我發(fā)誓，如果我沒有完成工程學(xué)位，我本來就會成為下一個MasterChef。不是因為我非常擅長烹飪，而是因為我在烹制炒飯粉絲的可怕嘗試之后并沒有放棄。如果沒有浸泡那些長面條的面條會導(dǎo)致意大利面具有難以挽救的硬線紋理。這是一個很好的例子，說明當(dāng)你不仔細(xì)遵循指示時，菜會發(fā)生什么。

與烹飪一樣，電子設(shè)計中也會發(fā)生錯誤，即使對于最細(xì)致的設(shè)計師也是如此。但是有些錯誤非常嚴(yán)重，你必須廢棄整個印刷電路板（PCB）并重新開始。當(dāng)您耐心地等待原型PCB布局來測試電路時，這可能會導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期中出現(xiàn)代價高昂的延遲。

制造業(yè)PCB設(shè)計中的關(guān)鍵設(shè)計錯誤

我們都討厭犯錯誤。但實際上，需要兩到三次嘗試才能獲得完美的設(shè)計。只要我們通過簡單地切斷軌道或跳線來修復(fù)早期設(shè)計中的錯誤，對開發(fā)過程的影響就很小。關(guān)于以下一些幾乎總是毀掉你的印刷電路板的錯誤，也不能說同樣的。

1。使用錯誤的占地面積

雖然大多數(shù)無源元件都有通孔和表面貼裝形式，但集成電路（IC），特別是特殊功能IC，只能在少數(shù)封裝類型中生產(chǎn)。混淆小外形集成電路（SOIC）和收縮小外形封裝（SSOP）可能會導(dǎo)致嘗試在較大的占位面積上安裝較小的IC，反之亦然。

請記住驗證封裝類型您的組件通過徹底檢查他們的數(shù)據(jù)表。不要做出假設(shè)并確保IC的尺寸和它的間距尺寸都是正確的。當(dāng)我錯誤地使用SOIC的“窄”版本時我學(xué)到了我的教訓(xùn)，因為'寬'版本具有相同的音高大小。

使用正確的IC組件，以避免設(shè)計錯誤，這將影響設(shè)計足跡。

2。未對準(zhǔn)地址總線

在我早年，高密度存儲器要求意味著使用并行閃存或靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）。我不得不處理高達(dá)23位的地址和8位數(shù)據(jù)信號。將微控制器的地址引腳與存儲器組件匹配時的錯誤可能導(dǎo)致原型無法使用或者花費幾天時間用跳線切斷和重新連接信號。為了避免這種情況，我必須完全理解微處理器的尋址總線以及每個存儲器芯片應(yīng)該如何連接。

3。壞地平面設(shè)計

在簡單的數(shù)字電路中，正確的接地平面設(shè)計的效果可能并不明顯。但是，如果忽略模擬或混合電路設(shè)計的地平面最佳實踐，您可能會有一批填充但不可接受的電路板。這可能會導(dǎo)致干擾和串?dāng)_，因此有必要快速制作出更好的設(shè)計。

雖然我很幸運能夠打撈出接地連接不良的PCB，但現(xiàn)在我確保未來的設(shè)計能夠正確使用地平面設(shè)計。請記住在適當(dāng)?shù)臅r候?qū)⒛M和數(shù)字接地分開一個點，并考慮當(dāng)前的流路。

4。安裝孔不正確

安裝孔有助于減少電磁干擾（EMI）。但是，如果您的安裝孔坐標(biāo)關(guān)閉，那么功能良好的電路板將無法固定到其外殼上。確保您的坐標(biāo)準(zhǔn)確無誤，否則可能沒有明確的方法來固定螺釘。

對于將印刷電路板安裝到外殼的設(shè)計，啟動PCB布局至關(guān)重要在填充其他組件之前將安裝孔放在右側(cè)坐標(biāo)上。

當(dāng)鉆孔位置錯誤時鉆孔無效。

5。薄銅線上的電流密度過大

當(dāng)您通過在子電路級執(zhí)行功率預(yù)算計算覆蓋所有基準(zhǔn)時會出現(xiàn)什么問題？錯誤是未能考慮通過初級電壓信號軌道的總電流。另一個錯誤是未能提供足夠的銅寬度。這些錯誤可能導(dǎo)致過熱，或者在某些情況下，導(dǎo)致銅完全斷開。正確的功率預(yù)算分析應(yīng)該能夠清楚地顯示所需的軌道寬度。如果您正在使用專業(yè)的PCB設(shè)計軟件，例如AltiumDesigner?，您可以利用DC跌落分析工具來驗證您的計算。

對于需要專業(yè)設(shè)計軟件但不在市場，Altium的CircuitStudio?是完美的解決方案。