我一直是克林特·伊斯特伍德的忠實粉絲。對于二十世紀的城市環境來說，骯臟的哈利似乎總是有點太快了，但是沒有名字的人 - 他對于他那個時代的崎嶇和無法無天狀態是完美的。顯然，我總是扎根于他毆打欺負者，掏出歹徒，或者得到女孩，但最有趣的是他通常很快就做出決定。當然，結果各不相同。有時它們是好的，有時是壞的，有時甚至是非常丑陋的。

根據決定使用或不使用多層PCB，創建PCB的過程可能會有類似的結果。許多PCB設計人員在沒有必要時采用多層板。這樣做會使設計復雜化，增加制造成本，并且幾乎不可能進行現場修理或修改。

在大多數沒有名字電影的人中，情節是從一些卑鄙的行為或不可忍受的負擔中得出的。在惡棍的受害者身上，以我的英雄最終糾正了錯誤。按照相同的大綱，讓我們首先看一下PCB設計和開發過程中可能出現的問題，然后看看我們在決定設計多層PCB時需要考慮哪些因素。

您的多層PCB Heartbreak Ridge

從PCB設計的角度來看，在設計PCB時使用多層非常誘人。畢竟，“小而好”的概念似乎在電子設計中普遍存在。但是，除非這樣做是一個主要的設計考慮因素，否則有很多理由可以避免小型陷阱。例如：

設計復雜性：設計多層PCB時，必須正確排列所有通孔和過孔。錯誤會影響電流并產生安裝問題。另外，對于內部層使用奇數層或不同厚度可能導致板的彎曲或扭曲，使其不可安裝或降級到僅測試狀態。壞。對于通信應用，其中跨多個層路由各種信號類型可能由于串擾或不匹配的阻抗而出現性能問題。不好。

制造成本增加：制造多層PCB比其他電路板貴得多。需要更多材料，需要更多時間，技術人員必須具備高技能。簡單地從兩層到四層可以將制造成本提高100％。不好。

難以或不可能的臺架維修：與任何制造或制造過程一樣，確實會發生小錯誤。特別是對于具有奇數層或可變尺寸層的板。對于單層（或雙層）PCB，這些PCB通常可以很容易地修復，并且電路板仍然可以使用。如果問題在于內部層，這實際上是不可能的，并且板是無用的。不好。

有時被忽視的另一個問題是由于增加的層而導致的熱量增加，這可能直到產品進入現場才會出現一會兒。如果嚴重到產品故障，這可能導致三個R：召回，重新設計和再制造。丑陋。

正如我們所看到的，選擇多層PCB會導致嚴重的問題，如果做得不好的話。但是，有一個光明的一面。如果我們在選擇和設計過程中刻意，我們可以像Clint一樣騎在陽光下。

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絕對，多層電源

現在，如果您愿意花費額外的時間進行設計和制造，支付更高的成本，并遵循最佳的多層PCB設計指南，那么您應該繼續多層PCB選項。特別是，如果尺寸是主要關注點。讓我們假設它不是。使用多層PCB的理由是什么？

功能：多層PCB允許采用更復雜的電路。因此，可以將更多功能構建到更小的包中。這種營銷優勢非常明顯。良好。

耐用性：由于必須將注意力和其他注意事項納入多層PCB設計和開發中，因此它們是更好的構造組件并且非常可靠。好。

可安裝性：PCB越小，安裝越容易。它需要較少的安裝孔，并且可以放置在較大系統內的更多位置。實際上，它可以減少整個產品的尺寸，這可以增加便攜性，存儲選擇和可銷售性。好。

真正的設計

多層板的成本更高，制作時間更長，需要更多專業知識設計和制造。因此，在確定多層是否可行之前，應該慎重考慮。在決定是否使用多層PCB時，不要只關注“小”人群。結果可能很糟糕或非常難看。相反，根據合理的決策做出選擇，清醒地權衡利弊，以確保取得良好的效果。

否：有些PCB設計更適合單層布局。一個很好的例子是計算機主板。這些板通常具有許多端口或各種尺寸，更不用說需要可拆卸的可拆卸。這不會使多層設計的使用變得不可能;然而，由于尺寸減小的好處不會超過復雜性和成本增加的缺點，這是不切實際的。

是的：選擇多級PCB設計的最大理由是減少電路板的占用空間。在設計靈活性不受輸入和輸出數量限制的情況下，單個IC（即MPU，FPGA等）的扇出要求或類似的走線長度限制，則多層可能是要走的路。當產品允許使用柔性電路時，尤其如此，這可以消除制造過程中的大部分精度難度，同時給予更多的自由。

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