動態

• 發布了文章 2025-04-22 14:32

  金融界：萬年芯申請基于預真空腔體注塑的芯片塑封專利

  

  近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝領域取得重要突破，為半導體產業鏈提升注入了新動能。專利摘要顯示，本發明公開了一種基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法，方法包括將待塑封的大尺寸芯片平鋪于下模盒腔體內的基板并將大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以

  封裝測試 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-12 12:13

  第137屆廣交會開幕在即，萬年芯攜新能源展品蓄勢待發

  

  第137屆中國進出口商品交易會（廣交會）將于4月15日至5月5日在廣州分三期舉辦，外貿盛會，吸引了全球目光。作為廣交會的老朋友，江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”）將攜新能源儲能產品再度參展，以“儲能智造”為核心，向全球展示中國新能源領域的創新實力。規模穩定，新能源展區成亮點總面積155萬平方米，展位總數約7.4萬個，參展企業約3.1萬家，出口展展

  新能源

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• 發布了文章 2025-04-08 14:54

  加征關稅對中國芯片的影響，萬年芯：做好自己迎接挑戰

  

  2025年4月2日，美國政府簽署“對等關稅”行政令，宣布美國對貿易伙伴設立10%的“最低基準關稅”，并對部分貿易伙伴征收更高關稅。其中，中國大陸加征稅率為第6高，加征34%。作為“反擊”，我國于4月4日出臺多條反制措施應對美國發起的“關稅戰”，其中包括對原產于美國的所有進口商品，在現行適用關稅稅率基礎上加征34%關稅。對于中國芯片行業而言，美國的關稅政策無疑

  中國芯片 芯片

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• 發布了文章 2025-04-07 17:36

  萬年芯通過兩化融合認證，邁向智能化發展新高度

  

  江西萬年芯微電子有限公司已成功通過兩化融合體系認證，標志著公司在信息化與工業化深度融合方面邁出了重要一步。萬年芯自2017年成立以來，一直致力于半導體微電子產品的研發和銷售。公司積極響應“兩化融合”戰略，通過引入先進的信息化管理系統，優化生產流程，提升運營效率。近年來，公司持續加大在數字化轉型方面的投入，搭建了涵蓋采購、銷售、庫存、工程、財務等全業務流程的信

  半導體 微電子

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• 發布了文章 2025-03-21 11:32

  萬年芯：專注芯片封裝測試，助力半導體產業發展

  

  在當今科技飛速發展的時代，半導體產業作為現代科技的核心領域之一，正經歷著前所未有的變革與發展。而芯片封裝測試作為半導體產業鏈中的一環，其重要性不言而喻。江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”），這家在芯片封裝測試領域默默耕耘、不斷進取的企業，憑借其專業技術和不懈努力，扎根行業，向上生長。厚積薄發，穩步前行萬年芯成立于2017年，總部位于江西省上饒市萬年

  封裝測試 芯片

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• 發布了文章 2025-03-04 13:54

  深圳發力機器人AI芯片攻關，萬年芯助推國產化替代

  

  近日，深圳市科技創新局印發《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃》，為機器人AI芯片攻關指明方向。該計劃聚焦新型AI芯片架構研究，同時致力于研發具備多種先進功能的機器人AI芯片。深圳在人工智能和機器人產業方面展現出強大的創新活力與發展潛力，旨在引導各方資源匯聚，全力推動芯片技術邁向新高度，為國產化替代奠定堅實基礎。萬年芯作為半導體領域國產化替代的知

  AI芯片 機器人

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• 發布了文章 2025-02-27 14:37

  江西萬年芯：數字化改造，賦能“芯”發展

  

  “江西1萬多家企業已實施數字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數字化改造是實現傳統制造業轉型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報道了江西省萬年縣企業數字化改造的顯著成果。其中，江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”）作為高新科技企業代表，憑借其在數字化改造方面的卓越成就備受關注。報道中稱，萬年芯自2021年便毅然踏上了數字化改造

  數字化轉型 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-02-19 15:35

  江西萬年芯通過數字化轉型成熟度星級評估

  

  加速數字化轉型，是企業創新、產業升級和經濟高質量發展的關鍵路徑。江西萬年芯微電子有限公司順利通過了《數字化轉型成熟度模型》(T/AIITRE10004-2023)標準體系認證，獲得“數字化轉型成熟度2星級評估證書”。這一評估結果不僅是對企業數字化轉型階段性成果的認可，也標志著萬年芯在智能化改造和數字化轉型的道路上邁出了堅實的一步。數字化轉型成熟度評估，是由工

  數字化

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• 發布了文章 2025-02-17 14:10

  金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

  

  據金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進行封裝，性能更優。專利摘要顯示，本實用新型涉及IPM封裝裝置技術領域，尤其為一種IPM封裝裝置，包括底座，所述底座內部的中間處轉動設置有驅動蝸輪，所述底座的內部且位于驅動蝸輪的前側嚙合連接有驅動蝸桿，所述底座的內部且位于驅動蝸桿的左側設置有驅動馬達，

  IPM 封裝

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• 發布了文章 2025-02-07 14:46

  金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

  

  農歷春節剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數月中，萬年芯不斷通過申請或獲得多項專利，這不僅彰顯了其科研實力的雄厚，也表明了公司在技術創新方面的持續努力。據了解，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，坐落于江西省上饒市，是一家專注于半導體芯片設計、封

  專利 封裝測試 芯片封裝

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