1，注意孔，墊之間的關系，跡線和金手指

在布線過程中，過孔不應太靠近焊盤，走線和金手指。相同屬性的過孔應距金手指至少0.12毫米。不同屬性的過孔應遠離墊和金手指。通孔應至少為內孔0.3mm的0.2mm。

2，注意墊與原件之間的距離

SMT焊盤與DIE焊盤和SMT元件之間的距離應大于0.3mm。一個DIE焊盤與另一個DIE之間的距離應保持在0.2mm以上。信號跡線最小為2MILS，間距為2MILS。主電源線最好是6-8MILS，以提高基板強度。

3，注意焊盤的尺寸和間距

裝訂墊（單線）的最小尺寸為0.2mmX0.09mm和90度。每個焊盤的最小間距為2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也需要為0.2mm。同時，根據元件線的角度調整焊盤的角度。

4，注意制造工藝襯底

每條線必須鍍有電鍍線以形成焊盤和跡線。即使網絡上沒有焊盤，也必須在某種模式下對焊盤進行電鍍。否則，將顯示電線。墊沒有銅結果。