隨著電子科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，PCB技術(shù)也隨之發(fā)生了巨大的變化，制造工藝也需要進(jìn)步。同時每個行業(yè)對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機(jī)和電腦的電路板里，使用了金也使用了銅，導(dǎo)致電路板的優(yōu)劣也逐漸變得更容易分辨。

帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場景。

單純的從外表看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。按照價格歸類：金色最貴，銀色次之，淺紅色的最便宜，從顏色上其實很容易判斷出硬件廠家是否存在偷工減料的行為。不過電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，也就是裸銅板。

一、裸銅板

優(yōu)缺點(diǎn)很明顯：

優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。而且有些人認(rèn)為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護(hù)層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。

二、鍍金板

金色是真正的黃金。即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。在深圳有很多家專門收購廢舊電路板的商人，通過一定的手段洗出黃金，就是筆不錯的收入。

使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即便是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃爍如初，若是當(dāng)初使用銅、鋁、鐵，現(xiàn)在已經(jīng)銹成一堆廢品。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現(xiàn)電路板上居然是銀色的，那不必說了，直接撥打消費(fèi)者權(quán)益熱線，肯定是廠家偷工減料，沒有好好使用材料，用了其他金屬糊弄客戶。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。

沉金工藝的優(yōu)缺點(diǎn)其實也不難得出：

優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

現(xiàn)在我們知道了金色的是黃金，銀色的是白銀么?當(dāng)然不是，是錫。

三、噴錫電路板

銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。對于已經(jīng)焊接好的元器件沒什么影響，但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良。基本上用作小數(shù)碼產(chǎn)品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因就是便宜。

它的優(yōu)缺點(diǎn)總結(jié)為：

優(yōu)點(diǎn)：價格較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經(jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

之前說到最便宜的淺紅色電路板，即礦燈熱電分離銅基板

四、OSP工藝板

有機(jī)助焊膜。因為是有機(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。OSP為絕緣層，所以測試點(diǎn)必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。

這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。

但是很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。

電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，用不起鍍金。