起懸念

正所謂“風水輪流轉(zhuǎn)”。摩根大通最近的分析報告指出,聯(lián)發(fā)科6月份在中國大陸市場智能手機芯片出貨量達800萬顆,首度超越高通,其中約有一半的比重屬于EDGE/TD/EVDO芯片
2012-08-02 11:08:16678

智能手機芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進前五

市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell,成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032387

大陸手機芯片市場現(xiàn)狀分析

面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢,當?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:451586

合作伙伴發(fā)力 高通手機芯片不差貨

日前,高通表示,隨著三星、臺積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升,高通的智能手機芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。
2012-12-05 22:18:57744

展訊智能手機芯片SC8810席卷全球 獲頂級智能手機廠商采用

展訊智能手機芯片-SC8810自第四季度起被世界頂級智能手機廠商采用,用于低成本TD-SCDMA智能手機,這些產(chǎn)品銷往遍布世界各地的消費者。
2012-12-11 08:56:043127

聯(lián)發(fā)科逆襲:智能手機芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071192

聯(lián)發(fā)科四核芯片MT6589成功打入一線智能手機大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機訂單,最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173541

中高端手機芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現(xiàn)庫存過高情況,加上美元匯率走強,重挫新興國家市場買氣,4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351161

錯失智能手機芯片的英偉達近年為何股價暴漲

彭博社近日發(fā)表文章稱,今年英偉達取得顯著增長,利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機芯片市場后,該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強大GPU日益增長的需求實現(xiàn)了快速擴張。
2016-12-23 09:22:471260

傳價值200萬美元聯(lián)發(fā)科手機芯片MT6737”在港被竊走

手機芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機芯片MT6737”,上周在香港運送至客戶端時,連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011112

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級智能手機芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級 Helio X30智能手機芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815

三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應(yīng)事宜

有報道稱,三星公司將與包括中興在內(nèi)的數(shù)家智能手機廠商洽談手機芯片供應(yīng)事宜。下面就來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
2018-05-17 17:10:001999

高通華為領(lǐng)銜全球知名的手機芯片企業(yè)

編者按 :智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機芯片作為手機最核心的部分,一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求
2019-02-23 12:26:011765

紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署

9月9日消息,在Android 11正式版上線后,紫光展銳宣布六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。
2020-09-09 09:17:132354

A14仿生芯片有多強大 蘋果的大腿史上最快智能手機芯片

“去年發(fā)布的A13仿生依然是智能手機中最快的芯片,不過這即將改變,我們世界級芯片團隊研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生,史上最快的智能手機芯片。”
2020-11-05 13:35:3521983

聯(lián)發(fā)科推出一款5G智能手機芯片天璣700

據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:223156

Counterpoint:三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商

據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達 31%,因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101378

聯(lián)發(fā)科成為第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商

12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達到31%。
2020-12-25 11:44:182392

聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:551866

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:561739

聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:062253

全球手機芯片市場最新排行分析

在全球智能手機芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313

聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機芯片第一

報告顯示,聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:101809

聯(lián)發(fā)科位列全球智能手機芯片市場份額第一

2020年第三季度中,半導體公司聯(lián)發(fā)科超過高通,首次成為最大智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252156

回顧手機芯片企業(yè)的并購史

大浪淘沙,如今全球手機芯片市場的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩,手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339

高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機芯片

高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機芯片,目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情,主要用于幫助填補高通公司陣容中的空白。
2021-10-27 17:02:383180

手機芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機芯片的作用

手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機芯片手機必不可少的一部分,那么手機芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

2021年手機芯片最新排行榜

現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中,高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884

手機芯片什么組成

手機芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704

聯(lián)發(fā)科天璣8100怎么樣 沖至安卓手機芯片CPU能效“天梯榜”第一

近兩年,智能手機行業(yè)出現(xiàn)大量機身過熱和續(xù)航拉胯問題,讓不少用戶都認識到性能并非評價手機芯片的唯一標準,能效表現(xiàn)同樣至關(guān)重要。最近,有媒體對手機芯片的能效表現(xiàn)進行了測評,并推出了移動端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961

5G手機芯片排名

5G手機芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機廠商開始推出5G手機,而5G手機的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086505

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