這些 SoC FPGA 完善了十多年以來(lái)的軟核 CPU 以及其他軟核 IP。各種技術(shù)、商業(yè)和市場(chǎng)因素相結(jié)合推動(dòng)了這一關(guān)鍵點(diǎn)的出現(xiàn)，Altera、Cypress 半導(dǎo)體、Intel 和 Xilinx 公司等供應(yīng)商都發(fā)布或者開(kāi)始發(fā)售 SoC FPGA 器件
2011-03-12 11:24:50
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）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-03-12 09:48:3311216 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。 集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè)DC/DC轉(zhuǎn)換器。這些DC/DC轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和
2018-07-03 09:47:415075 
MCU對(duì)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)的挑戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始。具有片上固定功能處理子系統(tǒng)（即片上系統(tǒng)（SoC）FPGA）的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（FPGA）最近已成為高端處理應(yīng)用的潛在競(jìng)爭(zhēng)者。這提出了一個(gè)問(wèn)題：隨著應(yīng)用性能要求
2019-02-19 08:38:0016257 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2020-07-16 17:32:05744 
目前流行的兩種集成方案分別是embedded FPGA(以下簡(jiǎn)稱(chēng)eFPGA集成方案)以及FPGA Chiplets(以下簡(jiǎn)稱(chēng)cFPGA集成方案)1.eFPGA集成方案eFPGA是嵌入到SoC中的FPGA IP核，可以是軟核或者是硬核，工藝節(jié)點(diǎn)往往需要和SoC保持一致。
2021-08-16 09:53:476333 
兩級(jí)轉(zhuǎn)換需要額外的半導(dǎo)體器件，但與單級(jí)解決方案相比，對(duì)于低至中功率SoC核心軌道來(lái)說(shuō)，總體SoC電源解決方案可能更小、更便宜。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須權(quán)衡所有因素，例如12V電池化學(xué)成分和SoC核心軌道功率規(guī)格，以選擇設(shè)計(jì)的最佳電源架構(gòu)。
2023-10-07 10:43:23228 
AnDAPT支持為Xilinx Zynq所有的UltraScale+和Zynq-7000 FPGA/SoC供電，包括采用集成、靈活和高效AmP電源管理IC的應(yīng)用定義用例。
2021-05-18 09:48:08991 
FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。表1：Virtex 7 FPGA的電源要求。 表2：Zynq 7000系列片上系統(tǒng)
2018-09-07 11:49:40
很好的選擇。電源模塊通過(guò)集成許多或全部所需的無(wú)源組件來(lái)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易性。選擇的組件數(shù)量越少，設(shè)計(jì)的速度就越快，也就越簡(jiǎn)單。控制環(huán)路補(bǔ)償是首先要集成到電源模塊中的一項(xiàng)功能，但它會(huì)限制設(shè)計(jì)的穩(wěn)定范圍，而使用大量
2018-06-22 09:38:48
在設(shè)計(jì)具有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以獲得三個(gè)好處：可重編程性，性能可擴(kuò)展性和快速上市時(shí)間。但是，設(shè)計(jì)師也必須克服挑戰(zhàn)。在這篇文章中，我將討論電源管理集成電路（PMIC
2018-07-24 17:27:53
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線(xiàn)性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合。 計(jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-10-09 10:44:51
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線(xiàn)性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合。 計(jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2016-01-15 11:41:12
通常來(lái)說(shuō)外部電源為 FPGA 或者 CPLD 內(nèi)部和外部正常工作提供電能源。實(shí)施電源方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該明確知道這些供電電源 ( 也稱(chēng)為“軌式電源” ) 的總功率。而且，和器件外部消耗的總功率相比
2020-10-22 11:35:35
FPGA能否繼續(xù)在SoC類(lèi)應(yīng)用中替代ASIC？CoreConsole工具是什么，有什么功能？
2021-04-08 06:23:39
FPGA設(shè)計(jì)中電源管理過(guò)去，FPGA 設(shè)計(jì)者主要關(guān)心時(shí)序和面積使用率問(wèn)題。但隨著FPGA 不斷取代ASSP 和ASIC器件計(jì)者們現(xiàn)正期望能夠開(kāi)發(fā)低功耗設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)流程早期就能對(duì)功耗進(jìn)行正確估算，以及
2012-08-11 16:17:08
Altera公司意欲通過(guò)更先進(jìn)的制程工藝和更緊密的產(chǎn)業(yè)合作，正逐步強(qiáng)化FPGA協(xié)同處理器，大幅提升SoC FPGA的整體性能，為搶攻嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)版圖創(chuàng)造更大的差異化優(yōu)勢(shì)。隨著SoC FPGA在
2019-08-26 07:15:50
擁有成本，從而帶來(lái)可持續(xù)的長(zhǎng)期盈利能力。美高森美公司(Microsemi)提供具有硬核ARM Cortex-M3微控制器和IP集成的SmartFusion2 SoC FPGA器件，它采用成本優(yōu)化的封裝
2019-06-24 07:29:33
模塊、電源提供和功耗管理模塊,對(duì)于一個(gè)無(wú)線(xiàn)SoC還有射頻前端模塊、用戶(hù)定義邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實(shí)現(xiàn))以及微電子機(jī)械模塊,更重要的是一個(gè)SoC 芯片內(nèi)嵌有基本軟件(RDOS或COS以及
2016-05-24 19:18:54
現(xiàn)錯(cuò)誤。在某些情況下，重要的SoC約束并沒(méi)有將其放到最終記錄中。對(duì)于系統(tǒng)中有多個(gè)SoC類(lèi)芯片的情況，還是需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為不同芯片集成電源參考設(shè)計(jì)，確定一個(gè)器件不會(huì)違反其他器件的排序要求。第二個(gè)
2014-09-02 14:51:19
引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的難題。為了解決SoC設(shè)計(jì)中遇到的難題，設(shè)計(jì)方法必須進(jìn)一步優(yōu)化。因此，人們提出了基于FPGA
2019-07-12 07:25:22
先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。一個(gè)簡(jiǎn)單可行的SoC驗(yàn)證平臺(tái)，可以加快SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證過(guò)程。FPGA器件的主要開(kāi)發(fā)供應(yīng)商都針對(duì)自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，如
2019-10-11 07:07:07
柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。
2019-09-20 09:01:26
原標(biāo)題：控制電源啟動(dòng)及關(guān)斷時(shí)序微處理器、FPGA、DSP、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和片上系統(tǒng) (SoC) 器件一般需要多個(gè)電壓軌才能運(yùn)行。為防止出現(xiàn)鎖定、總線(xiàn)爭(zhēng)用問(wèn)題和高涌流，設(shè)計(jì)人員需要按特定順序
2021-11-12 06:01:50
個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率管理對(duì)比
2017-04-11 11:49:01
室內(nèi)空間對(duì)比，PMIC解決方案必須的線(xiàn)路板室內(nèi)空間低10％。第三，集成器件必須的外界部件低于公司分立解決方案，這進(jìn)一步減少了總體規(guī)格和成本費(fèi)。降低物料（BOM）器件總數(shù)能夠提升可信性。 因而，在設(shè)計(jì)方案必須好幾個(gè)電源軌的系統(tǒng)軟件時(shí)，尤其是在必須FPGA或SoC電源的運(yùn)用中，請(qǐng)考慮到集成柔性功率器件。
2020-07-01 09:09:21
通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2019-03-08 06:45:06
傳播到其他子系統(tǒng)，特別是那些靠近FPGA的子系統(tǒng)。 FPGA面臨著另~個(gè)挑戰(zhàn)。當(dāng)邏輯或I/O電路在低和高功率運(yùn)行狀態(tài)之間切換時(shí)，負(fù)載電流顯著波動(dòng)。當(dāng)邏輯電路進(jìn)入集中運(yùn)行的高功率運(yùn)行狀態(tài)，電源的負(fù)載
2018-09-26 14:33:58
集成隔離電源器件布局一般指導(dǎo)原則
2021-03-18 06:40:02
通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC（PMIC）。 圖2：分立與集成功率
2017-04-01 15:38:45
通過(guò)一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明使用集成的柔性功率器件的好處。設(shè)想設(shè)計(jì)為由SoC或FPGA控制的無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)電源管理系統(tǒng)。圖2顯示了該系統(tǒng)中的四個(gè)組件，它們完全匹配電源管理IC…
2022-11-14 06:20:23
可以像軟件一樣通過(guò)編程來(lái)修改。FPGA有別于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行處理能力，它的強(qiáng)大并行性使復(fù)雜的運(yùn)算得到極大的速度比提升。 SOC: 系統(tǒng)芯片是一個(gè)將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)集成
2017-04-13 08:55:14
夠集成整個(gè)芯片系統(tǒng)（SoC），與分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協(xié)處理器還是SoC皆具備不可取代的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。那么，這些器件之間差異性在哪里呢？一位資深
2014-07-24 11:18:05
SoCFPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來(lái)具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類(lèi)最佳的器件發(fā)揮了處理器與FPGA系統(tǒng)融合的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還保留了獨(dú)立處理器和FPGA方法的優(yōu)點(diǎn)。
2019-09-26 07:59:27
`描述此參考設(shè)計(jì)提供為 Altera Cyclone V SoC FPGA 供電時(shí)所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)使用 LMZ3 系列模塊產(chǎn)生用于為 FPGA 供電的電源軌。`
2015-05-11 16:49:30
描述 PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 參考設(shè)計(jì)是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整電源解決方案。此設(shè)計(jì)使用多個(gè) LMZ3 系列模塊、兩個(gè) LDO 和一個(gè) DDR 終端穩(wěn)壓器提供為 SoC 芯片供電
2015-05-11 16:45:44
集成及可配置電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品（基于專(zhuān)有和突破性混合信號(hào)FPGA平臺(tái)構(gòu)建）供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個(gè)系列的PMIC解決方案，為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000
2021-06-01 07:30:00
GaN功率半導(dǎo)體器件集成提供應(yīng)用性能
2023-06-21 13:20:16
多個(gè) CPU 時(shí)，可能是在高可靠性或高性能應(yīng)用中，PolarFire SoC FPGA 提供五個(gè)強(qiáng)化的 RISC-V 內(nèi)核。這種支持 Linux 的 SoC 具有跨內(nèi)核的一致內(nèi)存子系統(tǒng)和可配置的分支
2021-09-07 17:59:56
型的控制。幸運(yùn)的是，電源管理IC集成電路 (PMIC) 能夠控制目前的高級(jí)處理器、FPGA和系統(tǒng)，并為它們供電，從而大為簡(jiǎn)化了整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC
2018-09-06 14:59:12
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
與內(nèi)置于 TE0720 系列 Trenz Electronic SoM（采用 Zynq Z-7014S 和 Zynq Z-7020 器件）中的 FPGA 容量相比，集成到 TE0723-03M
2018-08-31 14:43:05
件的能力。邊界掃描可以在不使用物理測(cè)試探針的情況下測(cè)試引腳連接，并在器件正常工作的過(guò)程中捕獲運(yùn)行數(shù)據(jù)。SoC FPGA作為在同一芯片上同時(shí)集成了FPGA和HPS的芯片，其JTAG下載和調(diào)試電路相較于單獨(dú)
2020-02-25 18:40:45
將詳細(xì)介紹電源定序，探討電源定序規(guī)范和技術(shù)，以及如何使用電源定序器來(lái)實(shí)現(xiàn)指定的電源軌定時(shí)及定序。為什么要關(guān)注電源定序？FPGA 及類(lèi)似的復(fù)雜集成電路 (IC) 可在內(nèi)部分解成多個(gè)功率域。在啟動(dòng)或關(guān)斷
2019-07-30 10:43:06
`低功耗的賽靈思 FPGA 系列使總線(xiàn)供電的 USB 器件設(shè)計(jì)垂手可得憑借在市場(chǎng)中數(shù)十億的端口數(shù)量，通用串行總線(xiàn) (USB) 成為實(shí)現(xiàn)主機(jī)與外設(shè)之間千兆位以下連接的首選接口。不過(guò)，由于 USB 規(guī)范
2016-07-27 17:14:50
的方式。這些主輸入通常生成一個(gè)中間DC電壓來(lái)為FPGA的主電壓軌供電。這些中間電壓通常為5V或12V的DC電壓。表1和表2中列出了FPGA的某些典型電壓軌、電壓和容限值。為每個(gè)電壓軌確定合適的電流
2015-12-06 15:20:28
咨詢(xún)關(guān)于開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、功率開(kāi)關(guān)器件及其驅(qū)動(dòng)電路
2020-11-26 22:19:10
電流需求FPGA的實(shí)際電流消耗在很大程度上取決于使用情況。不同的時(shí)鐘和不同的FPGA內(nèi)容需要不同的功率。因此，在FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程中，典型FPGA設(shè)計(jì)的最終電源規(guī)格必然會(huì)發(fā)生變化。FPGA制造商提供
2019-05-05 08:00:00
描述該參考設(shè)計(jì)是一種可擴(kuò)展的電源設(shè)計(jì)，旨在為基于 FPGA 的 Artix-7、Spartan-7 和 Zynq-7000 系列器件供電。此設(shè)計(jì)接收來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)直流電源的電力，并通過(guò)明確的 Samtec
2019-01-03 13:47:48
105°C）。特性提供 4 個(gè)高效、可調(diào)節(jié)直流-直流轉(zhuǎn)換器，帶有用于為 Altera Cyclone V 供電的集成 FET用于為 FPGA 上的外設(shè)電源軌或其他 IO 電源軌供電的額外
2022-09-23 07:35:25
無(wú)論用做獨(dú)立的處理單元，或者與輔助處理器聯(lián)合使用，SoC FPGA器件均可以改善嵌入式處理的安全性。雖然可以利用專(zhuān)用安全器件來(lái)構(gòu)建嵌入式處理器模塊，實(shí)施監(jiān)測(cè)和靜態(tài)密匙存儲(chǔ)，然而，整合系統(tǒng)關(guān)鍵功能的SoC FPGA器件若能提供安全特性，便可以提供更大的安全性、靈活性和更好的性能。
2019-06-19 06:57:45
如何使用微型模塊SIP中的集成無(wú)源器件？分立元件的局限性是什么？集成無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)是什么？
2021-06-08 06:53:51
測(cè)量和校核開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些電力電子變換器的功率器件結(jié)溫，如 MOSFET 或 IGBT 的結(jié)溫，是一個(gè)不可或缺的過(guò)程，功率器件的結(jié)溫與其安全性、可靠性直接相關(guān)。測(cè)量功率器件的結(jié)溫常用二種方法：
2021-03-11 07:53:26
幸運(yùn)的是，電源管理IC集成電路 (PMIC) 能夠控制目前的高級(jí)處理器、FPGA和系統(tǒng)，并為它們供電，從而大為簡(jiǎn)化了整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，你也許想知道哪一款PMIC可以為你的片上系統(tǒng) (SoC) 供電
2022-11-18 08:03:10
工業(yè)系統(tǒng)通常由微控制器和FPGA器件等組成，美高森美（Microsemi? ）基于 SmartFusion?2 SoC FPGA的馬達(dá)控制解決方案是使用高集成度器件為工業(yè)設(shè)計(jì)帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)的一個(gè)范例。
2019-10-10 07:15:34
如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字
2019-01-26 16:03:39
如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗？諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件
2019-06-17 15:52:31
有什么方法可以緩解RF電路在SoC中的集成挑戰(zhàn)嗎？
2021-06-01 07:02:10
本文在XILINX FPGA中采用嵌入式處理器Picoblaze進(jìn)行SOC設(shè)計(jì)，以較少的硬件資源實(shí)現(xiàn)了對(duì)串口通信數(shù)據(jù)的處理，同時(shí)采用SDRAM器件對(duì)Picoblaze的存儲(chǔ)能力進(jìn)行擴(kuò)展。
2021-04-29 06:22:32
激光加工技術(shù)在柔性線(xiàn)路板中的應(yīng)用高密度柔性線(xiàn)路板是整個(gè)柔性線(xiàn)路板的一個(gè)部分，一般定義為線(xiàn)間距小于200μm或微過(guò)孔小于250μm的柔性線(xiàn)路板。高密度柔性線(xiàn)路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計(jì)算機(jī)、集成
2009-04-07 17:15:00
LTC7150S提出了用于工業(yè)和汽車(chē)電源，高性能的吧。它具有高效率，小外形和低EMI。集成的高性能MOSFET和熱管理功能可在高達(dá)20V的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)20A的電流可靠連續(xù)傳輸，無(wú)需散熱或氣流，是工業(yè)，運(yùn)輸和汽車(chē)應(yīng)用中SoC，FPGA，DSP，GPU和μP的理想選擇。
2018-12-26 09:17:59
期間的 FPGA 功耗。DC/DC 穩(wěn)壓器的非常低值 DCR 電流檢測(cè)通過(guò)盡量減少電感器中的功率損失來(lái)改善效率。溫度補(bǔ)償可在較高的電感器溫度下保持準(zhǔn)確度或 DCR 值。表 1 概要給出了圖 1 所示
2018-10-29 17:01:56
FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。 這種復(fù)雜性使得電源上的苛刻要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，電源需要幾個(gè)輸出和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的效率和線(xiàn)性穩(wěn)壓器的清潔電力的組合。 計(jì)算系統(tǒng)電源 供電的FPGA
2018-11-30 17:15:59
IJF編碼是什么原理？如何實(shí)現(xiàn)IJF編碼？采用FPGA和集成器件來(lái)實(shí)現(xiàn)IJF編碼
2021-04-13 06:56:04
構(gòu)件、選擇 DC/DC 穩(wěn)壓器器件型號(hào)并驗(yàn)證定制解決方案。 LTpowerPlanner 用來(lái)產(chǎn)生滿(mǎn)足 Arria 10 開(kāi)發(fā)套件中 FPGA 要求及系統(tǒng)要求的電源樹(shù) (圖 3)，是用途更廣
2018-10-15 10:30:31
使用 SoC FPGA，開(kāi)發(fā)人員還可以通過(guò)器件固有的升級(jí)能力和在單個(gè)芯片上集成功能的能力，獲得更多的定制和差異化機(jī)會(huì)。PolarFire SoC FPGA 系列提供多種封裝和尺寸，更好地平衡應(yīng)用的性能與功耗，使
2021-03-09 19:48:43
ALTERA的FPGA電源器件選型手冊(cè)[英文]
2009-08-08 15:39:13
78 基于FPGA 的SOC 系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)
作者：葛銳 歐鋼摘要：本文在XILINX FPGA 中采用嵌入式處理器Picoblaze 進(jìn)行SOC 設(shè)計(jì),以較少的
2010-02-08 09:48:3721 SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線(xiàn)鏈接，在FPGA架構(gòu)中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)（HPS），包括處理器、外設(shè)和存儲(chǔ)器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個(gè)基于ARM的用戶(hù)可定制芯片系統(tǒng)（SoC）中集成了
2012-09-04 14:18:144604 
本文是關(guān)于Altera公司SoC FPGA 的用戶(hù)手冊(cè)（英文版） 。文中主要介紹了什么是SoC FPGA、SoC FPGA相關(guān)知識(shí)介紹、為什么要使用SoC FPGA以及SoC FPGA都應(yīng)用到哪些方面。
2012-09-05 14:03:08153 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類(lèi)FPGA器件最終會(huì)成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了F
2012-11-06 22:06:553194 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：2012年12月13號(hào)，北京——Altera公司今天宣布，首次正式發(fā)售其28 nm SoC器件。通過(guò)寬帶互聯(lián)干線(xiàn)鏈接，Altera SoC FPGA緊密集成了雙核ARM? Cortex?-A9 MPCore?處理器、存儲(chǔ)器控
2012-12-13 10:33:172037 據(jù)報(bào)道，AFRL和美國(guó)半導(dǎo)體公司利用3D打印領(lǐng)域的創(chuàng)新共同研發(fā)出全球首個(gè)柔性系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這是史上最復(fù)雜的柔性集成電路，存儲(chǔ)能力是其他柔性器件的7000倍。
2018-01-26 09:55:463408 全球領(lǐng)先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供新型超安SmartFusion2? SoC FPGA和 IGLOO2
2018-04-28 15:50:00880 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類(lèi)器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿(mǎn)足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001150 美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款
2018-09-19 16:14:001175 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-05-28 06:09:343982 小梅哥最新款FPGA_SOC
2019-08-30 06:10:003548 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。集成柔性功率器件在同一封裝內(nèi)包含多個(gè) DC/DC 轉(zhuǎn)換器。這些 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以是單個(gè)封裝中的降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器
2020-12-14 13:10:005 FPGA以其強(qiáng)大的靈活性和適應(yīng)性見(jiàn)長(zhǎng)。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)大容量復(fù)雜應(yīng)用時(shí)，越來(lái)越多的考慮使用SoC中集成FPGA方案來(lái)減小功耗并提高性能。 將FPGA集成進(jìn)SoC的好處顯而易見(jiàn)：1.對(duì)于已有的FPGA
2021-06-18 15:11:272304 電源域，不同的電源域可以獨(dú)立的上下電。為了滿(mǎn)足SOC對(duì)電源的需求，SOC內(nèi)部一般會(huì)集成一個(gè)專(zhuān)門(mén)的電源管理單元（Power Management Unit，PMU）。典型的SOC芯片供電系統(tǒng)和內(nèi)部電源管理
2021-10-21 19:06:1614 集成功率器件可簡(jiǎn)化FPGA和SoC設(shè)計(jì)
2022-11-02 08:15:591 蓬勃發(fā)展的柔性電子器件、柔性機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)o(wú)線(xiàn)電源的依賴(lài)日益增長(zhǎng)，給數(shù)量不斷增加的集成式單元供電也成為了其中一個(gè)發(fā)展瓶頸。
2022-11-22 11:15:12710 本文系統(tǒng)介紹了以柔性太陽(yáng)能電池、機(jī)械能量收集器、熱電、生物燃料電池為代表的能量收集器件和柔性儲(chǔ)能器件的復(fù)合設(shè)備在單個(gè)平臺(tái)上的集成，重點(diǎn)討論了能量收集器和能量存儲(chǔ)單元之間有效能量傳輸?shù)?b class="flag-6" style="color: red">電源管理策略以及這些自充電電源在柔性電子器件中的應(yīng)用
2022-11-22 11:16:03537 IP5306 是一款集成升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管 理、電池電量指示的多功能電源管理 SOC，為移動(dòng) 電源提供完整的電源解決方案。 IP5306 的高集成度與豐富功能，使其在應(yīng)用時(shí) 僅需極少的外圍器件，并有效減小整體方案的尺寸， 降低 BOM 成本。
2022-11-30 10:53:449 ）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-07 10:18:53408 
）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。集成柔性功率器件可以為這種應(yīng)用顯著降低成本，減小解決方案尺寸。
2023-04-28 10:27:22389 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)M
2022-05-09 17:22:14209 
10.7柔性半導(dǎo)體器件第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)????????代理產(chǎn)品線(xiàn)：器件主控：1、國(guó)產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說(shuō)明2、國(guó)產(chǎn)MCUP
2022-05-09 17:20:13202
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