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芯片全棧解決方案平臺HiHope,致力于打造一個以國產芯片為核心,全面涵蓋半導體廠商、模組、板卡、下游客戶與場景、綜合軟硬件服務、開發者的HiHope生態圈,通過大數據、云計算、人工智能,開展“圍繞芯片、圍繞終端、圍繞應用”的研發,為芯片、整機、穿戴設備、智能家居、物聯網等行業客戶提供物聯智能的專業解決方案。