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深圳瑞沃微半導體
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瑞沃微半導體官方賬號
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聯系人：符婷芳
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公司介紹：
深圳瑞沃微半導體科技有限公司是一家國內先進的半導體芯片/封裝器件高新技術企業，公司定位于半導體先進封裝技術創新與應用，開發了30余種創新材料與先進半導體封裝核心專利技術，打造了適用于多種行業與產品的先進封裝技術平臺，將化學I/O鍵合首次引入半導體先進封裝行業，采用逆向增材制造方式，實現了半導體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程，解決了半導體封裝的行業痛點，公司已經申請和獲得發明專利40多項。