MOSFET是一種具有絕緣柵的場效應(yīng)晶體管,主要用于放大或切換信號。在當(dāng)前模擬和數(shù)字電路中,與BJT相比,MOSFET的使用頻率更高一些。
MOSFET主要用于放大器,因為它們具有無限的輸入阻抗,因此它允許放大器捕獲幾乎所有的輸入信號。與BJT相比, MOSFET的主要優(yōu)點是它幾乎不需要輸入電流來控制負(fù)載電流。
MOSFET根據(jù)工作模式可以分為增強型MOSFET和耗盡型MOSFET兩種類型。在本文中,小編將簡單介紹增強型MOSFET的一些基礎(chǔ)知識內(nèi)容。
基本概念
以增強模式工作的MOSFET稱為增強型MOSFET。增強模式意味著,每當(dāng)流向該MOSFET柵極端子的電壓增加時,從漏極到源極的電流將增加更多,直到達(dá)到最高電平。增強型MOSFET是一個三端電壓控制器件,其端子為源極、柵極和漏極。
增強型MOSFET的特點是功耗低、制造簡單、幾何尺寸小,正是因為些特性才可以更好的將使它們在集成電路中使用。當(dāng)柵極和源極端子之間沒有施加電壓時,增強型MOSFET的漏極 (D) 和源極 (S) 之間沒有通路。因此,在柵極到源極施加電壓將增強通道,使其能夠傳導(dǎo)電流。這一特性是將此器件稱為增強型MOSFET 的主要原因。
符號表示
P溝道和N溝道的增強型MOSFET符號如下圖所示。可以看到,一條虛線簡單地從源極連接到基板端子,這表示增強模式類型。增強型MOSFET中的電導(dǎo)率通過增加氧化層來增強,氧化層將電荷載流子添加到通道中。通常情況下,該層稱為反轉(zhuǎn)層。
增強型MOSFET中的溝道形成在D(漏極)和S(源極)之間。N溝道型使用P型基板,P溝道型使用N型基板。這里由于電荷載流子的溝道電導(dǎo)率主要取決于相應(yīng)的P型或N型溝道。
結(jié)構(gòu)配置
增強型MOSFET包括柵極、漏極和源極,其主體稱為內(nèi)部連接到源極的襯底,另外,金屬柵極端子與半導(dǎo)體層通過二氧化硅層或介電層絕緣,其結(jié)構(gòu)配置如下:
增強型MOSFET由兩種材料構(gòu)成,分別為P型和N型半導(dǎo)體,基板為設(shè)備提供物理支撐。薄的SiO層和出色的電絕緣體簡單地覆蓋了源極和漏極之間的區(qū)域。在氧化物層上,金屬層形成柵電極。
在這種結(jié)構(gòu)中,兩個N區(qū)在輕摻雜P型襯底上隔開幾微米的距離。這兩個N區(qū)的執(zhí)行方式與源極和漏極端子相同。在表面上,形成了一層薄的絕緣層,稱為二氧化硅。在該層上形成的電荷載流子(如孔)將為源極和漏極端子建立鋁接觸。
該導(dǎo)電層的作用類似于位于SiO2上的終端柵極以及通道的整個區(qū)域。但是對于傳導(dǎo),它不包含任何物理溝道。在這種增強型MOSFET中,p型襯底在整個SiO2層上延伸。
增強型MOSFET的工作原理是當(dāng)VGS為0V時沒有通道連接源極和漏極。P型襯底只有少量熱產(chǎn)生的少數(shù)載流子,如自由電子,因此漏極電流為零。由于這個原因,這個MOSFET將為常閉。
一旦柵極 (G) 為正 (+ve),它就會吸引少數(shù)電荷載流子,例如來自P襯底的電子,這些電荷載流子將通過SiO2層下的空穴結(jié)合。進(jìn)一步增加VGS,則電子將有足夠的潛力來克服和鍵合更多的電荷載流子,即電子沉積在通道中。
在這里,電介質(zhì)用于防止電子在二氧化硅層上移動。這種積累將導(dǎo)致漏極和源極之間形成N溝道,所以這會導(dǎo)致產(chǎn)生的漏極電流流過整個通道。該漏極電流與溝道電阻成正比,溝道電阻進(jìn)一步取決于吸引到柵極+ve 端子的電荷載流子。
主要類型
增強型MOSFET主要有兩種類型,分別是N溝道和P溝道增強型MOSFET。
在N溝道增強型中,使用輕摻雜的P襯底,兩個重?fù)诫s的N型區(qū)域?qū)?gòu)成源極和漏極端子。在這種類型的增強型MOSFET中,大多數(shù)電荷載流子是電子。
在P溝道增強型中,使用輕摻雜的N襯底,兩個重?fù)诫s的P型區(qū)域?qū)?gòu)成源極和漏極端子。在這種類型的增強型MOSFET中,大多數(shù)電荷載流子是空穴。
主要特征
下面分別介紹下N溝道增強型和P溝道增強型的MOSFET VI和漏極特性。
1、N溝道漏極特性
N溝道增強型MOSFET漏極特性如下圖所示。在這些特性中,可以觀察到在Id和Vds之間繪制的不同Vgs值的漏極特性,也就是當(dāng)Vgs值增加時,漏極電流“Id”也會增加。
特性上的拋物線曲線將顯示Vds的軌跡,其中Id(漏極電流)將達(dá)到飽和。另外,在該圖中,還顯示了線性或歐姆區(qū)域。在這個區(qū)域,MOSFET可以用作壓控電阻。因此,對于固定的Vds值,一旦改變Vgs電壓值,那么溝道寬度就會改變,或者可以說溝道的電阻會改變。
歐姆區(qū)域是電流“IDS”隨著VDS值的增加而升高的區(qū)域。一旦MOSFET設(shè)計為在歐姆區(qū)域工作,它們就可以用作放大器。
晶體管開啟并開始在整個通道中流動電流的柵極電壓稱為閾值電壓(VT或VTH)。對于N通道,此閾值電壓值范圍為0.5V ~ 0.7V,而對于P通道器件,其范圍為-0.5V ~ -0.8V。
每當(dāng)Vds Vt時,在這種情況下,MOSFET將工作在線性區(qū)域。所以在這個區(qū)域,它可以起到壓控電阻的作用。
在截止區(qū)域,當(dāng)電壓 Vgs?
每當(dāng)MOSFET在軌跡的右側(cè)運行時,就可以說它是在飽和區(qū)運行的。因此,從數(shù)學(xué)上講,只要Vgs電壓大于或等于Vgs-Vt,它就會工作在飽和區(qū)。
2、N溝道傳輸特性
N溝道增強型MOSFET的傳輸特性如下圖所示。傳輸特性顯示了輸入電壓“Vgs”和輸出漏極電流“Id”之間的關(guān)系。這些特征基本上顯示了當(dāng)Vgs值變化時“Id”是如何變化的。因此,從這些特性中可以觀察到漏極電流“Id”在閾值電壓之前為零。之后,當(dāng)增加Vgs值時,“Id”會增加。
當(dāng)前“Id”和Vgs之間的關(guān)系可以表示為Id = k(Vgs-Vt)^2。其中,“k”是設(shè)備常數(shù),取決于設(shè)備的物理參數(shù)。因此,通過使用這個表達(dá)式,可以找出固定Vgs 值的漏極電流值。
3、P溝道漏極特性
P溝道增強型MOSFET漏極特性如下圖所示。其中,Vds和Vgs為負(fù)值。漏極電流“Id”將從源極供應(yīng)到漏極端子。從該圖中可以注意到,當(dāng)Vgs變得更負(fù)時,漏極電流“Id”也會增加。
4、P溝道傳輸特性
當(dāng)Vgs >VT時,該MOSFET將工作在截止區(qū)域。同樣,如果觀察這個MOSFET的傳輸特性,那么它將是N溝道的鏡像。
偏置應(yīng)用
通常情況下,增強型MOSFET要么使用分壓器偏置,要么使用漏極反饋偏置,但是不能通過自偏置和零偏置偏置。
1、分壓器偏置
N溝道增強型MOSFET的分壓器偏置如下圖所示。分壓器偏置類似于使用BJT的分壓器電路。事實上,N溝道增強型MOSFET需要高于其源極的柵極端子,就像 NPN BJT需要一個高于其發(fā)射極的基極電壓一樣。
在該電路中,R1和R2等電阻器用于構(gòu)成用于建立柵極電壓的分壓器電路。
當(dāng)增強型MOSFET的源極直接連接到GND時,VGS=VG。因此,電阻R2兩端的電勢需要設(shè)置在VGS(th) 以上,以使增強型MOSFET特性方程:ID = K (V GS -V GS (th))^2正常工作。
通過知道VG值,可以使用增強型MOSFET的特性方程來建立漏極電流。同時,設(shè)備常數(shù)“k”是唯一可以根據(jù)VGS(on)和ID(on)坐標(biāo)對為任何特定設(shè)備計算的缺失因子。
常數(shù)“k”源自增強型MOSFET的特性方程:K = I D /(V GS -V GS (th))^2。
因此,該值可用于其他偏置點。
2、漏極反饋偏置
這種偏置使用上述特性曲線上的“on”工作點。這個想法是通過適當(dāng)?shù)?a target="_blank">電源和漏極電阻器來設(shè)置漏極電流,漏極反饋電路原型如下圖所示。
這是一個非常簡單的電路,它使用了一些基本組件。這個操作是通過應(yīng)用KVL來理解的,具體如下:
V DD = V RD + V RG + V GS
V DD = I D R D + I G R G + V GS
這里,柵極電流無關(guān)緊要,因此上述等式將變?yōu)椋?/p>
V DD =I D R D +V GS、V DS = V GS
可以得出:
V GS =V DS = V DD - I D R D
上面的等式可用作偏置電路設(shè)計的基礎(chǔ)。
增強型MOSFET與耗盡型MOSFET的區(qū)別
增強型MOSFET與耗盡型MOSFET區(qū)別差異包括以下幾方面內(nèi)容:
主要應(yīng)用
增強型MOSFET的應(yīng)用包括以下幾點內(nèi)容:
通常情況下,增強型MOSFET用于開關(guān)、放大器和逆變器電路。
這些用于不同的電機(jī)驅(qū)動器、數(shù)字控制器和電力電子IC。
總結(jié)
以上就是關(guān)于增強型MOSFET類型、特性和工作原理等相關(guān)內(nèi)容的改善,可以看出,增強型MOSFET可用于僅在增強模式下運行的高功率和低功率MOSFE版本。
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