PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎是焊接的，但實際的內部構件沒有連接，或者可能會或可能不會通過的中間不穩定狀態，影響電路特性，可能導致PCB板質量不合格。或報廢。因此，必須注意PCBA偽焊接現象。深圳市雷明電子是一家專業的PCBA加工廠，具有豐富的PCBA生產和加工經驗。以下是PCBA焊接的原因和解決方案。

首先，PCBApseudos灰燼關節是一種常見類型的電路錯誤。焊點的原因在以下兩種類型中很常見：

在PCBA芯片加工過程中，由于生產不當焊接不良或錫少，元件支腳和焊盤未打開等過程，電路有時會開啟和關閉時電路板處于不穩定狀態;

由于長期使用電器，一些發熱較嚴重的部件容易老化剝落或因焊料而產生雜質焊點處的接頭。

其次，確定PCBA焊點定位方法：

根據發生的故障現象判斷近似故障范圍;

外觀觀察，重點關注產生大量熱量的較大部件和部件;

使用放大鏡維修;

用手搖動可疑部件，觀察銷釘上的焊點是否松動。

第三，解決PCBA偽焊接的方法：

必須保護組件免受潮濕影響;

可以輕微拋光直插式電器;

焊接時，可以使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機，手工焊接要求技術上的好;

合理選擇合適的PCB基板材料。

在PCBA處理過程中，偽焊接是影響電路板質量的重要原因。一旦出現偽焊接現象，就需要重新加工，這不僅會增加勞動壓力，還會降低生產效率，給企業帶來損失。因此，有必要避免冷焊。產生這種現象，檢查工作完成，一旦發生偽焊接，就必須找到原因并立即解決。