概 述

HPM Manufacturing Tool 是 HPMicro 公司推出的配置及批量燒寫(xiě)工具，旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對(duì)HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡像配置及燒寫(xiě)。

該工具提供了用戶界面和命令行燒寫(xiě)兩種模式。在用戶界面模式，又包含了燒寫(xiě)工具(HPMicro Programmer)及量產(chǎn)工具(HPMicro Manufacturing Util)兩個(gè)入口。其中，燒寫(xiě)工具提供給開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行針對(duì)芯片的開(kāi)發(fā)配置，燒寫(xiě)測(cè)試等工作，當(dāng)配置完畢后，可以切換并配置成量產(chǎn)工具，分發(fā)到生產(chǎn)線直接應(yīng)用于生產(chǎn)線批量燒寫(xiě)操作。命令行模式支持一系列與ROM通信的原子函數(shù)，可以提供給更熟悉 HPMicro SoC ROM的用戶更高級(jí)和靈活的操作能力。除此之外，工具內(nèi)置了鏡像編輯助手工具，可以對(duì)鏡像進(jìn)行簽名、加密等編輯操作，提供了極高的鏡像編輯能力。

下面分別對(duì)這幾種工具特點(diǎn)進(jìn)行說(shuō)明。

一、燒寫(xiě)工具（HPM Programmer）

1支持USB-HID及UART兩種連接方式

燒寫(xiě)工具支持USB-HID和串口UART兩種連接方式。連接時(shí)首先需要連接好開(kāi)發(fā)板，然后手動(dòng)選擇當(dāng)前開(kāi)發(fā)版的芯片以及設(shè)備類型，隨后工具會(huì)自動(dòng)檢測(cè)識(shí)別已插入設(shè)備，點(diǎn)擊連接按鈕進(jìn)行連接。如下圖所示：

圖1.1 主界面展示

2支持啟動(dòng)鏡像和自定義鏡像的燒寫(xiě)

燒寫(xiě)工具可以支持HPMicro自研芯片的啟動(dòng)鏡像燒寫(xiě)以及用戶自定義數(shù)據(jù)的燒寫(xiě)。對(duì)于啟動(dòng)鏡像，支持 FLASH 啟動(dòng)鏡像的燒寫(xiě)以及 RAM 鏡像固化到 FLASH 中進(jìn)行運(yùn)行，同時(shí)也支持 RAM 鏡像通過(guò)串行啟動(dòng)模式直接運(yùn)行。除了啟動(dòng)鏡像之外，燒寫(xiě)工具也支持用戶將任意數(shù)據(jù)燒寫(xiě)到 FLASH 指定位置。這兩類不同鏡像操作入口均為鏡像燒寫(xiě)標(biāo)簽頁(yè)（如下圖所示），保證了使用的一致性。

圖1.2 鏡像燒寫(xiě)標(biāo)簽頁(yè)展示

3支持OTP一次性讀取以及模板快速燒寫(xiě)

燒寫(xiě)工具第一次打開(kāi)OTP標(biāo)簽頁(yè)，工具會(huì)自動(dòng)讀取當(dāng)前芯片可讀的OTP字，同時(shí)會(huì)根據(jù)OTP字的類型（識(shí)別、安全、密鑰、通用）按照不同的顏色進(jìn)行區(qū)分。并支持顯示某個(gè)字的一些關(guān)鍵字段，如下圖所示：

圖1.3.1 OTP讀標(biāo)簽頁(yè)展示

工具內(nèi)置了一些常用的OTP關(guān)鍵字的配置，勾選某個(gè)選項(xiàng)前的復(fù)選框，點(diǎn)擊確定后便會(huì)讀取選中的字，如下圖所示：

圖1.3.2 OTP寫(xiě)模板展示

同時(shí)，工具也支持用戶自定義OTP字進(jìn)行燒寫(xiě)，如下圖所示。用戶首先要輸入OTP的起始地址以及要寫(xiě)入的個(gè)數(shù)，再按照列表格式寫(xiě)入即可。

圖1.3.3 OTP自定義寫(xiě)視圖

4支持配置生成批量燒寫(xiě)命令

用戶可以通過(guò)燒寫(xiě)工具生成生產(chǎn)線上所需的批量燒寫(xiě)腳本。您可以從其它標(biāo)簽頁(yè)直接點(diǎn)擊菜單欄右側(cè)的“同步到”按鈕，便會(huì)將當(dāng)前標(biāo)簽頁(yè)下的命令序列同步到批量燒寫(xiě)標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)，工具也提供了原子命令直接添加的功能，方便用戶進(jìn)行配置燒寫(xiě)命令。如下圖所示：

圖1.4 批量燒寫(xiě)命令展示

5支持燒寫(xiě)配置加密鎖定

對(duì)于 HPM_Manufacturing_Tool 工具來(lái)說(shuō)，燒寫(xiě)工具和量產(chǎn)工具雖然為兩個(gè)不同的入口，但是會(huì)共用相同的配置文件。這就導(dǎo)致如果在生產(chǎn)線上，使用者如果知道量產(chǎn)工具切換到燒寫(xiě)工具的方法，那么配置文件就存在數(shù)據(jù)泄露的危險(xiǎn)。因此該版本工具提供了鎖定配置的功能，當(dāng)配置鎖定后，配置文件會(huì)寫(xiě)入加密字段，只允許當(dāng)前配置文件在量產(chǎn)工具中打開(kāi)，如果強(qiáng)行在燒寫(xiě)工具中打開(kāi)便會(huì)自動(dòng)清空配置文件，保證數(shù)據(jù)的安全性。

二、鏡像編輯工具

在使用燒寫(xiě)工具進(jìn)行鏡像燒寫(xiě)的過(guò)程中，有可能編譯出的鏡像不符合燒寫(xiě)規(guī)則，這就需要通過(guò)鏡像編輯工具對(duì)當(dāng)前鏡像進(jìn)行編輯再進(jìn)行燒寫(xiě)。鏡像編輯工具主要包含以下特性：

1支持 FLASH、RAM、CUSTOM DATA 三種鏡像類型編輯

鏡像編輯工具支持生成三種類型的鏡像，一是啟動(dòng)鏡像，該啟動(dòng)鏡像可以由FLASH鏡像生成，也可由RAM鏡像生成。二是串行啟動(dòng)鏡像，該鏡像由RAM鏡像生成，可以通過(guò) load-image 命令直接串行啟動(dòng)。三是用戶自定義數(shù)據(jù)鏡像，該類型鏡像支持通過(guò)助手進(jìn)行加密操作后進(jìn)行燒寫(xiě)。

圖2.1 鏡像編輯助手視圖

2支持自動(dòng)檢測(cè)固件信息以及雙核配置

鏡像編輯工具支持自動(dòng)檢測(cè)固件信息，當(dāng)選擇固件后，會(huì)自動(dòng)識(shí)別固件內(nèi)是否包含 FLASH 配置信息，固件容器頭等信息，并填入對(duì)應(yīng)的位置，提高了操作的便捷性，如下圖所示。同時(shí)，工具針對(duì)于雙核場(chǎng)景也支持添加另一個(gè)固件進(jìn)行編輯。

圖2.2 自動(dòng)檢測(cè)固件信息

3支持對(duì)鏡像進(jìn)行簽名

鏡像編輯工具支持生成四個(gè)根證書(shū)，并可以通過(guò)該一級(jí)證書(shū)生成二級(jí)證書(shū)進(jìn)行使用。并且支持與燒寫(xiě)工具聯(lián)動(dòng)，直接將生成的 SRK_HASH 配置到 OTP 寫(xiě)視圖表中。

圖2.3 鏡像簽名

4支持對(duì)鏡像進(jìn)行加密

鏡像編輯工具支持 EXIP 加密功能，可以對(duì)鏡像進(jìn)行加密處理，提高了鏡像的安全性。在操作過(guò)程中支持與燒寫(xiě)工具聯(lián)動(dòng)，可以選擇“同步 EXIP KEK 到 OTP”中，直接將 EXIP_KEK從數(shù)據(jù)同步到 OTP 寫(xiě)視圖表中。

圖2.4 鏡像加密

三、量產(chǎn)工具(HPMicro Manufacturing Util)

1支持多個(gè)USB設(shè)備和UART設(shè)備同時(shí)燒寫(xiě)

量產(chǎn)工具可以同時(shí)對(duì)多個(gè) USB 設(shè)備和 UART 設(shè)備同時(shí)進(jìn)行燒寫(xiě)，其中，USB 連接的設(shè)備支持自動(dòng)插拔檢測(cè)，串口設(shè)備考慮到存在誤燒寫(xiě)性，需要手動(dòng)添加后才能支持燒寫(xiě)，相同串口名可支持自動(dòng)插拔燒寫(xiě)。工具同時(shí)會(huì)計(jì)算燒寫(xiě)成功率，方便統(tǒng)計(jì)，如下圖所示。

圖3.1 量產(chǎn)工具燒寫(xiě)展示

2支持導(dǎo)入新的燒寫(xiě)腳本

在量產(chǎn)工具界面，用戶可以通過(guò)右上角?導(dǎo)入配置?按鈕導(dǎo)入其他用戶燒寫(xiě)工具的配置。如果用戶配置了燒寫(xiě)鏡像的命令，默認(rèn)情況下，鏡像路徑為絕對(duì)路徑，如果導(dǎo)入后絕對(duì)路徑失效工具會(huì)進(jìn)行提示。為了防止該問(wèn)題，量產(chǎn)工具支持鏡像相對(duì)路徑燒寫(xiě)。用戶只要將鏡像文件放到軟件目錄下（軟件根目錄或者子目錄中），便會(huì)自動(dòng)將鏡像識(shí)別為相對(duì)路徑，這樣只要將鏡像拷貝到量產(chǎn)工具相對(duì)應(yīng)目錄下便可正常燒寫(xiě)。

量產(chǎn)工具支持讀取鎖定的配置文件，在燒寫(xiě)工具中導(dǎo)出一份鎖定的配置文件，該文件無(wú)法正常在燒寫(xiě)工具中進(jìn)行加載，但是可以在量產(chǎn)工具中加載，給生產(chǎn)線設(shè)備使用，保證了數(shù)據(jù)的安全性。

四、命令行工具

HPM Manufacturing Tool的命令行模式主要提供給熟悉ROM通信的用戶更多的可操作性，在命令行模式下，輸入 hpm_manufacturing_cmd.exe -c -h 便可查看命令行支持的參數(shù)，當(dāng)前命令行支持的燒寫(xiě)命令如下圖所示：

圖4.1 命令行工具燒寫(xiě)命令列表

以上，是 HPM_Manfacutring_Tool 工具包括內(nèi)置模塊支持的大部分特性。HPM_Manfacutring_Tool 燒寫(xiě)工具相較于其它友商的一些燒寫(xiě)工具，具備操作方便，保密性高，燒錄方式多樣等特點(diǎn)，同時(shí)也具備跨平臺(tái)的特性，目前提供了Windows與Linux兩個(gè)平臺(tái)的安裝包，并保持了用戶操作的統(tǒng)一性。

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“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四個(gè)系列，性能領(lǐng)先國(guó)際同類產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證，全力服務(wù)中國(guó)乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場(chǎng)

　審核編輯：湯梓紅