近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強勁的發(fā)展勢頭，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求將持續(xù)提升，國內(nèi)IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發(fā)力，投資新項目進(jìn)行產(chǎn)能擴張。

近日，興森科技發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“甲方”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》，項目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類載板技術(shù)項目，投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。

據(jù)合作協(xié)議顯示，甲方支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（下稱“科學(xué)城集團(tuán)”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學(xué)城集團(tuán)出資占股項目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設(shè)，占股比例約30%。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球IC載板總產(chǎn)值約為75.54億美元，同比增長12.8%，預(yù)計2023年總產(chǎn)值將達(dá)96億美元。

由于IC載板工藝技術(shù)難度較大，目前全球IC載板市場主要被日本、韓國、***企業(yè)占據(jù)，2018年全球前十大封裝基板廠商市場占有率超過82%，行業(yè)集中度較高。大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè)，是我國擺脫國際技術(shù)封鎖、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的必經(jīng)之路。

興森科技表示，IC封裝基板業(yè)務(wù)是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點方向，經(jīng)過多年的積累，已經(jīng)打造了量產(chǎn)的能力，在市場、工藝技術(shù)、品質(zhì)、管理團(tuán)隊等方面都積累了相當(dāng)豐富的經(jīng)驗。目前，公司IC封裝基板首期1萬平米/月的產(chǎn)能已處于滿產(chǎn)狀態(tài)，平均良率維持在94%以上；2018年9月通過三星認(rèn)證，成本三星正式供應(yīng)商；2019年4月正式通過“國家科技重大專項極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（即02專項）項目綜合績效評價現(xiàn)場驗收。

目前，在穩(wěn)定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，其他新產(chǎn)品也處于開發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)過程之中，呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢，原有工廠面臨產(chǎn)能不足的客觀現(xiàn)實，急需進(jìn)一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進(jìn)制程能力，以滿足國際大客戶的增量需求，并為下一階段國內(nèi)需求的釋放提前布局。

總之，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進(jìn)一步聚焦于公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進(jìn)展，進(jìn)一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。