SMT當(dāng)前概述

到目前為止，SMT是印刷電路板組裝（PCBA）行業(yè)中最受歡迎的技術(shù)和技術(shù)。自20世紀(jì)70年代初進(jìn)入市場以來，SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流趨勢，取代了必須依靠手動(dòng)插入的波峰焊接組件。這個(gè)過程被認(rèn)為是電子組裝技術(shù)的第二次革命。換句話說，SMT已成為國際PCBA的全球趨勢，導(dǎo)致整個(gè)電子行業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)型。

此外，SMT已將電子元件推向芯片型，微型，薄，重量輕，可靠性高，功能多，是表明國家科學(xué)進(jìn)步程度的象征。

SMT的技術(shù)和屬性

SMT指的是一種PCB組裝技術(shù)，SMD（表面貼裝器件）通過某些技術(shù)，設(shè)備和材料安裝在PCB表面，并通過焊接，清潔和測試完成組裝。

? SMT技術(shù)

根據(jù)焊接方法和裝配方法，SMT技術(shù)可分為不同類型。

1）。基于焊接方法，SMT技術(shù)可分為兩類：回流焊和波峰焊。

2）。基于組裝方法，SMT技術(shù)可分為全表面組裝，單面混合組裝和雙面混合組裝。

影響焊接質(zhì)量的元素主要包括：PCB設(shè)計(jì)，質(zhì)量焊料（Sn63/Pb37），焊劑質(zhì)量，焊接金屬表面的氧化程度（元件焊接端接，PCB焊接端接），印刷，安裝和焊接（適當(dāng)?shù)臏囟惹€），設(shè)備和管理等技術(shù)。

回流焊質(zhì)量受以下因素影響：焊膏質(zhì)量，SMD技術(shù)要求和設(shè)定回流焊溫度曲線的技術(shù)要求。

a。焊膏質(zhì)量對回流焊接技術(shù)的影響

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，印刷技術(shù)引起的問題占所有表面裝配質(zhì)量問題的70％，而不考慮PCB設(shè)計(jì)或元件質(zhì)量和印刷板。在印刷過程中，錯(cuò)位，邊緣下沉，附著力和印刷不足均屬于不合格，具有這些缺陷的PCB必須經(jīng)過返工。具體的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

b。 SMD的技術(shù)要求

為了獲得理想的安裝質(zhì)量，技術(shù)必須滿足以下要求：精確的部件，準(zhǔn)確的位置和合適的壓力。具體的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與IPC-A-610C兼容。

c。設(shè)定回流焊溫度曲線的技術(shù)要求

溫度曲線在確定焊接質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。在160°C之前，溫度上升速率應(yīng)控制在每秒1至2°C。如果溫度上升太快，一方面，元件和PCB往往會(huì)過快地受熱，這往往會(huì)破壞元件，導(dǎo)致PCB變形。另一方面，如此高的溶劑蒸發(fā)速度傾向于使金屬粉末溢出產(chǎn)生的焊球。通常，溫度的峰值設(shè)定為高于合金的熔點(diǎn)30至40℃（例如，63Sn/37Pb的熔點(diǎn)為183℃，溫度的峰值應(yīng)設(shè)定為215° C）和回流時(shí)間為60至90秒。低峰值溫度或短回流焊接時(shí)間可能導(dǎo)致不完全焊接而不產(chǎn)生具有一定厚度的金屬合金層。在嚴(yán)重的情況下，焊膏甚至不會(huì)熔化。相反，過高的溫度峰值或長的回流焊接時(shí)間會(huì)使金屬合金層太厚而焊接點(diǎn)強(qiáng)度受到嚴(yán)重影響。有時(shí)，組件和印刷電路板可能會(huì)被破壞。

? SMT的屬性

作為傳統(tǒng)的PCBA方法，通過孔封裝技術(shù)（THT）是一種組裝技術(shù)，通過該技術(shù)將元件引腳插入PCB上的通孔過孔，然后焊接PCB另一側(cè)的引腳。 THT具有以下屬性：

1）。焊點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對簡單，允許手動(dòng)操作。

2）。體積大，重量大，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。

盡管如此，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)還具有更多優(yōu)勢：裝配密度高，導(dǎo)致電子產(chǎn)品體積小，重量輕;
b。高可靠性和強(qiáng)抗振性;
c。焊點(diǎn)缺陷率低;
d。高頻率，導(dǎo)致電磁和射頻干擾減少;
e。可以自動(dòng)化和改進(jìn)批量生產(chǎn);
f。節(jié)省成本30％至50％。

SMT的發(fā)展趨勢

? FPT

FPT指的是一種PCBA技術(shù)，其引腳距離在0.3到0.635mm之間，而SMC（表面貼裝元件）的長度乘以寬度不超過1.6mm * 0.8mm組裝在PCB上。計(jì)算機(jī)，通信和航空航天領(lǐng)域的電子技術(shù)的快速發(fā)展使半導(dǎo)體IC的密度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳距離越來越窄。到目前為止，引腳距離為0.635mm和0.5mm的QFP已經(jīng)成為工業(yè)和軍用電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的通信元件。

?微型，多引腳和高密度

SMC將朝著微型和大容量發(fā)展，并且已經(jīng)發(fā)展到01005的規(guī)格.SMD將朝小體積，多引腳和高密度發(fā)展。例如，廣泛應(yīng)用的BGA將轉(zhuǎn)換為CSP。 FC的應(yīng)用將越來越多。

?綠色，無鉛焊接技術(shù)

鉛，即Pb，是一種有毒金屬，對人體健康和自然環(huán)境都有害。為了符合環(huán)保要求，特別是在ISO14000的共同協(xié)議下，大多數(shù)國家都禁止在焊接材料中使用鉛，這需要無鉛焊接。 2004年，日本禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。 2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產(chǎn)或銷售電子制造設(shè)備。無鉛焊接是一種不可避免的發(fā)展趨勢，主要PCB房屋正在努力實(shí)現(xiàn)這一趨勢，以便生產(chǎn)更多符合環(huán)保要求的產(chǎn)品。 PCBCart關(guān)注環(huán)保，完全通過UL和RoHS認(rèn)證。請隨意單擊以下按鈕以請求無鉛PCB組裝報(bào)價(jià)。