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錫膏廠家為您講解針筒式錫膏的生產工藝2022-12-02 16:29
針筒錫膏，包括無鉛針筒錫膏、低溫針筒錫膏、有鉛針筒錫膏等系列。采用先進的灌裝技術，特別部署針管流動性和擠壓特性的助焊劑配方，不會在針管錫膏中留下氣泡，給點膠操作方法和工藝的客戶帶來好消息，解決半導體芯片和汽車電子相關行業的點焊問題，下面錫膏廠家為大家講解一下：針筒錫膏產品特征：環保：符合標準RoHSDirective2002/95/EC.無鹵：重要依據EN14582測驗，鹵素未檢出，實現了全面無鹵錫膏 810瀏覽量 -
淺談一下如何識別錫膏的真假？2022-12-01 14:51
大家在選擇錫膏或者錫膏回收時，需要辨別錫膏的真假。那么，應該如何辨別呢?錫膏廠家認為，應從以下幾個方面入手，下面大家來了解一下：有不法分子商人常常以‘鋅’‘鉀’來騙人，這是因為鉀和鋅也會有沙沙聲，主要的區別就是在于用火去燒多兩三分鐘，環保錫是不怕火的，鉀和鋅也怕火了，燒多兩三分鐘也會冒煙，色彩有青有紅，區別就是在于此。識別真假錫的具體方法給出：錫是銀白色的金屬，環保錫新澆筑的錫錠表面上經常會轉化金錫膏 1163瀏覽量 -
SMT專用的焊錫膏成份有哪些？2022-11-30 19:00
焊錫膏作為SMT生產過程中不可缺少的一部分，錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、溫度恢復時間以及錫膏的放置和儲存時間都會影響錫膏的最終印刷質量，下面錫膏廠家為大家講解一下：SMT專用的焊錫膏成份大抵一般分為這兩個品類，即焊錫粉合金與助焊劑。合金粉末料的組合而成與作用：焊錫粉合金是焊錫膏的核心組合而成，至少占錫膏總質量的85%~90%。比較常見的合金組合有以下幾類：錫鉛合金錫膏 1700瀏覽量 -
淺談一下針筒包裝的點膠錫膏？2022-11-29 16:18
點膠錫膏是一種填充在針筒中，通過點膠針頭，接觸焊盤，點膠釋放基板焊盤上的錫膏。考慮到工藝方式不同，點膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內，因此有有人叫針筒錫膏。然而，用針筒包裝的錫膏不一定是點膠錫膏。點膠錫膏不止可以“點”，通過優化點膠工藝，可實現點、線、圖的錫膏圖案的涂裝，下面錫膏廠家講解一下：點膠錫膏劃分：按合金劃分：一般分為SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、Bi錫膏 1745瀏覽量 -
錫膏廠家帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑2022-11-28 15:26
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護大氣臭氧層而開發的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優點。這主要是由于人們對環境保護的優勢和需求。這種助焊劑在國內外的應用越來越廣泛。今天，錫膏廠家將帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑。現如今有關于低固體含量免清洗助焊劑也有固定的技術指標，詳情介紹見下圖：低固體含量免清洗助焊劑標準一般來講滿足錫膏 988瀏覽量 -
無鉛錫條焊接過程中存在的主要問題有哪些？2022-11-26 16:32
無鉛錫條是一種節能型原料，不含鉛化學物質，又稱低碳環保焊絲，早已按SGS成功檢測，無空氣污染。那在生產過程中存在的主要問題有幾個方面，下面錫膏廠家來講解一下：1、無鉛焊料的不完全性情況。帶來這一難題的根本原因不只是焊劑太熱，而且具有會由不一樣的焊接產品的材料性能而引發的，所以必須找出本質原因，不僅僅可以考慮公司的產品，也要考慮到其他因素的是否有擾亂；2、無鉛焊接 1004瀏覽量 -
波峰焊過程中，錫渣過多的原因有哪些？2022-11-25 16:08
在整個波峰焊過程中，錫條會產生錫渣，但是有時會出現錫渣過多的現象，這個時候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區分經常出現的錫渣會不會是正常狀態錫渣，正常情況呈黑色粉末狀的錫渣是屬性正常狀態，而呈豆腐渣狀的錫渣是不正常的。對于這類狀況，我們推斷出出現問題的有以下幾個方面點：1、在這樣的情況下，極大原因就是波峰焊設備波峰爐的一焊錫 2157瀏覽量 -
關于焊錫條波峰焊工藝技術操作規范與注意事項2022-11-24 15:43
波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態錫，從而達到焊接技術要求的目的，使高溫液態錫保持一個斜面，液態錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個過程幾乎全是由機器完工，所以說波峰焊工藝技術操作方法是直接影響到電子產品焊接技術要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產品，其對于波峰焊工藝技術操作方法較為嚴格的，接下來錫膏廠家便焊錫 1345瀏覽量 -
焊錫條怎樣才能減少錫渣？錫膏廠家淺談2022-11-23 16:53
錫渣的產生有其必然性和規律性，在生產過程中注意各方面的程序是可以減少的。那么，焊錫條怎樣才能減少錫渣呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下：從操作過程的角度來說，波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大，氧化也會越來越情況嚴重，錫渣也越多。因而波峰不適宜偏高，一般來說不超pcb電路板厚度方向的1/3，相當于說波峰頂端要超過pcb電路板焊接面，然而不要超過電子元件面。倘若焊錫 826瀏覽量 -
如何解決錫爐中未完全融化的錫渣？2022-11-22 16:35
