到了新能源汽車行業也快半年了，對于其中的“紛紛擾擾”也有了一點體驗，有市場的地方就會存在競爭，而功率....

轉眼2024年的第一個周末了，也許只有到了隆冬，我們才會知道，我們身上有著一個不可戰勝的夏天。之前在....

今天我們來聊一聊車規模塊中的一種芯片表面互連技術--Die Top System, DTS。

十月金秋轉眼又接近尾聲了，不知從什么時候感覺時間真的不夠用，也許是年少時感覺時間很充足，身上的責任很....

隨著寬禁帶半導體的發展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發展，相應....

芯片互連技術包括兩大類，有綁定線和無綁定線兩大類。其中，有綁定線的，我們再熟悉不過了，也是技術最為成....

相對于傳統的鋁綁定線工藝，銅綁定線需要對芯片表面進行要求更高的金屬化，而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss....

在上篇討論TPAK封裝時，我們聊到了Cu-Clip技術，當然它可以應用在很多模塊封裝形式當中

新能源汽車的發展蒸蒸日上，對于半導體器件的要求，不僅僅是功率半導體都提出了更好的需求。作為功率半導體....

隨著碳達峰，碳中和的提出，新能源相關的產業可以說是得到了飛速的發展，包括風光儲以及馬路上每天看得見的....

近幾年主流芯片制造廠商，包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相繼問世了第七代....