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• 發布了文章 2024-09-25 09:44

  熱聞|珠海市委常委、市政府副市長晁桂明一行蒞臨有行鯊魚考察指導

  

  近日，廣東省珠海市委常委、市政府副市長晁桂明一行蒞臨有行鯊魚企業，進行了一次深入考察，此次考察旨在全面了解科研創新型企業的發展現狀，特別是在促進就業和推動產學研結合方面的實際工作。市委常委、市政府副市長晁桂明一行參觀展廳在公司展廳，企業負責人向領導們詳細介紹了有行鯊魚的科研成果和發展戰略，以及在新能源電池粘接技術、集成電路及智能終端封裝和環保新材料粘接等領域

  新材料 新能源 電子半導體 試驗設備

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• 發布了文章 2024-09-11 16:47

  跨越萬里 | 是什么吸引眾多海內外客戶來訪有行鯊魚？

  

  八月夏末，九月秋初，有行鯊魚憑借優越的產品性能、創新的研發理念以及卓越的市場表現，吸引了眾多海內外客戶紛紛來訪考察。 在來訪過程中，公司副總經理張亞杰先生熱情地向客戶展示了有行鯊魚在粘接材料領域的智能化生產及精細化管理模式，并深入介紹了如何通過科研創新能力實施差異化戰略，以推動企業的持續創新與發展。

  封裝材料 新能源電池 電子半導體 電池包

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• 發布了文章 2024-08-30 13:22

  破解熱管理難題，有行鯊魚企業在新能源熱管理系統應用領域引發廣泛關注！

  

  有行鯊魚（上海）科技股份有限公司是一家專業的膠粘劑供應商，產品主要為粘接、封裝、保護等功能的科技新材料，廣泛應用于新能源、集成電路及智能終端、環保新材料等國家戰略新興產業。 企業擁有上海、珠海兩大生產基地、三座科研中心，形成南北呼應的發展格局。建設完成工業4.0智慧工廠，打造了全自動DCS工藝流程、全自動溫控系統、自動化罐裝系統。獲得兩化融合管理體系認證

  新能源 熱管理 管理系統

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• 發布了文章 2024-08-02 16:26

  有行鯊魚強力推出 10W 高導熱硅脂熱——熱管理的前沿全新選擇

  

  有行鯊魚專注膠粘劑材料解決方案和客制化服務。主要為粘接、封裝、保護等功能科技的新材料，應用于新能源、集成電路及智能終端、環保新材料領域。

  新能源 材料 熱管理

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• 發布了文章 2024-07-25 18:54

  新品官宣 || 有行鯊魚非硅導熱凝膠SY-2533低密度高導熱更出色！

  

  有行鯊魚非硅導熱凝膠開發背景隨著5G、物聯網和高性能計算等前沿技術的飛速發展，電子設備內部組件的熱管理已成為保障系統穩定性的關鍵環節。傳統硅基導熱材料因其低分子量硅氧烷析出揮發存有潛在風險，導致很多場景無法應用。這些成分可能引發電子元器件的氧化、降解、腐蝕乃至短路，從而嚴重制約設備的可靠性和壽命。在此背景下，有行鯊魚SY-2533非硅導熱凝膠應運而生。它采用

  導熱凝膠 電子設備

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• 發布了文章 2024-07-25 16:51

  有行鯊魚SY-2571聚氨酯導熱灌封材料，可靠的熱管理解決方案

  

  有行鯊魚聚氨酯導熱灌封材料在當今科技迅速演進的時代背景下，電子產品成為社會運轉的關鍵要素，尤其體現在智能手機與新能源汽車上。熱管理技術作為支撐這些高端產品穩定運行的核心，扮演著不可替代的角色。有行鯊魚公司推出的SY-2571聚氨酯導熱灌封材料，憑借其出色的熱傳導效能和可靠的化學穩定性，在熱管理領域內占據領先地位，有效推動了智能時代的科技進步。聚氨酯導熱灌封材

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• 發布了文章 2024-07-17 14:53

  新品官宣｜散熱！高效散熱！有行鯊魚熱管理膠粘材料解決方案！

  

  高導熱硅脂以其卓越的導熱性能、簡單的操作方式和廣泛應用領域，正在成為現代電子設備熱管理的不二之選。有行鯊魚最新推出一款10W高導熱硅脂——專為解決設備過熱問題而生。　

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• 發布了文章 2024-07-12 13:03

  探索科技前沿——有行鯊魚SY-2571智能時代的熱管理解決方案！

  

  在科技日新月異的今天，我們對電子產品的依賴與日俱增，從智能手機到新能源汽車，每一項高科技產品背后，都離不開一項至關重要的技術——熱管理。而在這一領域，有行鯊魚的SY-2571雙組份聚氨酯導熱灌封膠，正以它卓越的熱傳導性能和穩定的化學特性，引領著行業風潮，為智能時代注入創新動力。

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• 發布了文章 2024-06-27 15:09

  熱管理系統材料解決方案——有行鯊魚“雙2”導熱硅凝膠SY-2592Y

  

  有行鯊魚推出了一款性能卓越的產品——SY-2592Y雙組份有機硅導熱凝膠。這款產品不僅能夠滿足現代高端工業制造需求，還在多個方面展現了出色的特性，如耐熱性、電氣絕緣、阻燃性能等。接下來，我們將深入探討SY-2592Y的特點、優勢及其廣泛應用領域。

  導熱硅脂 材料 熱管理

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• 發布了文章 2024-03-29 12:44

  有行鯊魚芯片封裝解決方案

  

  芯片封裝是半導體制造過程中的一個重要環節。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設備中使用的形式。這個過程是為了保護芯片免受周圍環境的影響(包括物理、化學的影響)，確保芯片能夠可靠地與外部電路連接，以及提供必要的熱管理。因此，芯片封裝材料需要具有耐高低溫，介電強度高，絕緣性好，低應力等特點。有行鯊魚芯片封裝解決方案有行鯊魚提供0級，1級，2級芯片封裝所需的膠粘劑

  半導體制造 熱管理 芯片封裝

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