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• 發布了文章 2025-04-18 13:39

  聚焦塑封集成電路：焊錫污染如何成為可靠性“絆腳石”？

  

  本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問題，闡述了焊錫污染發生的條件，分析了其對IC可靠性產生的多方面影響，包括可能導致IC失效、影響電化學遷移等。通過實際案例和理論解釋，深入探討了焊錫污染對封裝塑封體的不可恢復性及在特定條件下的再次失效情況。同時，針對SMT工程師提出了避免焊錫污染導致可靠性失效的建議，旨在為集成電路產業在生產制造過程中有效控制焊錫污染、提高產品質量

  焊錫 芯片 集成電路封裝

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• 發布了文章 2025-04-14 13:49

  高密度系統級封裝：技術躍遷與可靠性破局之路

  

  本文聚焦高密度系統級封裝技術，闡述其定義、優勢、應用場景及技術發展，分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理，探討可靠性提升策略，并展望其未來發展趨勢，旨在為該領域的研究與應用提供參考。

  半導體 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-11 14:02

  芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產業應用

  

  芯片封裝作為半導體制造的核心環節，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當前，芯片封裝領域存在引線鍵合、倒裝芯片、載帶自動鍵合和混合鍵合四種主流技術，它們在工藝流程、技術特點和應用場景上各具優勢。本文將深入剖析這四種鍵合方式的技術原理、發展現狀及未來趨勢，為產業界提供技術參考。

  半導體設備 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-10 14:36

  從焊錫膏到3D堆疊：材料創新如何重塑芯片性能規則？

  

  在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet異構集成為代表的顛覆性方案，正重新定義芯片性能躍遷的軌跡。隨著AI芯片需求的爆發式增長及臺積電CoWoS產能限制，先進封裝材料作為產業鏈核心上游，其性能直接決定封裝密度、可靠性及功能性，成為推動技術持續進步的

  半導體封裝 焊錫膏 芯片

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• 發布了文章 2025-04-09 13:35

  功率半導體與集成技術：開啟能源與智能新紀元

  

  本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術的發展現狀，分析了其面臨的挑戰與機遇，并對未來發展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉換與電路控制的核心，在新能源、工業控制、消費電子等領域發揮著關鍵作用。隨著技術的不斷進步，功率半導體器件正朝著高性能、高集成度、智能化方向發展，功率集成技術也日益成熟，為各行業帶來了更高的效率和可靠性。

  功率半導體 功率集成模塊 半導體設備

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• 發布了文章 2025-04-08 11:40

  先進碳化硅功率半導體封裝：技術突破與行業變革

  

  本文聚焦于先進碳化硅（SiC）功率半導體封裝技術，闡述其基本概念、關鍵技術、面臨挑戰及未來發展趨勢。碳化硅功率半導體憑借低內阻、高耐壓、高頻率和高結溫等優異特性，在移動應用功率密度提升的背景下，對封裝技術提出全新要求。先進的封裝技術能夠充分發揮碳化硅器件的優勢，提升功率模塊的性能與可靠性，推動電力電子系統向更高效率、更高功率密度方向發展。

  功率半導體 半導體設備

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• 發布了文章 2025-04-07 11:32

  多芯片封裝：技術革新背后的利弊權衡

  

  多芯片封裝（MCP）技術通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領域的核心技術。其核心優勢包括性能提升、空間優化、模塊化設計靈活性，但面臨基板制造、熱管理、電源傳輸等關鍵挑戰。本文從技術原理、應用場景、行業趨勢三個維度剖析MCP的利弊，揭示其在算力密度與可靠性之間的技術平衡難題。

  MCP 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-04-02 10:59

  碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導體之王？

  

  在半導體技術的不斷演進中，功率半導體器件作為電力電子系統的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率模塊作為當前市場上的兩大主流產品，各自擁有獨特的優勢與應用場景。那么，碳化硅功率模塊與硅基IGBT功率模塊相比，究竟誰更勝一籌？碳化硅是否會取代硅基IGBT成為未來的主流？本文將從多

  IGBT 功率半導體 半導體設備 碳化硅 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-03-31 13:56

  靜電卡盤：半導體制造中的隱形冠軍

  

  在半導體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關鍵設備，靜電卡盤以其獨特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性，在半導體制造領域發揮著不可替代的作用。

  半導體制造 晶圓

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• 發布了文章 2025-03-28 11:43

  深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技

  

  在半導體技術日新月異的今天，芯片封裝作為連接設計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界環境對芯片的干擾和損害，保障芯片性能與可靠性，而備受業界關注。本文將深入探討氣密性芯片封裝的技術原理、應用場景、挑戰與未來發展趨勢。

  芯片封裝 集成電路

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