晶圓和芯片的關系

　　芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有 二極管 三極管 場效應管 小功率電阻 電感 電容等等。

　　就是在圓井中使用技術手段 改變 原子核的自由電子濃度改變原子多子（電子）或少子（空穴）是原子核產生正電荷或負電荷的物理特性 構成各種半導體。

　　硅 鍺 是常用的半導體材料 他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉使用于上述技術的材料。

　　一個硅片中就是大量的半導體器件組成 當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在于硅片內 封裝后就是IC了 集成電路。

　　一個芯片有多少晶圓

　　這個要根據你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。

　　目前業界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。

　　國際上Fab廠通用的計算公式：

　　聰明的讀者們一定有發現公式中 π*（晶圓直徑/2）的平方 不就是圓面積的式子嗎？再將公式化簡的話就會變成：

　　X就是所謂的晶圓可切割晶片數（dpw die per wafer）。

　　那麼要來考考各位的計算能力了育！

　　假設12吋晶圓每片造價5000美金，那麼NVIDIA最新力作GT200的晶片大小為576平方公厘，在良率50%的情況下，平均每顆成本是多少美金？

　　答案：USD.87.72

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　　科普：wafer die chip的區別

　　我們先從一片完整的晶圓（Wafer）說起：

　　一塊完整的wafer

　　名詞解釋：wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然后測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質量保證，會將這種die宣布死亡，嚴格定義為廢品全部報廢處理。

　　die和wafer的關系

　　品質合格的die切割下去后，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

　　篩選后的wafer

　　這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

　　晶圓尺寸發展歷史（預估）