1、打開(kāi)計(jì)算機(jī)上的PCB設(shè)計(jì)，點(diǎn)亮短路網(wǎng)絡(luò)，查看最近的網(wǎng)絡(luò)，以及最簡(jiǎn)單的連接位置。請(qǐng)?zhí)貏e注意IC內(nèi)部的短路。

2、如果是手工焊接，就必須養(yǎng)成良好的習(xí)慣：

A在焊接前目視檢查PCB板，并使用萬(wàn)用表檢查重要電路（尤其是電源和接地）是否短路;

B在焊接每個(gè)芯片后，使用萬(wàn)用表測(cè)量電源和接地是否短路。

C焊接時(shí)不要通過(guò)烙鐵，如果焊接在芯片的焊腳上（尤其是表面貼裝元件），則不容易找到。

3、發(fā)現(xiàn)有短路。采用板切割電路（特別適用于單/雙板），每個(gè)割線后，功能塊的每個(gè)部分分別通電并逐漸消除。

4、使用短路定位分析儀。

5、如果有BGA芯片，由于所有的焊點(diǎn)都被芯片蓋看不見(jiàn)，而且它是一個(gè)多層板（超過(guò)4層），最好在設(shè)計(jì)時(shí)分離每個(gè)芯片的電源，使用磁珠或電阻器這是0歐姆。為了使電源短路接地，磁珠被切斷并被檢測(cè)到，并且很容易找到某個(gè)芯片。由于焊接BGA的難度很大，如果不是機(jī)器的自動(dòng)焊接，相鄰的電源和接地焊球會(huì)稍微小心地短路。

6、焊接時(shí)小尺寸表面貼裝電容必須小心，尤其是電源濾波電容（103或104），數(shù)量大，很容易造成電源和接地短路。當(dāng)然，有時(shí)碰到電容本身的壞運(yùn)氣是短路的，所以最好的方法是在焊接前檢查電容。