深圳市佳金源工業科技有限公司文章

• 使用無鉛中溫錫膏還是無鉛低溫錫膏該怎么選？2024-07-24 16:37

  

  在我們進行SMT中，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多，中溫錫膏較少。對于LED軟板板材、MPC板，一般只使用高溫錫膏，而不使用中低溫錫膏，因為中低溫錫膏容易造成掉件的問題。至于散熱器，一般則使用低溫錫膏較

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• 線路板錫膏回流焊接后，為什么會出現氣泡？2024-07-22 16:41

  

  線路板錫膏在經過回流焊接后，有時候會出現起泡現象，這是什么原因導致的呢？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工藝過程被夾帶進來。當遇到高溫時，氣體膨脹導致基材與阻焊膜分層。在焊接時，由于焊盤溫度較高，因此氣泡通常會首先在焊盤周圍出現。接下來，佳金源錫膏廠家將一起探討一下原因和解決方法：線路板綠色油起泡的原因:1、當阻

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• QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏2024-07-17 16:07

  

  QFN封裝的芯片IC，側面引腳爬錫是個大難題，經常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標準上錫高度如何確定？qfn側面不爬錫？下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下：一、QFN錫膏熔化后的錫液流向錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤母材后分子間的吸引力相互作用，要達到爬錫高度高，爬錫到頂的要求，就需要錫膏擁有足夠的濕

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• SMT焊接過程中，錫膏管控要點有哪些？2024-07-16 16:41

  

  SMT焊接過程中，不管是產量、時間、還是質量都是需要掌控在一定的范圍之內的，錫膏是一個品質控制的關鍵因素，那么我們應該如何更好管控錫膏呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：1、在存放錫膏時，需要將冰箱的溫度控制在0到10℃之間，錫膏在5℃左右的保存期限是六個月，而且溫度計要每半年校正一次;2、錫膏按照流水編號依次的進出，錫膏回溫四小時以上才可以使用，如果是超

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• SMT錫膏焊接中出現錫珠的因素有哪些？2024-07-13 16:07

  

  在SMT錫膏焊接過程中，錫珠現象是主要缺陷之一。錫珠產生的原因很多，而且不容易控制。那么導致SMT焊接中出現錫珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下:1、在SMT生產過程中，使用的錫膏應具有適當的擠壓力，以確保均勻分配在焊盤上。不穩定的擠壓力可能導致錫珠的形成。2、錫珠問題與焊盤的設計有關。焊盤設計應考慮到適當的開窗設計，以避免錫膏在焊接過程中被

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• SMT錫膏使用中發現有點稀怎么辦？2024-07-12 16:20

  

  近日有客戶咨詢在焊接過程中發現錫膏有點稀怎么辦。如果錫膏太稀，可能會導致在焊接過程中無法獲得良好的焊點質量。今天深圳佳金源錫膏廠家來為大家簡單介紹一下，有以下幾種臨時解決下·方法：1、攪拌混合使用攪拌棒或專用的錫膏攪拌器，將錫膏徹底攪拌混合；這有助于均勻分散其中的金屬顆粒，使其更加黏稠，但攪拌期間不宜過長。2、冷藏將錫膏放入冰箱冷藏室中，冷藏一段時間，低溫可

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• SMT錫膏使用中產生假焊現象的原因及解決方法2024-07-10 16:28

  

  假焊現象在smt使用中比較容易發生，為此很多用戶對此非常苦惱，今天深圳佳金源錫膏生產廠家對這個問題為大家介紹一下產生假焊現象的原因及發生之后應該做出哪些對策進行處理：1、錫膏在使用之前就被開封過導致密封性不好，松香等溶劑被揮發。解決方法：在購買錫膏時要看清錫膏的保質期，不生產時錫膏放在冰箱冷藏時不要隨意的打開。如果要使用錫膏當天打開的，盡量當天使用完畢。2、

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• smt錫膏上錫不飽滿的原因有哪些？2024-07-08 16:45

  

  smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關鍵環節，而在實際生產過程中，有時候會出現錫膏上錫不良的情況，例如焊點上錫不飽滿，這會直接降低smt貼片加工的質量。深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹以下幾方面原因：1、焊錫膏中的助焊膏潤濕性能較差。助焊膏是幫助焊錫膏在焊接部位形成良好的潤濕，提高上錫效率。如果助焊膏的潤濕性能不佳，就會導致錫膏不能充分鋪展，也

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• 錫膏質量的判斷方法和影響因素有哪些？2024-07-04 16:35

  

  錫膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的質量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質量的評價標準一般有哪些方面？還有錫膏的質量會受到哪些因素的影響呢？今天，深圳佳金源錫膏廠家來和大家一起分享一下錫膏質量的判斷方法和影響因素：1、錫膏印刷后，錫膏分布均勻，一致性強；2、錫膏圖形與焊盤圖形相符，邊緣清晰，沒有粘連現象；3、錫膏圖形與焊盤圖形的對位誤差應盡量小；4、焊盤

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• SMT貼片加工過程中元器件移位的六大潛在因素2024-07-02 16:12

  

  在SMT（表面貼裝技術）貼片加工過程中，元器件移位是一個常見的問題，它可能導致產品質量下降甚至產品報廢。隨著電子產品越來越小巧和精細，對于SMT貼片技術的要求也日益嚴格。下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下SMT貼片加工中元器件移位的六大潛在因素：一、貼片機吸嘴氣壓調整不當在SMT貼片加工中，貼片機吸嘴的氣壓調整是至關重要的。如果氣壓過小，可能導致元器件在吸取和

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